Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Produksyon ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang solder paste ay dapat balansehin ang mababang spatter, mabilis na pagkatunaw, malakas na basa, at mataas na residue stability sa parehong laser soldering at Hotbar thermocompression soldering. Dapat mapanatili ng hotbar solder paste ang matalim at hindi lumulubog na mga gilid pagkatapos ng ultra-manipis na 0.15mm na pag-print, habang ang laser soldering paste ay dapat makumpleto ang pagkatunaw sa loob ng 300ms sa power density na 1200W/cm2 nang walang oxidation black spots.
Nai-publish: 2017-07-04Ang solder dross ay patuloy na nabubuo sa panahon ng pagpapatakbo ng wave soldering machine at lumulutang sa ibabaw ng molten solder bath. Kung hindi maalis sa oras, magdudulot ito ng mas matinding pagbabagu-bago sa antas ng likido, tumaas na panganib ng pagbara ng nozzle, at madalas na pag-solder spike at pag-bridging sa mga solder joint. Ang regular na pag-alis ng dumi ay isang mahalagang aksyon upang matiyak ang pare-parehong taas ng alon at paghihinang na ani. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na ang manu-manong pag-alis ng dumi bawat 4 na oras ay matatag na makokontrol ang kapal ng solder dross sa loob ng 3mm.
Nai-publish: 2017-06-15
Kung pipiliin man ang solder wire o solder ribbon para sa manual welding ay mahalagang isyu sa pagtutugma ng proseso. Ang solder wire ay angkop para sa pag-welding ng malalaking solder joint at high-heat na bahagi, habang ang solder ribbon, na may mas manipis na flux core at mas nakokontrol na solder output, ay iniangkop para sa maliliit na surface-mount na component gaya ng 0402 at 0603. Ang pagpili ng wire diameter ay dapat na komprehensibong matukoy sa pamamagitan ng pagsasaalang-alang sa soldering iron power, pad size, at antas ng proficiency ng operator.
Nai-publish: 2017-06-11Ang solder para sa mga pang-industriyang control motherboard ay partikular na idinisenyo para sa mataas na pagiging maaasahan ng paghihinang ng pang-industriyang control motherboard PCBA. Nagtatampok ito ng mahusay na pagkabasa, mababang void rate, at malakas na thermal cycle resistance, na nakakatugon sa mga hinihingi ng malupit na mga sitwasyon tulad ng malawak na hanay ng temperatura, mahabang buhay ng serbisyo, at vibration resistance. Ito ay isang pangunahing materyal para sa pagtiyak ng pangmatagalang katatagan ng mga solder joint sa mga pang-industriyang control motherboard.
Nai-publish: 2017-06-01Sa panahon ng BGA welding rework at ball mounting process, ang molding stability ng solder paste ay direktang tinutukoy ang ball mounting yield at ang kasunod na reflow soldering reliability. Ang JiaJinYuan solder paste ay nagpapakita ng mahusay na anti-offset na kakayahan sa 0.3mm pitch BGA ball mounting. Ang synergistic na kontrol ng thixotropic index nito at ang halaga ng pagbagsak ng pre-reflow ay nagpapanatili sa gitnang offset ng mga bolang panghinang na matatag na kinokontrol sa loob ng ±15μm.
Nai-publish: 2017-05-28Ang high-viscosity solder paste ay makabuluhang nagpapabuti sa mga isyu sa pag-offset ng placement ng 0201, 0402 at iba pang maliliit na bahagi pati na rin ang mga hindi regular na device sa produksyon ng SMT, at angkop ito lalo na para sa mga kumplikadong sitwasyon gaya ng double-sided reflow, stepped stencils, at high-density board layout. Ang mga katangian nito ng malakas na thixotropy, mababang rate ng slump, at mahabang oras ng pagpigil sa temperatura ng silid ay binabawasan ang rate ng displacement ng bahagi sa panahon ng proseso ng paglalagay ng solder paste ng higit sa 40%, habang pinapagaan ang presyon sa waiting window mula pagkatapos ng pag-print hanggang bago ilagay.
Nai-publish: 2017-04-26Ang mga stencil ng SMT ay mga pangunahing consumable sa proseso ng pag-print ng SMT solder paste. Ang kanilang laki ng siwang, kapal, paggamot sa ibabaw, at estado ng pag-igting ay magkatuwang na tinutukoy ang katatagan ng dami ng paglipat ng solder paste. Ang JiaJinYuan SMT stencil, sa pamamagitan ng laser cutting precision control at electropolishing process optimization, ay nakakamit ng solder paste transfer rate na higit sa 92% sa kapal na 0.12mm, na epektibong pinipigilan ang mga karaniwang depekto sa linya ng produksyon ng high-frequency tulad ng hindi sapat na solder, solder bridging, at edge burrs.
Nai-publish: 2017-04-18
Ang solder paste delamination ay isang phase separation phenomenon sa pagitan ng solder powder at flux na dulot ng mga pagkakaiba sa density o hindi wastong pag-iimbak, na nagpapakita bilang isang malinaw na oily substance sa itaas na layer at particle deposition sa lower layer. In sa estadong ito, bumababa ang katumpakan ng pag-print ng solder paste at tumataas ang panganib ng pagbagsak, kaya dapat itong ihinto at muling hinalo o i-scrap.
Nai-publish: 2017-04-05Ang panghinang na ginagamit sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya ay lubhang sensitibo sa rate ng pag-voiding. Maaaring kontrolin ng low-void solder paste ang voiding rate ng BGA solder joints sa loob ng 5%, na makabuluhang nagpapabuti sa thermal fatigue life ng mga electronic control board sa ilalim ng high-power cycling. Ang JiaJinYuan JY-810A solder paste, na may stable na thixotropy, low residue, at reflow wetting angle na mas mababa sa 25°, ay naging praktikal na kumbinasyon para sa BGA soldering ng electronic control boards sa pagpili ng solder materials para sa energy storage modules.
Nai-publish: 2017-04-04Ang kontrol ng presyon ng paglalagay ng SMT ay direktang nakakaapekto sa estado ng pagpapapangit ng solder paste. Ang labis na presyon ay magiging sanhi ng pagkakapiga ng solder paste sa magkabilang gilid ng pad, na humahantong sa mga depekto sa pag-bridging. Nakakamit ng mga placement machine ng JiaJinYuan ang ±0.02N precision control sa pamamagitan ng real-time na pressure feedback at Z-axis dynamic compensation, na sinamahan ng stencil aperture na disenyo na tumugma sa mga rheological na katangian ng solder paste, upang sugpuin ang bridging mula sa pinagmulan.
Nai-publish: 2017-03-09Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.