Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Produksyon ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang labis na panghinang ay ang pinakamadaling makaligtaan ngunit may malaking kahihinatnan na depekto sa proseso ng pag-print ng SMT. Ang labis na paglipat ng solder paste ay direktang sanhi ng malalaking stencil aperture at hindi tamang setting ng squeegee angle, pressure, at mga parameter ng bilis, na nag-trigger naman ng mga isyu sa cascading gaya ng bridging sa pagitan ng mga pad, tombstoning, at post-reflow solder ball. Ang on-site na data mula sa JJY ay nagpapakita na kapag ang ratio ng aperture area ay lumampas sa 1.05 at ang squeegee pressure ay>6.5kg, ang insidente ng sobrang solder ay tataas ng 3.2 beses.
Nai-publish: 2014-07-15
Ang solder paste ay maaaring makabuluhang bawasan ang oksihenasyon, mapabuti ang pagkabasa, at babaan ang void rate sa isang nitrogen reflow soldering environment, na may partikular na kapansin-pansing mga pagpapabuti sa paghihinang ani para sa OSP copper pad, fine-pitch QFN, at 0201 na mga bahagi. Dapat na matatag na kontrolado ang nitrogen purity sa itaas ng 99.99% para makapaghatid ng mga praktikal na benepisyo.
Nai-publish: 2014-07-14Ang SGS solder ay nakapasa sa awtoritatibong pagsubok sa SGS at isang kumpletong ulat ang naibigay. Ang lahat ng mga tagapagpahiwatig ng pangangalaga sa kapaligiran, kabilang ang lead, cadmium, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyl, at polybrominated diphenyl ethers, ay maaaring masubaybayan nang batch sa bawat batch, na nakakatugon sa mga mandatoryong kinakailangan ng IEC 62321 at RoHS 2.0, na nagbibigay ng nabe-verify na katiyakan sa pagsunod para sa mga linya ng produksyon ng SMT.
Nai-publish: 2014-06-23Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng FPC, ang flexible board ay madaling ma-deform kapag pinainit, na isang high-frequency failure point sa linya ng produksyon. Ang mga inhinyero mula sa Jia Jinyuan ay nagpatibay ng kumbinasyon ng mga hakbang, kabilang ang pag-optimize ng stencil aperture na disenyo, pagsasaayos ng reflow soldering conveyor speed at temperature gradient, at paggamit ng mga dedikadong fixture para sa pagpindot, upang mapataas ang first-pass yield ng FPC na paghihinang mula 72% hanggang 96.5%, na tumutuon sa paglutas ng tatlong pangunahing punto ng sakit: sa hindi sapat na pag-aayos ng pag-paste, pag-aayos ng substrate, at.
Nai-publish: 2014-06-09Ang In circuit board soldering, cold solder joints, solder beads, at voids ay mga high-frequency na depekto sa mga linya ng produksyon, na direktang nakakaapekto sa first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan. Batay sa 20 taon ng praktikal na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan SMT, ang papel na ito ay nakatuon sa mga pangunahing punto ng interbensyon tulad ng katumpakan ng pag-print ng solder paste, dynamic na pagtutugma ng mga profile ng reflow, pag-optimize ng stencil aperture, at kontrol ng gradient ng nitrogen concentration, at nagbibigay ng mga agad na maipapatupad na kumbinasyon ng pagsasaayos ng parameter at mga pamamaraan ng pag-verify ng failure reproduction.
Nai-publish: 2014-05-14Ang mga reflow oven ay pangunahing kagamitan sa mga linya ng produksyon ng SMT na nagbibigay-daan sa tumpak na pagtunaw ng solder at maaasahang mga koneksyon. Sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa temperature ramp-up rate, soaking time, at peak temperature sa pamamagitan ng segmented temperature control, direktang nakakaapekto ang mga ito sa rate ng paglitaw ng mga depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, at cold soldering. Ang mga JiaJinYuan reflow oven ay matatag na makakasuporta sa 0201 na mga bahagi at QFN5x5 na may dalawang panig na pinaghalong proseso ng pag-mount sa aktwal na mass production.
Nai-publish: 2014-04-28
Ang matinding spatter sa panahon ng solder wire welding ay kadalasang sanhi ng marahas na flux volatilization, sobrang mataas na temperatura ng soldering iron, o moisture absorption ng solder wire. Kasama ng aktwal na mga sukat ng linya ng produksyon, napag-alaman na kapag ang ambient humidity ay lumampas sa 65%RH at ang solder wire ay nakaimbak nang hindi selyado nang higit sa 72 oras, ang welding spatter probability ay tataas ng 3 beses. Ang pagpapababa ng temperatura ng paghihinang na bakal mula 380 ℃ hanggang 320 ℃ at paggamit nito kasabay ng isang preheating plate ay maaaring mabawasan ang panghinang na wire welding spatter ng halos 80%.
Nai-publish: 2014-04-25Tinutugunan ang madalas na solder bridging, shorting, at solder ball na mga depekto ng solder paste na nagaganap sa panahon ng paglalagay ng SMT ng mga device na may 0.3~0.4mm fine-pitch pin, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng mabilis, reproducible optimization pathway para sa mga parameter ng pag-print ng solder paste batay sa mga totoong production line case. Sinasaklaw nito ang mga pangunahing control point kabilang ang stencil aperture design, squeegee pressure at speed matching, at solder paste pre-warming at stirring specifications, at binibigyang-diin ang mapagpasyang impluwensya ng solder paste printing stability sa kasunod na pagbuo ng mga solder ball sa panahon ng reflow soldering.
Nai-publish: 2014-04-07Ang consumer electronics solder ay nahaharap sa dalawahang hamon ng solder bead residue at mataas na solder joint void rate sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang JiaJinYuan low-solder-bead low-void consumer electronics solder ay nag-o-optimize ng metal powder particle size distribution at flux activity ratio, na binabawasan ang bilang ng post-soldering solder beads para sa 0201 na mga bahagi sa ≤3 per square centimeter at stably na kinokontrol ang BGA solder joint void rate sa ≤8%, na makabuluhang nagpapabuti sa electronic solder ng consumer. Mga PCB.
Nai-publish: 2014-03-19Ang kapal at aperture na disenyo ng mga stencil ng SMT ay mga pangunahing variable na tumutukoy sa pagbuo ng kalidad ng pag-print ng solder paste. Para sa mga bahagi ng 0402 at 0201, ang paglihis ng volume ng solder paste sa pagitan ng 0.12mm at 0.15mm stencil ay maaaring umabot sa 28%. Kapag ang aperture aspect ratio ay mas mababa sa 1.5, ang edge collapse rate ay tataas ng 3 beses. Ang sinusukat na data mula sa production line Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na, sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng pad, ang mga trapezoidal aperture ay nagpapabuti sa solder paste release rate ng 12% kumpara sa mga rectangular aperture.
Nai-publish: 2014-02-02Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.