Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Paste Flux, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang 01005 na mga naka-package na bahagi, na may napakaliit na sukat ng pad at makitid na solder paste volume tolerance, ay isang lugar na may mataas na insidente para sa mga solder bead. Ang mga natitirang solder bead ay madaling magdulot ng gumagapang na discharge at pagkasira sa panahon ng mataas na boltahe na pagsubok, na direktang nagbabanta sa pagiging maaasahan ng pagkakabukod ng mga produkto. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JiaJinYuan na ang ganitong uri ng depekto ay bumubuo ng 68.3% ng kabuuang insidente ng solder bead, na nangangailangan ng coordinated na kontrol mula sa tatlong aspeto: stencil aperture design, squeegee pressure, at reflow atmosphere.
Nai-publish: 2018-02-20Upang matugunan ang patuloy na mga isyu tulad ng hindi pantay na solder paste deposition, malamig na paghihinang, at solder bridging sa panahon ng makapal na copper foil na paghihinang sa multilayer boards, ang papel na ito ay kumukuha ng 20 taon ng sinusukat na data mula sa mga linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan, nakatutok sa tumpak na solder paste na paraan ng pagkontrol ng dosis, at nagdedetalye ng pagtutugma ng logic para sa makapal na tansong solder paste na mga parameter ng pag-imprenta tulad ng pagdidisenyo ng mga parameter ng pag-imprenta ng makapal na solder paste, pagtakpan ng presyon, koordinasyon ng bilis, at setting ng threshold ng SPI detection bago ang paghihinang ng reflow.
Nai-publish: 2018-02-09Ang malamig na paghihinang ay isa sa mga pinakamatigas na depekto sa paghihinang sa paggawa ng SMT ng malalaking makapal na tansong tabla, na madalas na nangyayari lalo na sa mga PCB na may kapal na tanso na ≥2oz at mga sukat na ≥400mm×300mm. Ang ugat na sanhi ay ang malaking kapasidad ng init ng tansong substrate at ang pagkaantala ng pagtaas ng temperatura ay humantong sa hindi sapat na reflow ng solder paste. In mga pagsubok sa linya ng produksyon, ang JiaJinYuan cold soldering repair paste ay maaaring mabawasan ang cold soldering defect rate mula 1.8% hanggang sa ibaba ng 0.3%.
Nai-publish: 2018-02-07Direktang tinutukoy ng pamantayan para sa pag-init ng solder paste ang katumpakan ng pag-print at pagiging maaasahan ng solder joint. Ang hindi sapat na warm-up ay hahantong sa mga tipikal na depekto sa paghihinang gaya ng mataas na lagkit ng solder paste, mahinang demolding, pagbagsak ng solder paste, at cold solder joints. Ang solder paste ay dapat na mahigpit na sumunod sa 4-hour room temperature warm-up specification bago gamitin upang maiwasan ang batch SMT defects na dulot ng minamadaling paglulunsad ng production line.
Nai-publish: 2018-01-30Dapat balansehin ng connector solder ang pagiging basa, kontrol ng nalalabi, at resistensya ng thermal shock. Maaaring makamit ng Jia Jinyuan solder wires at bars ang capillary filling sa loob ng 0.3 segundo sa terminal dip soldering, mapanatili ang bridging rate na mas mababa sa 0.08% sa awtomatikong soldering track speed na 1.2 m/min, at matugunan ang dual-mode soldering requirements ng 0.5mm-pitch FPC connectors at IDC crimp terminals.
Nai-publish: 2018-01-17
Ang solder paste mismo ay hindi konduktibo; ang mga metal na bahagi nito ay nababalot ng rosin o resin at nananatili sa isang insulating state kapag hindi natunaw. Gayunpaman, bago ang reflow na paghihinang, ang labis na nalalabi, hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print, o hindi kumpletong paglilinis ay maaari pa ring magdulot ng mga circuit short circuit dahil sa ionic residue o solder bead bridging. In aktwal na mga linya ng produksyon, higit sa 85% ng mga problema sa short circuit ay nagmumula sa mga pagkabigo sa control ng proseso kaysa sa intrinsic conductivity ng solder paste.
Nai-publish: 2018-01-14Ang malamig na solder joints na may magaspang na ibabaw, mahinang mekanikal na lakas, at madaling kapitan ng bali ay isang high-frequency failure mode sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang pangunahing sanhi ay hindi sapat na pagkatunaw ng solder paste, hindi sapat na aktibidad ng flux, o mababang reflow peak temperature. Para sa Jia Jinyuan solder paste sa 0.3mm fine-pitch QFN device, kung ang reflow peak temperature ay mas mababa sa 217°C, ang batch cold soldering na humahantong sa mahinang solder joints na may thrust na mas mababa sa 8gf ay malamang na mangyari.
Nai-publish: 2018-01-01Upang matugunan ang mga karaniwang isyu ng residue ng solder paste, kontaminasyon ng ionic, at hindi kumpletong paglilinis na nararanasan ng water-washable na solder paste sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang papel na ito ay kumukuha ng 20 taon ng on-site na karanasan sa pagkomisyon upang sistematikong magbalangkas ng mga pangunahing control point, kabilang ang pagtutugma ng presyon at bilis ng squeegee, ang synergy ng konsentrasyon at bilis ng ahente ng paglilinis, at ang time centrifugal. Binibigyang-diin nito na ang residue ng solder paste ay dapat ma-verify sa pamamagitan ng dual validation ng conductivity testing at microscopic re-inspection, upang maiwasan ang batch rework na dulot ng pag-asa lamang sa mga parameter ng paglilinis ng makina.
Nai-publish: 2017-12-24
Ang pagkasira sa rosin core ng solder wire ay nagdudulot ng pagkaputol ng supply ng flux, mahinang basa, at madalas na malamig na solder joint sa panahon ng paghihinang. In aktwal na mga linya ng produksyon, ito ay madalas na nagpapakita bilang mapurol na solder joints, matutulis na spike, at tumaas na spattering, na may mga problema na nagiging lalong maliwanag sa panahon ng tuluy-tuloy na wire feeding o manual touch-up na paghihinang. Ang mga paglihis sa concentricity sa pagitan ng solder wire at ng rosin core nito, pati na rin ang pagbabagu-bago sa proseso ng pagguhit ng wire, ay ang mga ugat na sanhi.
Nai-publish: 2017-12-21Ang selective wave soldering ay makabuluhang binabawasan ang changeover time at ang dalas ng pag-debug ng fixture sa pamamagitan ng tumpak na pagpoposisyon ng mga lugar ng paghihinang at paglaktaw sa mga bahaging naka-mount na sa ibabaw. In multi-variety, small-batch na produksyon ng PCBA, pinipiga nito ang cycle ng paghahanda sa bawat batch sa loob ng 15 minuto, lubos na nagpapabuti sa pangkalahatang pagiging epektibo ng kagamitan, at nagsisilbing pangunahing proseso ng suporta para sa mga modelo ng JiaJinYuan upang makamit ang mataas na output sa maliliit at katamtamang batch na mga senaryo ng order.
Nai-publish: 2017-12-09Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.