Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Paste Pagtunaw, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang proseso ng paghihinang ng QFN ay nangangailangan ng tumpak na kontrol sa dami ng solder paste, stencil aperture, at reflow profile. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang isang 0.12mm-kapal na stencil na may 30μm trapezoidal apertures ay maaaring epektibong humadlang sa malamig na solder joints at bridging. Pinagsama sa mga parameter ng reflow na may pinakamataas na temperatura na 235 ℃ ± 2 ℃ sa ilalim ng proteksyon ng nitrogen at isang oras sa itaas ng liquidus na 65 segundo, ang first-pass na ani ng QFN na paghihinang ay stably na pinananatili sa itaas ng 99.2%.
Nai-publish: 2010-06-17Pagkatapos ng maraming cycle ng lasaw, ang solder paste na lagkit ay nagpapakita ng nonlinear attenuation. Pagkatapos ng 3 cycle ng lasaw, bumababa ang lagkit ng humigit-kumulang 28%, at pagkatapos ng 5 cycle, ang attenuation ay umabot sa 46%. Ang natunaw na solder paste ay madaling magdulot ng paglaktaw ng solder, misalignment, at bridging sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga pagbabago sa lagkit ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa mga setting ng presyon ng squeegee at ang pagiging tugma ng mga stencil aperture.
Nai-publish: 2010-06-08Ang modelo ng direktang supply mula sa mga lokal na pabrika para sa mga panghinang na pantulong na materyales ay makabuluhang binabawasan ang mga intermediate na gastos. Ang buong hanay ng mga solder auxiliary na materyales ng JiaJinYuan, kabilang ang solder paste, flux, at mga ahente sa paglilinis, ay sumusuporta sa mga order simula sa 100kg. Ang presyo ng unit para sa maramihang pagbili ay 18% hanggang 25% na mas mababa kaysa sa mga mangangalakal, at ang ikot ng paghahatid ay pinaikli sa loob ng 7 araw ng trabaho, na nakakatugon sa mga pangangailangan ng high-frequency replenishment at mga kagyat na pagbabago sa mga linya ng produksyon ng SMT.
Nai-publish: 2010-05-25
Ang mga depekto sa pag-print ng solder paste na stencil ay isang mataas na dalas na pagkabigo sa mga linya ng produksyon ng SMT. Sa pangkalahatan, nangyayari ang mga ito kapag ang solder paste ay nabigo na ganap na mailipat sa mga PCB pad. Ang mga ugat na sanhi ay madalas na magkakaugnay sa katumpakan ng stencil aperture, pagkasira ng tensyon, at mga rheological na katangian ng solder paste. Kinakailangang sabay na suriin ang stencil wear status, squeegee pressure parameters, at mga pagbabago sa solder paste lagkit. Ang pagpapabaya sa alinman sa mga aspetong ito ay hahantong sa mga maling pagbabago sa ani.
Nai-publish: 2010-05-16In ang aktwal na aplikasyon ng linya ng produksyon ng ISO na mga materyales na panghinang, ang paglihis ng punto ng pagkatunaw sa pagitan ng mga batch ay kinokontrol sa loob ng ±1.2 ℃, at ang pagbabagu-bago ng aktibong nalalabi ay mas mababa sa 0.03%. Iniuugnay ito sa pagkabulok Ni Jia Jinyuan ng ISO 9001 na mga sugnay na item sa 27 mga executable na aksyon, kabilang ang dalas ng pag-record ng temperatura ng smelting, oras ng pagtugon sa mabilis na inspeksyon ng komposisyon ng haluang metal, at proporsyon ng sampling ng sealing ng packaging, na tinitiyak na ang bawat batch ng ISO na mga materyales na panghinang ay ganap na kinokontrol mula sa pagpapakain.
