Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pagkuha ng Panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang BGA chip ball mounting ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa aktibidad, residue, void rate, at alloy compatibility ng BGA ball mounting solder paste. Sa mga domestic solder paste, maraming halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste mula sa JiaJinYuan ang mass-apply sa mga linya ng produksyon ng komunikasyon, notebook, at automotive electronics. Halimbawa, ang LFP-JJY5RNTT-0307 ay angkop para sa high-precision na BGA ball mounting na may minimal at transparent na residue; Nakakamit ng LFP-JJY5RR-0307 ang parehong zero halogen at napakababang void rate, na ginagawa itong mapagkakatiwalaang domestic solder paste na alternatibo sa imported na chip solder paste.
Nai-publish: 2009-02-20Ang kinis ng paglabas ng solder paste mula sa stencil ay direktang tumutukoy sa ani ng pag-print ng SMT. Ang mga domestic solder paste ay nakagawa ng mga pambihirang tagumpay sa mga pain point tulad ng pagdikit sa stencil, stringing, at aperture clogging. Ang dalawang halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste na LFP-JJY5RQ-0307T4 at LFP-JJY5RNTT-0307T4, na nagtatampok ng 0307 alloy powder na may T4-grade particle size distribution, ROL0/ROL1-grade low-halogen control, at rosin rate-based activation system na overactivation 9 0.4mm-pitch na mga bahagi ng QFN. Ang kanilang 240–255℃ reflow window ay katugma sa mga pangunahing profile ng temperatura ng reflow oven.
Nai-publish: 2009-02-18Ang mga depekto sa paglalagay ng lapida sa mga linya ng produksyon ng SMT ay kadalasang sanhi ng pinagsamang epekto ng hindi pantay na dami ng solder paste at hindi nakokontrol na reflow ramp-up rate. Sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa pagkakapare-pareho ng kapal ng pag-print ng solder paste, pagsasaayos ng mga laki ng siwang ng stencil upang tumugma sa mga pad, at pag-stabilize ng rate ng ramp-up sa reflow preheating zone sa loob ng hanay na 1.2 ℃/s hanggang 1.8 ℃/s, ang saklaw ng tombstoning sa 0402 hanggang 0603 ay maaaring makabuluhang bawasan ang mga naka-package na bahagi.
Nai-publish: 2009-02-17Ang mataas na rework rate ng mga linya ng produksyon ay kadalasang nagmumula sa mahinang pagbabasa ng solder paste, mataas na voiding rate, o hindi pantay na nalalabi. Nakakamit ng domestic solder paste na ito ang halos 100% wetting coverage sa mga QFN/DFN device sa pamamagitan ng synergistic optimization ng 0307/T4 alloy powder at ROL0 low-halogen formulation, na makabuluhang nagpapabuti sa first-pass soldering yield. Ito ay isang napakadaling madaling ibagay na opsyon sa domestic solder paste para sa pagpapalit ng imported na SMT solder paste at pagbabawas ng mga gastos sa rework solder paste.
Nai-publish: 2009-02-16Ang domestic solder paste brand JiaJinYuan's full range of SGS solder pastes ay nakapasa sa SGS certification, na sumasaklaw sa 12 pangunahing sitwasyon ng aplikasyon kabilang ang zero-halogen, halogen-free, water-washable, laser, at ultra-low temperature. Ang environmentally solder paste ay may halogen content na kasingbaba ng 0ppm at sumusunod sa mga pamantayan ng RoHS/REACH. Ang T3-T7 grade alloy powder ay angkop para sa QFN/DFN high-density packaging at sa mababang voidage na kinakailangan ng mga automotive lamp, na tunay na nakakamit ang dalawahang garantiya ng environmental compliance at production line stability.
