Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Produksyon ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Tinutugunan ang praktikal na mga punto ng sakit sa pagpili ng mga linya ng produksyon ng SMT, pinaghiwa-hiwalay ng seksyong ito ang logic ng pagpili ng solder paste mula sa tatlong dimensyon: kakayahang mai-print, pagganap ng reflow, at compatibility sa paglilinis. Nililinaw nito na ang water-washable solder paste ay dapat tumugma sa spray pressure at solvent concentration ng cleaning machine, habang ang no-clean solder paste ay dapat pumasa sa ionic contamination test at ang mga nalalabi nito ay hindi dapat makasira sa mga gintong daliri. Ang mga pagkakaiba sa pagganap ng iba't ibang solder paste sa ilalim ng stencil aperture, anggulo ng squeegee, at temperatura at halumigmig sa paligid ay direktang tumutukoy sa first-pass na ani.
Nai-publish: 2017-10-15In ang proseso ng paglubog ng lata, ang oras ng paglubog ng lata ay isang pangunahing parameter na tumutukoy sa kapal ng layer ng terminal ng lata. Ang labis na mahabang panahon ng paglubog ay hahantong sa isang sobrang kapal na layer ng lata, na madaling kapitan ng oksihenasyon, mahinang paghihinang, at abnormal na puwersa ng pagpasok/pagkuha. Ang mga aktwal na sukat sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na sa bawat 0.5 segundong pagtaas sa oras ng paglubog ng lata, ang average na kapal ng lata ay tumataas ng 8–12 μm. Dapat ipatupad ang komprehensibong kontrol kasama ang base material, temperatura ng paliguan ng lata, at aktibidad ng flux.
Nai-publish: 2017-10-14
Bagama't ang flux paste at solder paste ay parehong naglalaman ng mga bahagi ng flux, sa panimula ay naiiba ang mga ito. Ang flux paste ay hindi naglalaman ng metal powder at partikular na ginagamit para sa lokal na touch-up na paghihinang o BGA rework, habang ang solder paste ay ginagawa sa pamamagitan ng paghahalo ng tin powder na may flux paste at angkop para sa SMT na ganap na awtomatikong pag-print at paglalagay. Ang dalawa ay may di-mapagpapalit na mga pagkakaiba sa proseso sa lagkit, nilalaman ng metal, mga katangian ng reflow at pagiging tugma ng kagamitan.
Nai-publish: 2017-10-04Ang siyentipikong kumbinasyon ng paghihinang ng mga pantulong na materyales na may solder paste at solder wire ay maaaring makabuluhang mapabuti ang first-pass na ani ng paghihinang. Lalo na sa mahihirap na proseso tulad ng 0201 component placement, QFN bottom pad filling, at OSP board surface wetting, ang Jiayuanjin solder paste na ipinares sa paghihinang na mga auxiliary na materyales na may kaukulang antas ng aktibidad ay maaaring mabawasan ang posibilidad ng malamig na paghihinang, solder bridging, at tombstoning, habang binabawasan ang mga panganib sa paglilinis ng residue at ion contamination.
Nai-publish: 2017-09-21In ang buong proseso ng paghihinang ng chip, ang katumpakan ng pag-print ng solder paste sa pamamagitan ng SMT stencil ay direktang tinutukoy ang ani ng kasunod na paglalagay ng bahagi at paghihinang ng reflow. Ang lagkit, laki ng particle, at nilalamang metal ng solder paste, pati na rin ang mga parameter ng pag-print tulad ng presyon ng squeegee, bilis, at distansya ng paglabas, ay dapat na itugma at tumugma sa aktwal na mga kondisyon ng linya ng produksyon. Ang anumang hindi pagkakatugma ay magdudulot ng mga tipikal na depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, at misalignment.
Nai-publish: 2017-09-07
Ang pagdidilaw at pagkasira ng solder paste ay isang pangkaraniwan ngunit madaling maling isyu sa mga linya ng produksyon ng SMT, at ang esensya nito ay kadalasang nauugnay sa rosin oxidation, solvent volatilization, o metal ion-catalyzed na mga reaksyon. Ang hindi tamang pag-iimbak ng solder paste ay magpapabilis sa prosesong ito. Ang pagdidilaw ay hindi nangangahulugang kumpletong kabiguan, ngunit kung ipagpapatuloy ang paggamit nito ay nangangailangan ng komprehensibong paghuhusga sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng mga nasusukat na tagapagpahiwatig tulad ng mga pagbabago sa lagkit, nalalabi ng bolang panghinang, at pagpapahina ng lakas ng basa.
Nai-publish: 2017-08-22Bago bumili ng SGS solder, kinakailangang i-verify ang lead content, halogen residue at data ng pagsunod sa RoHS sa SGS solder REPORT; kung hindi, ang buong batch ng mga order sa pag-export ay maaaring ma-detain ng customs dahil sa hindi pagtupad ng mga random na inspeksyon sa ilalim ng mga regulasyon ng EU REACH o US CPSIA. Ang Jia Jinyuan solder ay nakapasa sa buong SGS solder test at nagbibigay ng traceable batch reports.
Nai-publish: 2017-08-18Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng OSP boards, ang pad oxidation ang pangunahing sanhi ng malamig na solder joints at mahinang basa. Ang makatwirang pagtatakda ng reflow profile ay maaaring epektibong sugpuin ang tanso na oksihenasyon sa ibabaw, na ang susi ay upang makontrol ang rate ng pag-init, paikliin ang oras ng pagkakalantad sa mataas na temperatura, at tiyakin na ang peak na temperatura ay tumpak na nahuhulog sa loob ng 195 ℃~210 ℃ saklaw. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na kapag ang oras ng TAL ay lumampas sa 60 segundo o ang pinakamataas na temperatura ay lumampas sa 212 ℃, ang agnas ng OSP film ay bumibilis, at ang panganib ng pad oxidation ay tumataas nang husto.
Nai-publish: 2017-08-04Ang mga isyu sa solder ball ay kadalasang sanhi ng sobrang dami ng solder paste, hindi makatwirang disenyo ng stencil aperture, o sobrang mabilis na ramp-up rate sa panahon ng reflow soldering, at ang tatlong salik na ito ay madalas na nakikipag-ugnayan sa mga aktwal na linya ng produksyon. Para sa JiaJinYuan solder paste, kapag ang kapal ng stencil ay 0.12mm, kung ang ratio ng aperture area ay lumampas sa 0.65 at ang ramp-up slope bago lumampas ang peak temperature sa 3℃/s, ang mga nakahiwalay na solder ball na may diameter na 40–80μm ay malamang na mabuo sa mga gilid ng CHIP component pad.
Nai-publish: 2017-07-31Nagbibigay ang mga manufacturer ng solder ng libreng sample na serbisyo sa pag-mail upang matulungan ang mga inhinyero ng SMT na i-verify ang resulta ng paghihinang ng solder paste, solder wire, o walang lead na solder bar sa aktwal na kapaligiran ng production line, na iniiwasan ang mga tipikal na depekto gaya ng cold solder joints, mahinang basa, at solder ball splashing pagkatapos ng batch introduction. Si Jia Jinyuan, isang solder manufacturer na may 20 taon na nakatuon sa pagsuporta sa proseso ng SMT, ay nagbibigay ng mga sample ng lahat ng mga detalye ng serye upang tumugma sa mga mainstream na stencil aperture at reflow soldering profile.
Nai-publish: 2017-07-17Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.