Nai-publish: 2010-04-26Ang cold solder joint ay isa sa pinakamadalas na depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang sanhi nito ay madalas na maling hinuhusgahan bilang hindi sapat na aktibidad ng solder paste, ngunit sa katunayan, ito ay kadalasang nagmumula sa pagkasira ng pad solderability na sinamahan ng hindi tugmang aktibidad ng flux. Sa pamamagitan ng partikular na pagpapabuti sa kakayahang basa ng pad surface, pagpili sa JJY JY-602 medium-high na aktibidad na walang malinis na flux, at mahigpit na pagkontrol sa kapal ng pelikula ng OSP at kadalisayan ng nitrogen, ang cold solder joint rate ay maaaring bawasan mula 3.2‰ hanggang sa ibaba 0.4‰ nang hindi binabago ang reflow profile.
Nai-publish: 2010-04-22
Ang eco-friendly na solder wire ay hindi katumbas ng RoHS na pagsunod. Kinakailangang kumpirmahin kung ang nilalaman ng anim na mapanganib na sangkap, kabilang ang lead, mercury, at cadmium, ay mas mababa sa limitasyon sa pamamagitan ng ulat ng pagsubok ng third-party. Verbal na pangako ng isang supplier o"lead-free" ang label lamang ay hindi maaaring palitan ang aktwal na data ng pagsubok. Madalas na hindi napapansin ng mga linya ng produksyon ang mga pagkakaiba sa batch, na nagreresulta sa mga tipikal na RoHS na sintomas ng hindi pagsunod tulad ng mapurol na solder joints at mahinang basa pagkatapos ang buong batch ng mga PCB ay dumaan sa reflow oven.
Nai-publish: 2010-04-07Ang panghinang na ginagamit sa mga halaman sa pagmamanupaktura ng electronics ay dapat makamit ang dynamic na pagtutugma sa lahat ng proseso kabilang ang paglalagay ng SMT, wave soldering, at touch-up na paghihinang. Ang JiaJinYuan solder ay umaangkop sa mga kumplikadong sitwasyon ng thermal stress na may reflow peak temperature na 235℃, wave soldering temperature na 260℃, at manual touch-up soldering instantaneous temperature na 380℃ sa pamamagitan ng melting point gradient na disenyo. Ang aktibong residue na nilalaman nito ay kinokontrol sa loob ng 0.012%, na nag-iwas sa pagtulo ng pagsubok sa ICT at labis na kontaminasyon ng ion.
Nai-publish: 2010-03-28Ang dalas ng pagpahid ng mga stencil ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa pagkakapareho at kalinawan ng profile ng naka-print na solder paste. Ang labis na pagpupunas ay nagpapabilis sa pagkabulok ng tension ng stencil at nagiging sanhi ng hindi sapat na pagdeposito ng solder paste, habang ang hindi sapat na pagpupunas ay madaling humahantong sa pagpapatuyo ng solder paste, pagbara ng aperture, at nagdudulot ng mga tipikal na depekto tulad ng solder bridging at hindi sapat na solder. Samakatuwid, upang makabuo ng mga diskarte sa pagkontrol ng solder paste sa siyentipikong paraan, ang dalas ng pagpahid ay dapat isama bilang isang pangunahing parameter ng proseso para sa dynamic na pagkakalibrate.
Nai-publish: 2010-03-19Ang inspeksyon ng X-Ray ay maaaring tumagos sa mga pakete ng BGA upang direktang obserbahan ang solder ball morphology, void distribution, at bridging defects, na ginagawa itong isang hindi mapapalitang paraan para sa pag-verify ng panloob na kalidad ng reballing soldering pagkatapos ng rework. Lalo na pagkatapos makumpleto ang mga operasyon ng reballing sa JJY rework station, ang X-Ray inspection ay dapat isagawa upang kumpirmahin kung ang solder ball coplanarity, offset, at void rate ay sumusunod sa mga pamantayan ng IPC-A-610 Class 2.
Nai-publish: 2010-02-27Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.