Nai-publish: 2009-02-14Nakatuon ang papel na ito sa praktikal na pagpapatupad ng mga pamantayan ng IPC solder paste. Batay sa totoong data ng pag-verify ng linya ng produksyon, nagrerekomenda ito ng maraming domestic solder paste na na-certify sa ROL0/ROL1, na sumasaklaw sa lahat ng mga sitwasyon kabilang ang mataas na temperatura, katamtamang temperatura, mababang temperatura, at mga aplikasyon ng laser welding. Itinatampok nito ang mga pangunahing bentahe ng seryeng 8MQP/5RQ na may halos 100% na solder climb rate sa mga QFN packages, ang 8M9P/5RR series na may zero halogen at mababang void rate, at ang 5RG series na may In52Sn48 ultra-low temperature adaptability, na nagbibigay ng mga team sa proseso at pagkuha ng mga domestic na alternatibong solder na solusyon na maaaring direktang i-paste sa IPC.
Nai-publish: 2009-02-12Upang mapabuti ang ani, ang solder paste ay dapat itugma sa mga partikular na punto ng sakit ng linya ng produksyon. Ang mga domestic solder paste gaya ng 8MQP/5RQ series ay nakakakuha ng halos 100% solder climbing rate sa mga QFN/DFN packages. Ang serye ng 8MNTTP/5RNTT ay may nilalamang halogen na kasingbaba ng 100~200ppm, na ginagawa itong angkop para sa mga sitwasyong may mataas na katumpakan sa mga mobile phone at fingerprint lock. Ang 8M9P/5RR ay nakakamit ng zero halogen at isang napakababang void rate, tunay na sumusuporta sa praktikal na pagpapatupad ng domestic substitution para sa SMT solder paste.
Nai-publish: 2009-02-10Inirerekomenda ng artikulong ito ang maraming domestic solder paste manufacturer na matagal nang na-verify sa mga linya ng produksyon, na may pagtuon sa pagsusuri sa tunay na performance ng mga brand gaya ng JJY sa mga core indicator kabilang ang QFN solder climbing rate, mababang void rate, zero halogen residue, at laser welding adaptability. Sinasaklaw nito ang full-scenario na kinakailangan ng SMT solder paste sa mataas na temperatura, katamtamang temperatura, mababang temperatura, at mga application sa paghuhugas ng tubig, na nagbibigay ng mga praktikal na sanggunian para sa mga inhinyero upang pumili ng mga produkto at magtatag ng matatag na pakikipagtulungan sa mga tagagawa ng solder paste.
Nai-publish: 2009-02-08Ang domestic solder paste ay may malaking pakinabang sa solder climbing capability, halogen control, alloy powder adaptability, at scenario customization. Halimbawa, ang 8MQP/5RQ series ay nakakamit ng halos 100% solder climbing rate para sa QFN/DFN, habang ang 8M9P/5RR series ay naghahatid ng zero halogen at napakababang void rate, na ginagawa itong angkop para sa high-heat application gaya ng automotive lighting. Maraming SMT solder pastes ang pumasa sa verification sa ilalim ng JiaJinYuan LFP-JJY series model. Pinapabilis ng domestic surface-mount solder paste ang pagpapalit nito sa mga imported na produkto na may mga feature gaya ng mabilis na pagtugon sa proseso, malakas na batch stability, at napapanahong localized na serbisyo.
Nai-publish: 2009-02-06Tinutugunan ang mga hamon sa pagpili ng SMT solder paste na kinakaharap ng maliliit at katamtamang laki ng mga electronic processing plant, direktang tina-target ng artikulong ito ang tunay na mga punto ng sakit sa linya ng produksyon at nagrerekomenda ng maraming domestic solder paste na nagtatampok ng mataas na solder climb rate, mababang void, zero halogen, o ultra-low temperature na katangian. Sinasaklaw ng mga paste na ito ang mga sitwasyon kabilang ang QFN/DFN precision placement, automotive lighting thermal management, stainless steel at aluminum welding, at laser jet dispensing, habang binabalanse ang stability ng solder paste, mga gastos sa paglilinis, at reflow window adaptability para sa mga pabrika.
Nai-publish: 2009-02-04Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.