Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tagagawa ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pin dip soldering gamit ang mga tin bar para sa molten tin ay isang mahusay na proseso para sa high-volume component preprocessing. Nakakamit nito ang pare-parehong tin plating sa mga ibabaw ng pin sa pamamagitan ng pare-parehong temperatura na kontrol sa paliguan, pre-coating ng flux, at vertical immersion, na makabuluhang nagpapabuti sa kasunod na resulta ng paglalagay ng SMT at reflow soldering wettability. Ang mga tin bar ng JiaJinYuan ay nagpapakita ng matatag na pagkalikido at kaunting dumi sa hanay na 183°C–205°C, na nakakatugon sa patuloy na mga kinakailangan sa operasyon ng mga proseso ng paghihinang bago ang alon.
Nai-publish: 2025-04-20Sa panahon ng paghihinang rework ng gold-plated boards, ang gintong layer ay madaling kapitan ng oksihenasyon sa pamamagitan ng mataas na temperatura o pagkawala dahil sa mekanikal na pag-scrape, na humahantong sa pagkakalantad ng nickel layer sa ibabaw ng pad, mahinang basa, at pagtaas ng malamig na solder joints, na direktang nakakaapekto sa pangmatagalang pagiging maaasahan ng gold-plated board soldering. Kinakailangang ipatupad ang coordinated control mula sa tatlong aspeto: soldering iron temperature, dwell time, at paraan ng paglilinis.
Nai-publish: 2025-03-09Dapat tugunan ng makapal na copper board welding ang tatlong pangunahing hamon: malaking kapasidad ng init, mabilis na pagkawala ng init, at mahirap na basa na dulot ng copper surface oxidation. Sa yugto ng paglalagay ng SMT, ang reflow peak na temperatura ay dapat na tumaas sa 265 ℃ ± 3 ℃ at ang oras sa itaas ng linya ng liquidus ay dapat na pahabain sa higit sa 90 segundo. Para sa wave soldering, isang kumbinasyon ng high-activity no-clean flux na may preheating temperature na 150 ℃, wave height na 10mm, at conveyor angle na 5° ang dapat gamitin. Kung hindi, ang mga cold solder joints, sobrang solder joint void rate, at pad peeling sa makapal na tansong PCB ay mataas ang posibilidad na mangyari.
Nai-publish: 2025-02-16Ang eutectic solder na Sn63Pb37 solder wire at bar ay ang gustong materyal para sa muling paggawa ng mga high-density na device gaya ng BGA at QFN sa industriya ng pagkukumpuni, salamat sa kanilang tumpak na 183°C melting point, kawalan ng pasty range, at mahusay na pagkabasa. Ang mga produkto Ni Jia Jinyuan ng modelong ito ay nagpakita ng napakababang bridging rate at matatag na tensile strength values sa aktwal na mga linya ng produksyon. Sa karaniwang mga detalye ng diameter na mula 0.5mm hanggang 1.2mm, natutugunan nila ang dalawahang mga kinakailangan ng manu-manong paghihinang na bakal at muling pagdadagdag ng hot air gun solder.
Nai-publish: 2025-02-02
Ang mga voids sa solder joints na nabuo sa pamamagitan ng bar solder wave soldering ay malapit na nauugnay sa mga materyal na katangian ng solder bar. Ang labis na mga elemento ng impurity gaya ng arsenic at antimony sa high-purity lead-free solder bars ay makabuluhang magpapalubha ng void formation, habang ang hindi balanseng tin-copper alloy ratio o pagbabagu-bago sa silver content ay direktang nakakaapekto sa surface tension at wetting behavior sa molten state, at sa gayon ay binabago ang gas escape path sa loob ng solder joint.
Nai-publish: 2025-01-19Ang mga medikal na elektronikong kagamitan ay may napakahigpit na mga kinakailangan para sa kadalisayan, ionic na nalalabi at pangmatagalang pagiging maaasahan ng mga materyales na panghinang. Sa mahigpit na kinokontrol na komposisyon ng metal, mababang nilalaman ng halogen at katatagan ng batch, ang ISO na mga materyales na panghinang ay naging unang pagpipilian para sa mga linya ng produksyon ng SMT ng mga implantable at monitoring device. Ang JiaJinYuan ISO solder materials ay nakapasa sa biocompatibility pre-assessment ng IEC 60601-1 Appendix A. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang ionic residue sa ibabaw ng board pagkatapos ng reflow ay<0.85μg/cm2, at ang tansong mirror corrosion test ay hindi nagpapakita ng pagkawalan ng kulay sa loob ng mahigit 72 oras.
Nai-publish: 2025-01-15
In 2024, pinabilis ng mga supplier ng solder paste ang intelligent na R&D, nag-promote ng malalim na pagsasama ng online na inspeksyon at mga teknolohiya sa pag-optimize ng parameter ng proseso, pinahusay na kahusayan sa pagmamanupaktura at kalidad ng produkto, at nag-inject ng bagong impetus sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics.
Nai-publish: 2025-01-08Ang pagbuo ng tulay ay isa sa mga pinakamadalas na depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mababang lagkit ng solder paste ay humahantong sa pinalubhang pagbagsak pagkatapos ng pag-print, habang ang sobrang malalaking stencil na aperture ay direktang nagpapalawak sa labis na margin ng volume ng solder. Ang kumbinasyon ng dalawa ay ginagawang napakadaling bumuo ng mga solder bridge sa pagitan ng mga katabing pad. Para sa karaniwang ginagamit na 8800 series solder paste mula sa JJY, kapag ang lagkit nito sa 25℃ ay bumaba sa ibaba 140 Pa·s at ang aperture area ay lumampas sa pad ng higit sa 15%, ang insidente ng pagbuo ng tulay ay tumataas nang malaki.
Nai-publish: 2025-01-01Ang nitrogen reflow ay makabuluhang pinipigilan ang reaksyon ng oksihenasyon sa pagitan ng metal powder at flux sa solder paste sa panahon ng high-temperature phase sa pamamagitan ng pagbabawas ng oxygen concentration sa furnace sa mas mababa sa 100 PPM, at sa gayon ay pinapabuti ang kakayahang basa ng solder sa mga PCB pad at component pin. Ito ay partikular na epektibo sa pagtugon sa mahihirap na isyu sa basa sa mga OSP surface-finished boards at fine-pitch QFN packages, at ito ay isang paraan ng pag-optimize ng proseso na napatunayang epektibo sa linya ng produksyon ng JJY.
Nai-publish: 2024-12-11
Ang paglitaw ng solder balling sa panahon ng reflow soldering process ay hindi nangangahulugang isang isyu sa kalidad sa solder paste mismo; mas madalas itong nauugnay sa pagsasama ng maraming salik tulad ng mga parameter sa pag-print, disenyo ng stencil, mga setting ng temperatura ng zone, at kahalumigmigan sa paligid. Lalo na kapag ang solder paste ay hindi pantay na pinainit sa panahon ng reflow stage o ang solvent ay hindi sapat ang volatilize, ang splashing-type na solder ball ay malamang na ma-induce. Samakatuwid, ang pag-troubleshoot ay dapat magsimula mula sa mga kondisyon ng imbakan ng solder paste, ang pagtutugma ng reflow soldering profile, at ang koordinasyon ng layout ng PCB pad.
Nai-publish: 2024-12-02Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.