Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Paste Flux, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang RoHS solder SGS testing certification ay isang mandatoryong threshold para sa export-oriented na EU electronic assembly production lines. Ang JiaJinYuan RoHS solder ay nakapasa sa buong set ng heavy metal at organic substance testing ng SGS, kasama ang lahat ng anim na item—lead, cadmium, mercury, hexavalent chromium, polybrominated biphenyls, at polybrominated diphenyl ethers—na nakakatugon sa mga pamantayan. Kasama sa mga dokumento ng customs clearance ang orihinal na ulat ng SGS, Deklarasyon ng Pagsunod, Material Safety Data Sheet, at mga batch factory inspection record, at ang kumpletong hanay ng mga dokumento ay maaaring direktang gamitin para sa customs declaration at mga customer factory audit.
Nai-publish: 2011-04-11Ang pagkawala ng kontrol sa temperatura at halumigmig sa SMT printing workshop ay magdudulot ng mga pagbabago sa lagkit ng solder paste, na humahantong sa mga depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, at misalignment. Ang JiaJinYuan solder paste ay may pinakamatatag na lagkit sa ilalim ng isang kapaligirang 22℃±2℃ at 45%RH±5%RH. Kapag ang pagkakaiba ng temperatura ay lumampas sa 3 ℃ o ang humidity deviation ay lumampas sa 8%RH, tataas ang rate ng depekto sa pag-print. Ang kontrol sa proseso ay dapat makamit sa pamamagitan ng closed-loop na pagsubaybay at zoned humidity control.
Nai-publish: 2011-03-20
Ang solder paste, solder wire, at solder bar ay may malinaw na tinukoy na mga tungkulin sa SMT at manu-manong paghihinang: ang solder paste ay ginagamit para sa pag-print ng stencil ng mga surface-mount na bahagi, ang solder wire ay angkop para sa pagkumpuni ng touch-up na paghihinang at small-batch through-hole na paghihinang, habang ang solder bar ay eksklusibong ginagamit sa mga wave soldering machine. Ang tatlo ay may mahahalagang pagkakaiba sa nilalamang metal, aktibidad ng flux, curve ng melting point, at mga kinakailangan sa imbakan, at ang pagpili ay dapat tumugma sa landas ng proseso, kakayahan ng kagamitan, at antas ng pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2011-03-10Sinasaklaw ng domestic solder ang mga diameter ng wire mula 0.3mm hanggang 3.0mm, lahat ng hanay ng temperatura (183℃~227℃) para sa parehong lead at lead-free na variant, at tatlong flux system: rosin, walang malinis, at puwedeng hugasan ng tubig. Tugma ito sa maraming sitwasyon kabilang ang high-speed SMT printing, wave soldering, dip soldering, at manual touch-up soldering. Ang serye ng JiaJinYuan ay may sinusukat na anggulo ng basa na ≤35°, bridging rate na mas mababa sa 0.08%, at natitirang nilalaman ng ion<0.5μg/cm2 Walang kinakailangang pagsasaayos sa mga stencil aperture o reflow temperature profile kapag nagpapalit ng mga materyales sa linya ng produksyon.
Nai-publish: 2011-03-06Ang artikulong ito ay nagpapaliwanag sa aktwal na lohika ng pagbabagu-bago ng industriya ng presyo ng pagbili ng unit ng solder paste at minimum na dami ng order, ipinapaliwanag ang komposisyon ng presyo kasama ng iba't ibang mga tatak, nilalaman ng metal at mga detalye ng packaging, nililinaw na ang mga kinakailangan sa pag-verify ng linya ng produksyon at mga parameter ng proseso ay dapat ibigay para sa mga sample na application ng solder paste, itinuturo na ang conventional solder paste na ikot ng pagkuha ay 5 hanggang 12 araw ng trabaho, at maaaring maikli ang mga araw ng trabaho Ang mga ruta ng imbentaryo at logistik ay dapat kumpirmahin nang sabay-sabay.
