Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Imbakan ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Kapag bumibili ng mga solder wire at solder filament, ang mga pangunahing tagapagpahiwatig tulad ng komposisyon ng haluang metal, nilalaman ng lata, aktibidad ng flux, pagkakapareho ng diameter ng core, at pagtatapos ng ibabaw ay dapat na maingat na ma-verify. Direktang tinutukoy ng mga parameter na ito ang pagiging basa, void rate, at solder joint strength ng SMT reflow soldering. Kung ang sinusukat na melting point deviation o core flux eccentricity ay binabalewala sa panahon ng solder procurement, madali itong humantong sa high-frequency production line abnormalities gaya ng solder bridging sa wave soldering at cold solder joints sa selective soldering.
Nai-publish: 2011-09-29Ang hindi pagkakatugma ng solder paste sa mga PCB na nagtatampok ng iba't ibang surface finish ay isang ugat na sanhi o
Nai-publish: 2011-09-08In ang proseso ng pag-mount ng bola, ang laki, hugis at taper ng stencil apertures ay direktang nakakaapekto sa consistency ng solder ball formation. Ang aktwal na mga sukat Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang 0.35mm circular apertures na may 8° single-sided taper ay maaaring panatilihin ang diameter fluctuation ng higit sa 95% ng mga solder ball sa loob ng ±0.015mm. Pinagsama sa set ng parameter ng squeegee pressure na 0.3MPa at bilis ng paglabas na 25mm/s, makabuluhang binabawasan nito ang mga depekto gaya ng mga nawawalang bola at bridging ball.
Nai-publish: 2011-09-05Ang dip soldering ay isang pangunahing proseso para sa high-volume na PCBA pin soldering. Ang komposisyon, punto ng pagkatunaw, at kontrol ng oksihenasyon ng mga wave soldering solder bar ay direktang tumutukoy sa solder joint wettability at cold solder joint rate. Ang Jia Jinyuan wave soldering solder bar ay maaaring magpanatili ng solder wave height deviation na ≤0.3 mm at isang solder dross generation rate na mas mababa sa 1.2% sa loob ng 8 magkakasunod na oras ng produksyon, na makabuluhang binabawasan ang dalas ng fixture rework.
Nai-publish: 2011-07-29
Ang buhay ng istante ng solder paste pagkatapos ng pagbubukas ay komprehensibong apektado ng temperatura, halumigmig, dalas ng paghalo at tagal ng pagkakalantad. Karaniwan, sa ilalim ng isang kapaligiran na 20 ℃~25 ℃ at RH40%~60%, maaari lamang itong mapanatili ang epektibong kakayahang mai-print sa loob ng 12~24 na oras. Ang hindi tamang pag-imbak ng solder paste ay hahantong sa pagtaas ng lagkit, paglala ng slump, at higit pang mga solder ball. Kailangang komprehensibong matukoy ng linya ng produksyon kung nabigo ang solder paste batay sa mga pagbabago sa pressure ng squeegee, mga pagbabago sa rate ng depekto sa pag-print ng stencil, at abnormal na anggulo ng basa pagkatapos ng reflow.
Nai-publish: 2011-07-17Ang rate ng volatilization ng solder paste flux ay direktang nakakaapekto sa pagkabasa, void rate, at bridging risk ng solder paste joints. Ang sobrang mabilis na volatilization ay madaling humantong sa hindi sapat na solder paste collapse at cold solder joints, habang ang sobrang mabagal na volatilization ay nag-iiwan ng natitirang flux na nagdudulot ng splashing at solder balls. Batay sa 20 taon ng praktikal na data ng linya ng produksyon ng SMT mula sa JiaJinYuan, sinusuri ng papel na ito ang cascading impact ng aktwal na pag-uugali ng volatilization ng solder paste flux sa ilalim ng iba't ibang setting ng temperature zone sa pagbuo ng solder paste joints.
Nai-publish: 2011-07-15Nagbibigay ang Jia Jinyuan ng libreng solder sample testing at sample na serbisyo sa pagpapadala. Ang lahat ng solder sample test ay isinasagawa nang sabay-sabay sa mga totoong linya ng paglalagay ng SMT at wave soldering production lines, na sumasaklaw sa mga pangunahing pakete gaya ng 0201 hanggang QFN48. Ang sinusukat na data ng ani ay maaaring ma-trace pabalik sa furnace temperature curve at AOI na orihinal na larawan ng bawat batch. Ang mga resulta ng pagsubok ng sample ng solder ay direktang nauugnay sa kasalukuyang pagbubukas ng stencil ng customer, setting ng temperatura ng paghihinang ng reflow at pagiging tugma ng flux.
Nai-publish: 2011-06-14Sinasaklaw ng paghihinang ng circuit board ang mga pangunahing proseso gaya ng paglalagay ng SMT, paghihinang ng alon, at paghihinang ng mano-mano, na bawat isa ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa katumpakan ng pagpi-print ng solder paste, kontrol sa profile ng temperatura, pagpili ng flux, at pagpapaubaya sa pagpapapangit ng PCB board. Ipinakikita ng mga pagsusuri sa production line Ni Jia Jinyuan na para sa 0.3mm pitch QFN device, ang reflow soldering peak temperature deviation na lumalagpas sa ±2℃ ay nagdudulot ng malamig na solder joints, habang ang hindi sapat na wave soldering fixture press-in depth na mas mababa sa 0.15mm ay humahantong sa through-hole solder joint climb height na bumabagsak sa ibaba ng 0.75mm standard value.
Nai-publish: 2011-05-22
Ang punto ng pagkatunaw ng lead-free solder wire ay karaniwang nasa pagitan ng 217°C at 227°C. Sa panahon ng aktwal na paghihinang, ang temperatura ng panghinang na bakal ay dapat itakda sa pagitan ng 320°C at 360°C upang mabayaran ang pagkawala ng init at matiyak ang pagiging basa. Ang iba't ibang diameter ng wire, mga nilalaman ng flux, at mga kapasidad ng init ng PCB ay makabuluhang nakakaapekto sa pinakamainam na setting ng temperatura. In mga linya ng produksyon, ang mga real-time na fine adjustment ay kadalasang ginagawa sa pamamagitan ng spike test at solder joint gloss inspection.
Nai-publish: 2011-05-07Ang paghihinang ng FPC ay may napakahigpit na mga kinakailangan para sa nalalabi ng halogen, pagkabasa, at nalalabi na pagkakabukod ng solder paste. Ang JiaJinYuan halogen-free solder paste ay mahigpit na kinokontrol ang bromine at chlorine content na mas mababa sa 900ppm, na hindi nag-iiwan ng corrosive ion residue pagkatapos ng reflow, habang pinapanatili ang mahusay na slump resistance at 0.3mm fine-pitch printing stability. Matagumpay itong nailapat sa mga high-end na linya ng produkto na na-export sa EU, Japan, at South Korea, tulad ng mga automotive camera module at foldable screen hinge FPC.
Nai-publish: 2011-04-25Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.