Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Produksyon ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Karaniwang 120±20μm ang karaniwang control specification para sa kapal ng pag-print ng solder paste. Ang value na ito ay dapat na dynamic na maisaayos batay sa mga dimensyon ng stencil aperture, presyon at bilis ng squeegee, at ang mga rheological na katangian ng solder paste. In aktwal na mga linya ng produksyon, higit sa 80% ng cold solder joint at solder bridge defects ay maaaring masubaybayan pabalik sa out-of-tolerance na paglihis ng kapal ng pag-print.
Nai-publish: 2012-12-05Ang sobrang maliit na solder paste stencil aperture ay magreresulta sa hindi sapat na solder paste deposition habang nagpi-print, na nagiging sanhi ng mga depekto gaya ng cold solder joints at tombstoning. Batay sa mga totoong kaso ng linya ng produksyon, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng agarang naaaksyunan na mga countermeasure mula sa tatlong aspeto: pag-verify ng mga parameter ng disenyo ng stencil, pagtutugma ng presyon at bilis ng squeegee, at pagbagay sa solder paste na mga rheological na katangian. Binibigyang-diin nito ang pag-stabilize ng volume ng solder paste sa pamamagitan ng pagsasaayos ng mga parameter ng pag-print at pagpili ng naaangkop na solder paste nang hindi pinapalitan ang stencil.
Nai-publish: 2012-11-22
Ang kadalisayan ng mga solder bar ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng wave soldering joints. Ang 99.99% purity solder bar ay maaaring makabuluhang bawasan ang rate ng solder joint voids at mahinang basa, habang ang mga solder bar na naglalaman ng lead o sobrang mga impurities ay madaling makabuo ng mga solder ball, matutulis na protrusions, at bridging defect sa mga gilid ng PCB pads. Ipinapakita ng mga sukat ng linya ng produksyon na para sa bawat 0.005% na labis sa kabuuang dami ng mga impurities tulad ng tanso, bakal, at arsenic sa mga solder bar, ang rate ng cold solder joints ay tumataas ng 12% hanggang 18%.
Nai-publish: 2012-11-17Ang proseso ng pag-mount ng bola ay dapat tumuon sa pagkakapare-pareho ng pag-print ng solder paste, katatagan ng tensyon ng stencil, at pagtutugma ng profile ng reflow. Sa pamamagitan ng pagsubaybay sa mga pagbabago-bago ng presyon ng squeegee sa real time, pag-optimize sa mga parameter ng vacuum suction ng ball mounting machine, at pag-calibrate ng mga visual positioning offset, ang saklaw ng cold solder joints at solder ball misalignment ay maaaring makabuluhang bawasan. Sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ang sinusukat na rate ng depekto sa bawat batch ng ball mounting ay nabawasan mula 0.87% hanggang 0.23%. Ang susi ay nakasalalay sa pagsasama sa lahat ng mga yugto ng proseso ng pag-mount ng bola sa isang closed-loop na feedback system.
Nai-publish: 2012-11-16In dip soldering, ang oxidation resistance ng mga tin bar ay direktang nakakaapekto sa dami ng lata na nabuo. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng tin-copper-nickel ternary alloy ratio at pagdaragdag ng trace rare earth elements, binabawasan ng JiaJinYuan tin bar ang oxide film growth rate ng 40% sa isang conventional dip soldering temperature na 255℃～265℃. Ang sinusukat na tin dross loss bawat shift ay bumaba mula 1.8kg hanggang 0.95kg, na makabuluhang binabawasan ang dalas ng manu-manong dross skimming at ang pagitan ng muling pagdadagdag ng tin bar.
Nai-publish: 2012-10-07
Ang laki ng butil ng SMT solder powder ay direktang nakakaapekto sa katumpakan ng pag-print ng solder paste at pagiging maaasahan ng solder joint. Ang pangunahing pagkakaiba sa pagitan ng Type 3 powder at Type 4 powder ay nakasalalay sa kanilang magkaibang D50 median diameter value: ang dating ay humigit-kumulang 25±5μm, habang ang huli ay humigit-kumulang 20±4μm. Ang mga mas pinong laki ng particle ay mas madaling ma-oxidation at mas mahirap i-print, na nangangailangan ng pagtutugma ng stencil aperture at squeegee na mga parameter.
Nai-publish: 2012-09-01In SMT printing, ang pagtutugma ng presyon at bilis ng squeegee ay direktang nakakaapekto sa solder paste transfer rate. Ang sobrang pressure ay madaling nagdudulot ng mga solder spike at stencil deformation, habang ang hindi sapat na pressure ay humahantong sa hindi sapat na solder at pagbagsak ng gilid. Kung sinamahan ng aktwal na data ng linya ng produksyon ng JiaJinYuan squeegees, ang pagkontrol sa pressure sa 4.5±0.3kg at pagtatakda ng bilis sa 45±3mm/s ay maaaring makabuluhang bawasan ang defect rate.
Nai-publish: 2012-08-17Ang mga depekto sa offset ng pag-print ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa ani ng SMT first-pass. Ang mga ugat ay kadalasang nagmumula sa hindi pantay na pag-igting ng stencil, pagod na mga pin sa pagpoposisyon ng PCB, at mga paglihis ng pagkakalibrate sa sistema ng paningin ng makinang pang-print. Ang pagpili ng solder paste na may mataas na thixotropy at mababang slump rate ay maaaring makabuluhang mapabuti ang gilid ng kahulugan ng naka-print na solder paste at solder paste na katumpakan ng pagpoposisyon. Kasama ng dynamic na pagtutugma ng presyon at bilis ng squeegee, mabilis na mababawasan ang offset nang hindi pinapalitan ang kagamitan.
Nai-publish: 2012-08-07
Kapag naghihinang ng mga nickel sheet na may solder wire, dapat piliin ang low-temperature active solder wire na naglalaman ng 0.3%~3% silver. Ang ordinaryong lead-free solder wire ay madaling kapitan ng malamig na solder joints dahil sa mahinang pagkabasa at sobrang kapal ng interfacial intermetallic compound layer. In aktwal na mga linya ng produksyon, SN63PB37 o SAC305 ay karaniwang ginagamit sa rosin-core flux upang makamit ang maaasahang mga koneksyon.
Nai-publish: 2012-07-31Ang mahinang basa ng mga na-oxidized na lumang pad sa panahon ng rework na paghihinang ay isang high-frequency na pagkabigo sa linya ng produksyon. Ang Jia Jinyuan JY-808 high-activity flux ay maaaring epektibong mabawasan ang layer ng CuO at mas mababang pag-igting sa ibabaw. Kasama ng tumpak na operasyon ng soldering tip na kinokontrol ng temperatura sa isang 350°C nitrogen environment, pinapataas nito ang spread rate ng solder paste sa oxidized copper pad mula mas mababa sa 40% hanggang lampas 92%, na makabuluhang pinaiikli ang rework cycle at binabawasan ang hindi natukoy na mga cold solder joints.
Nai-publish: 2012-07-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.