Nai-publish: 2011-02-23Kapag nagsasagawa ng rework soldering sa FPC flexible boards, ang tradisyunal na solder paste ay nangangailangan ng peak temperature na higit sa 235°C, na madaling magsasanhi ng substrate blistering, copper foil peeling, o cover film cracking. In contrast, low-temperature solder paste binabawasan ang reflow peak sa 180°C ± 5°C, na makabuluhang nagpapababa ng thermal stress habang tinitiyak ang basa, pagkalat, at lakas ng joint ng solder. Ito ay isang pangunahing diskarte sa pagpili ng solder paste na nagbabalanse sa pagiging maaasahan at nagbubunga sa precision rework ng mga flexible na naka-print na circuit.
Nai-publish: 2011-02-15
Ang nalalabi ng flux paste ay dapat na maalis nang lubusan gamit ang isang katugmang ahente ng panlinis na panghinang; kung hindi, hahantong ito sa mga maling resulta ng pagsubok sa ICT, kaagnasan ng mga gintong wire solder joints, o pagbawas ng pagdirikit ng conformal coating. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga ahente ng panlinis na batay sa isopropyl na alkohol ay naghahatid ng mga pare-parehong resulta para sa flux paste na nakabatay sa rosin ngunit mabilis na sumingaw; ang mga ahente ng paglilinis na nakabatay sa tubig ay angkop para sa no-clean flux paste ngunit nangangailangan ng pinahabang oras ng pagbanlaw; Ang mga ahente ng paglilinis na nakabatay sa hydrocarbon ay may malakas na solvency para sa flux paste na may mataas na solid na nilalaman ngunit nagdadala ng panganib ng pamamaga ng mga seal ng kagamitan.
Nai-publish: 2011-02-03Dapat balansehin ng mga consumer electronics solders ang mababang melting point, mataas na pagkabasa, at mababang corrosivity ng residues. Lalo na sa high-density na paghihinang ng PCBA para sa mga earphone ng mobile phone at mga katulad na device, ang Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 solder ay eksperimento na sinusukat upang magkaroon ng wetting angle na<25° sa 0.3mm pitch BGA at 0201 na mga bahagi, na may post-reflow na ICT test na kontrolado ang defect rate sa loob ng 80pp na stably.
Nai-publish: 2011-01-18Ang silver-plated board soldering ay isang kritikal na hakbang sa proseso ng SMT kung saan ang mga abnormalidad tulad ng pad blackening, mahinang basa, at sobrang manipis na mga layer ng IMC ay madaling mangyari. Batay sa mga aktwal na kaso ng linya ng produksyon mula sa Jia Jinyuan, ang artikulong ito ay nakatutok sa pagtitiwala ng silver-plated board soldering sa kalidad ng PCB silver surface treatment, at nagbibigay ng detalyadong paliwanag sa mga praktikal na pangunahing punto tulad ng silver layer thickness control, OSP residue impact, reflow profile adaptation, at stencil aperture compensation.
Nai-publish: 2011-01-04
Ang solder wire at solder filament ay kadalasang ginagamit nang palitan sa mga linya ng produksyon ng SMT, ngunit aktwal na tumutukoy ang mga ito sa parehong uri ng flux-cored solder, na ang pagkakaiba ay namamalagi lamang sa mga kaugalian sa industriya ng pagbibigay ng pangalan."Solder wire" ay mas karaniwang ginagamit sa kolokyal na wika ng mga pabrika ng electronics, habang ang"solder filament" ay madalas na makikita sa mga purchase order at mga dokumento ng supplier. Para sa pagkakakilanlan ng espesipikasyon, dapat ilagay ang pangunahing pokus sa diameter tolerance, flux content, uri ng rosin, at mga marka ng sertipikasyon ng J-STD-006.
Nai-publish: 2010-12-11Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.