Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Flujo de pasta de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La certificación de prueba SGS de soldadura RoHS es un umbral obligatorio para las líneas de producción de ensamblaje electrónico de la UE orientadas a la exportación. La soldadura JiaJinYuan RoHS pasó el conjunto completo de pruebas de metales pesados y sustancias orgánicas de SGS, y los seis elementos (plomo, cadmio, mercurio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados y éteres de difenilo polibromados) cumplieron con los estándares. Los documentos de despacho de aduanas incluyen el informe SGS original, la Declaración de conformidad, la Hoja de datos de seguridad del material y los registros de inspección de fábrica por lotes, y el conjunto completo de documentos se puede utilizar directamente para la declaración de aduanas y las auditorías de fábrica de los clientes.
Publicado: 2011-04-11La pérdida de control de temperatura y humedad en el taller de impresión SMT provocará fluctuaciones en la viscosidad de la pasta de soldadura, lo que provocará defectos como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y desalineación. La soldadura en pasta JiaJinYuan tiene la viscosidad más estable en un ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ y 45 % RH ± 5 % RH. Cuando la diferencia de temperatura excede los 3 ℃ o la desviación de humedad excede el 8% RH, la tasa de defectos de impresión aumentará. El control del proceso debe lograrse mediante monitoreo de circuito cerrado y control de humedad por zonas.
Publicado: 2011-03-20
La pasta de soldadura, el alambre de soldadura y la barra de soldadura tienen funciones claramente definidas en SMT y en la soldadura manual: la pasta de soldadura se usa para la impresión con esténcil de componentes de montaje en superficie, el alambre de soldadura es adecuado para soldadura de retoque de reparación y soldadura de orificios pasantes en lotes pequeños, mientras que la barra de soldadura se usa exclusivamente en máquinas de soldadura por ola. Los tres tienen diferencias esenciales en el contenido de metal, la actividad del flujo, la curva del punto de fusión y los requisitos de almacenamiento, y la selección debe coincidir con la ruta del proceso, la capacidad del equipo y el nivel de confiabilidad.
Publicado: 2011-03-10La soldadura doméstica cubre diámetros de alambre de 0,3 mm a 3,0 mm, todos los rangos de temperatura (183 ℃ ~ 227 ℃) para variantes con y sin plomo, y tres sistemas de fundente: colofonia, sin limpieza y lavable con agua. Es compatible con múltiples escenarios, incluida la impresión SMT de alta velocidad, soldadura por ola, soldadura por inmersión y soldadura de retoque manual. La serie JiaJinYuan tiene un ángulo de humectación medido ≤35°, una tasa de puenteo inferior Al 0,08 % y un contenido de iones residuales<0,5 μg/cm2. No se requieren ajustes en las aperturas de la plantilla Ni en el perfil de temperatura de reflujo Al cambiar de material en la línea de producción.
Publicado: 2011-03-06Este artículo detalla la lógica de fluctuación real de la industria del precio de compra unitario de la pasta de soldadura y la cantidad mínima de pedido, explica la composición del precio en combinación con diferentes marcas, contenidos de metal y especificaciones de embalaje, aclara que se deben proporcionar los requisitos de verificación de la línea de producción y los parámetros del proceso para las aplicaciones de muestra de pasta de soldadura, señala que el ciclo de adquisición de pasta de soldadura convencional es de 5 a 12 días hábiles, y los pedidos urgentes se pueden acortar a 3 días, pero las rutas de inventario y logística deben confirmarse simultáneamente.
Publicado: 2011-02-23Al realizar soldaduras de retrabajo en placas flexibles FPC, la soldadura en pasta tradicional requiere una temperatura máxima superior a 235 °C, lo que fácilmente provoca ampollas en el sustrato, desprendimiento de la lámina de cobre o grietas en la película protectora. Por el contrario, la soldadura en pasta de baja temperatura In reduce el pico de reflujo a 180 °C ± 5 °C, lo que reduce significativamente el estrés térmico y garantiza la humectación, la extensión y la resistencia de la unión de soldadura. Es una estrategia clave de selección de soldadura en pasta que equilibra la confiabilidad y el rendimiento en el retrabajo de precisión de circuitos impresos flexibles.
Publicado: 2011-02-15
Los residuos de pasta fundente se deben eliminar completamente con un agente limpiador de soldadura compatible; de lo contrario, se producirán resultados falsos de las pruebas de TIC, corrosión de las uniones de soldadura de alambre de oro o reducción de la adhesión del revestimiento conformado. In líneas de producción reales, los agentes de limpieza a base de alcohol isopropílico brindan resultados consistentes para la pasta fundente a base de colofonia, pero se evaporan rápidamente; los agentes de limpieza a base de agua son adecuados para la pasta fundente sin limpieza, pero requieren un tiempo de enjuague prolongado; Los agentes de limpieza a base de hidrocarburos tienen una fuerte solvencia para pastas fundentes con alto contenido de sólidos, pero conllevan el riesgo de hinchar los sellos del equipo.
Publicado: 2011-02-03Las soldaduras de productos electrónicos de consumo deben equilibrar un punto de fusión bajo, una alta humectabilidad y una baja corrosividad de los residuos. Especialmente en la soldadura de PCBA de alta densidad para auriculares de teléfonos móviles y dispositivos similares, se ha medido experimentalmente que la soldadura Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 tiene un ángulo de humectación de<25° en componentes BGA y 0201 de paso de 0,3 mm, con una tasa de defectos de la prueba ICT posterior Al reflujo controlada de manera estable dentro de 80 PPM.
Publicado: 2011-01-18La soldadura de placas plateadas es un paso crítico en el proceso SMT donde es probable que ocurran anormalidades como ennegrecimiento de la almohadilla, humectación deficiente y capas IMC excesivamente delgadas. Basado en casos reales de líneas de producción de Jia Jinyuan, este artículo se centra en la dependencia de la soldadura de placas plateadas de la calidad del tratamiento de la superficie de plata de PCB y proporciona una explicación detallada de puntos clave prácticos como el control del espesor de la capa de plata, el impacto de los residuos de OSP, la adaptación del perfil de reflujo y la compensación de la apertura de la plantilla.
Publicado: 2011-01-04
El alambre de soldadura y el filamento de soldadura a menudo se usan indistintamente en las líneas de producción SMT, pero en realidad se refieren Al mismo tipo de soldadura con núcleo fundente, y la diferencia solo radica en las convenciones de nomenclatura habituales de la industria."Alambre de soldadura" se usa más comúnmente en el lenguaje coloquial de las fábricas de productos electrónicos, mientras que"filamento de soldadura" Se ve con frecuencia en órdenes de compra y documentos de proveedores. Para la identificación de especificaciones, se debe prestar especial atención a la tolerancia del diámetro, el contenido de fundente, el tipo de colofonia y las marcas de certificación J-STD-006.
Publicado: 2010-12-11Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.