Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Lagkit ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang solder joint cracking rate ng FPC soldered flexible screen modules sa ilalim ng paulit-ulit na bending scenario ay makabuluhang nabawasan. Ang susi ay nakasalalay sa pag-optimize ng katumpakan ng pag-print ng solder paste, pagtutugma ng reflow soldering temperature profile sa mga katangian ng thermal expansion ng FPC substrate, at mahigpit na pagkontrol sa FPC mounting offset at Z-axis pressure. Ang aktwal na pagsukat ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang rate ng pag-crack pagkatapos ng 200,000 bending cycle ay mas mababa sa 0.3%, na mas mahusay kaysa sa karaniwang antas ng industriya na 0.8%.
Nai-publish: 2017-02-14Ang hindi tamang pagse-sealing ng refrigerated solder paste ay magpapabilis ng solder paste oxidation, na humahantong sa mahinang pag-release ng pag-print, tumaas na solder joint void rate, at hindi sapat na basa pagkatapos ng reflow. Lalo na sa mga panahon na may mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, ang ibabaw ng unsealed refrigerated solder paste ay madaling makabuo ng isang grey-black oxide film, na direktang nakakaapekto sa unang PASS yield ng SMT production line. Samakatuwid, ang pag-standardize sa pamamahala ng sealing ng refrigerated solder paste ay isang mahalagang link sa pagkontrol ng solder paste oxidation.
Nai-publish: 2017-02-05
Ang pag-itim ng solder wire solder joints ay hindi isang simpleng isyu sa kalidad ng solder wire o sanhi lamang ng temperatura runaway, ngunit sa halip ay resulta ng maraming interwoven factor tulad ng oxidation ng flux residues, hindi wastong pagtutugma ng temperatura at oras ng paghihinang, pagpapahina ng mga aktibong bahagi sa solder wire, at pagkasira ng PCB pad solderability. Lalo na sa ilalim ng mga kondisyon na may mataas na karga tulad ng wave soldering o manu-manong paghihinang, madalas na ipinapakita ng solder joint blackening ang proseso ng problema sa coupling ng sobrang mataas na nilalaman ng halogen sa solder wire at chain oxidation reactions.
Nai-publish: 2017-01-16Ang mga cold solder joint ay halos imposibleng matukoy sa paningin o sa pamamagitan ng conventional AOI, at dapat na malantad sa pamamagitan ng power-on testing at thermal stress excitation. Ang kanilang kakanyahan ay ang kawalan ng tuluy-tuloy na metalurhiko na pagbubuklod sa pagitan ng mga solder joint na metal, na humahantong sa pagkagambala sa paghahatid ng signal, abnormal na pagtaas ng temperatura, at pasulput-sulpot na mga pagkabigo. Ipinapakita ng mga istatistika mula sa linya ng produksyon ng JJY na 73% ng mga pagbabalik ng customer na dulot ng malamig na solder joints ay nangyayari pagkatapos ng 48 oras ng kumpletong pagtanda ng makina.
Nai-publish: 2017-01-15Ang JiaJinYuan PCBA soldering materials ay partikular na idinisenyo para sa bagong energy battery management system na BMS boards, photovoltaic inverter control boards, at industrial PLC main control boards. Ang low-void-rate na solder paste nito ay nagpapanatili ng stable void area na mas mababa sa 12% pagkatapos ng reflow sa 0.3mm fine-pitch QFN packages, na maaari pang bawasan sa 8.5% na may nitrogen atmosphere, na nakakatugon sa mahigpit na mga kinakailangan ng automotive-grade AEC-Q200 para sa solder joint reliability.
Nai-publish: 2016-12-27Ang high-frequency na paghihinang ng PCB ay lubhang sensitibo sa nilalaman ng halogen at kontrol ng nalalabi ng solder paste. Ang JiaJinYuan na walang halogen na low-residue solder paste, sa pamamagitan ng pag-optimize ng rosin system at activator ratio, ay nagsisiguro ng pagkabasa habang binabawasan ang ionic na kontaminasyon sa ibaba 0.25μg/cm2, na makabuluhang pinapaliit ang mga pagbabago sa impedance at mga pagbabago sa phase sa high-frequency signal transmission.
Nai-publish: 2016-12-13
Ang mga cold solder joint na dulot ng solder wire ay isang high-frequency na ugat na sanhi ng mga pagkabigo sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga ito ay hindi isang simpleng depekto sa materyal o hindi isang solong pagkabigo sa pagkontrol sa proseso, ngunit sa halip ay resulta ng mga pinagsamang mismatch sa maraming variable, kabilang ang aktibidad ng solder wire, wire diameter tolerance, flux residue, temperatura ng paghihinang, wire feed rhythm, at solder joint wetting time. Kasama sa mga karaniwang pagpapakita ang isang dull solder joint surface na walang metallic luster, isang thrust test na resulta sa ibaba 50gf, at isang internal void rate na higit sa 15% na nakikita sa ilalim ng X-ray inspection.
Nai-publish: 2016-12-07Ang kontrol ng halumigmig sa immersion silver board welding workshop ay isang pangunahing hakbang sa proseso upang sugpuin ang paglipat ng silver layer. Kapag ang ambient relative humidity ay mas mataas sa 60%RH sa mahabang panahon, ang isang electrolyte film ay madaling mabuo sa ibabaw ng immersion silver board, na nagpapabilis sa electrochemical migration ng mga silver ions sa pagitan ng pad at sa gilid ng solder mask. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang matatag na pagkontrol sa halumigmig sa loob ng hanay na 40% hanggang 55%RH ay maaaring mabawasan ang silver migration failure rate ng 72%. Pinagsama sa nitrogen-protected reflow soldering at tumutugma sa antas ng aktibidad ng solder paste, maaari itong makabuluhang mapabuti ang pangmatagalang pagiging maaasahan ng immersion silver board welding.
Nai-publish: 2016-11-22Upang matugunan ang hindi matatag na ani ng 0.4mm at mas mababa sa fine-pitch na solder paste na pag-print, ang papel na ito, batay sa 20 taon ng sinusukat na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ay nilinaw na ang stencil aperture ratio ay kailangang dynamic na i-adjust sa loob ng hanay na 75% hanggang 85%. Kabilang sa mga ito, 82% ang inirerekomenda para sa QFN0.4mm, at dapat itong bawasan sa 76% para sa BGA0.3mm. Itinuturo din na ang paglihis ng aperture ratio na lumalagpas sa ±3% ay magdudulot ng solder bridging o hindi sapat na solder. Ang core ay nakasalalay sa pagbabalanse ng solder paste release rate at ang stencil demolding capability.
Nai-publish: 2016-11-09Para sa pag-export ng 5G equipment solder, isang buong hanay ng mga dokumento sa inspeksyon na sumusunod sa IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 at RoHS 2.0 na mga kinakailangan ay dapat ibigay nang sabay-sabay, na sumasaklaw sa mga ulat ng komposisyon ng solder, mga curve ng melting point, mga pagsusuri sa pagkabasa, nilalaman ng halogen, at kapal ng intermetallic whisk. Ang lahat ng mga export na batch ng Jia Jinyuan ay napapailalim sa full-item na third-party na pagsubok ng SGS o CTI alinsunod sa mga pamantayang tinukoy ng customer, na may nakalakip na orihinal na data.
Nai-publish: 2016-11-08Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.