Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Produksyon ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Kapag manu-manong nag-aayos ng mga circuit board, ang pagpili ng diameter ng solder wire ay direktang nakakaapekto sa pagbuo ng solder joint at rework na ani. Ang 0.3mm solder wire ay angkop para sa fine touch-up soldering at jumper wiring ng mga small-size na bahagi ng SMD tulad ng 0402 at 0603, habang ang 0.5mm solder wire ay mas angkop para sa mabilis na tinning ng QFP pins, power ground pads at large-area copper foil. Ang 20 taon ng mga pagsubok sa linya ng produksyon sa pamamagitan ng JJY ay nagpapakita na may mga makabuluhang pagkakaiba sa pagkakapare-pareho ng pagkatunaw at kakayahan sa pagkalat ng basa sa pagitan ng dalawa sa ilalim ng mga kondisyon ng temperatura ng paghihinang na 320 ℃ at oras ng tirahan na 2 segundo.
Nai-publish: 2014-01-28Ang solusyon sa paghina ng pag-print ng solder paste at mahinang mga depekto sa paglabas ay nakatuon sa mga punto ng sakit sa totoong linya ng produksyon. Mula sa stencil aperture design, solder paste rheological properties, squeegee parameter na tumutugma sa environmental temperature at humidity control, sistematikong inaayos nito ang anim na pangunahing salik na humahantong sa solder paste slump at mahinang paglabas, at nagbibigay ng agad na maipapatupad na listahan ng pagsasaayos ng parameter at mga paraan ng pag-verify, na tumutulong sa mga inhinyero na mahanap ang pangunahing sanhi ng mga depekto sa paglabas ng solder paste sa loob ng 30 minuto.
Nai-publish: 2014-01-15Kapag nagre-rework at nagwe-welding ng precision motherboards, dapat ilapat ang tumpak na kontrol sa temperatura upang maprotektahan ang mga micro component sa paligid. Ang JiaJinYuan JRY-850B hot air system, na ipinares sa isang infrared temperature gun para sa real-time na feedback, ay kumokontrol sa peak temperature ng BGA solder joints sa 235±2℃ at nililimitahan ang pagtaas ng temperatura ng nakapalibot na 0201 resistors sa ibaba 120℃, iniiwasan ang PCB delamination o MLCC hidden cracks na dulot ng thermal stress.
Nai-publish: 2014-01-10Ang paglaktaw sa pag-print ng solder paste ay isang depekto sa mataas na dalas sa mga linya ng produksyon ng SMT, na direktang nauugnay sa mga rheological na katangian ng solder paste, disenyo ng stencil aperture, at pagtutugma ng mga parameter ng squeegee. Batay sa 20 taon ng karanasan sa pagsukat ng linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ang papel na ito ay nakatuon sa solder paste, katatagan ng proseso ng pagpi-print, at mga ugat na sanhi ng paglaktaw ng solder paste, at nagmumungkahi ng isang agad na maipapatupad na anim na hakbang na paraan ng pag-troubleshoot, na sumasaklaw sa mga tunay na senaryo ng pagkabigo gaya ng pagbabagu-bago ng lagkit ng mga batch ng solder paste, hindi sapat na pagbabago sa presyon ng stencil, at biglaang pagbabago ng presyon ng stencil.
Nai-publish: 2013-12-03
Ang rosin flux sa loob ng solder wire ay gumaganap ng mga pangunahing tungkulin sa panahon ng proseso ng paghihinang, tulad ng pag-alis ng mga oxide film, pagbabawas ng tensyon sa ibabaw, at pagpapabuti ng pagkabasa. Ang nilalaman at pamamahagi nito ay direktang nakakaapekto sa kinis ng mga solder joints, tin wetting speed, at cold solder joint rate, na ginagawa itong pangunahing indicator ng aktwal na pagganap ng paghihinang ng mga solder wire.
Nai-publish: 2013-11-27Ang malamig na solder joints ay nagpapakita bilang isang kakulangan ng intermetallic compound layer sa pagitan ng mga component pin at PCB pad, na nagreresulta sa mahinang electrical conduction at hindi sapat na mekanikal na lakas. Ang depektong ito ay karaniwang nakikita sa aktwal na mga kondisyon ng linya ng produksyon gaya ng hindi sapat na peak reflow temperature, nabawasang aktibidad ng solder paste, o matinding pad oxidation. Para sa JiaJinYuan solder paste, ang pinatindi na flux volatilization pagkatapos ng tuluy-tuloy na pag-print sa loob ng higit sa 4 na oras ay makabuluhang magpapataas ng insidente ng malamig na solder joints.
Nai-publish: 2013-11-03Ang eutectic solder ay may nakapirming iisang melting point sa mga linya ng produksyon ng SMT, na nagpapagana ng sabay-sabay na pagtunaw at solidification, na makabuluhang binabawasan ang thermal stress at void rate. Sa ilalim ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 system, ang sinusukat na melting point ng Jia Jinyuan eutectic solder ay stable sa 217.5 ℃ ± 0.3 ℃, na angkop para sa reflow soldering process control ng mga high-density na pakete gaya ng BGA at QFN.
Nai-publish: 2013-10-28Ang pin dip soldering ay pantay na sumasaklaw sa ibabaw ng mga component pin na may isang layer ng tin-lead o lead-free solder, na makabuluhang nagpapabuti sa pin solderability at kakayahang magbasa, at nireresolba ang malamig na solder joints at hindi nakuha na solder joints na dulot ng plating oxidation at storage aging. Nagbibigay ito ng matatag at maaasahang pundasyon ng paghihinang para sa paglalagay ng SMT, at isang pangunahing proseso ng pre-treatment para sa linya ng produksyon ng Jia Jinyuan upang mahawakan ang mga high-density na PCB at mga fine-pitch na QFP na pakete.
Nai-publish: 2013-10-14
In BGA chip repair, ang synergistic na paggamit ng solder paste at flux paste ay direktang nakakaapekto sa ball mounting yield at soldering reliability. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang dami ng flux paste na application at kapal ng pag-print ng solder paste ay dapat na dynamic na nababagay batay sa laki ng chip, diameter ng solder ball, at antas ng oksihenasyon ng PCB pad, upang maiwasan ang pad corrosion na dulot ng labis na aktibidad o pagtaas ng mga void na dulot ng hindi sapat na aktibidad.
Nai-publish: 2013-10-12Ang pagkapunit ay isang tipikal na depekto sa pag-print ng solder paste na dulot ng mahinang pagganap ng rheolohiko sa sandaling humiwalay ang squeegee mula sa stencil, na nagpapakita bilang slender solder spike sa mga gilid ng mga pad, na direktang nakakaapekto sa kasunod na katumpakan ng pagkakalagay at ang panganib ng reflow soldering bridging. Nalaman ng aktwal na mga pagsusuri Ni Jia Jinyuan na ang mga solder paste na may thixotropic index na mas mababa sa 0.65 o isang yield stress na mas mababa sa 85Pa ay napakadaling mapunit sa ilalim ng mga kondisyon ng isang 30μm stencil at isang 45° squeegee angle.
Nai-publish: 2013-09-28Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.