Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Paste Alloy Powder, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Maaaring bawasan ng void-free nitrogen reflow na sinamahan ng low-void solder paste ang void ratio ng BGA solder joints mula 15% hanggang sa ibaba ng 3%. Ang kumbinasyong ito ay matatag na tumatakbo sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan para sa higit sa 2 milyong mga yunit. Ang susi ay ang nitrogen purity ay dapat mapanatili sa itaas ng 99.995% na may oxygen na nilalaman sa ibaba 50 PPM. Kasama ang thixotropy optimization at activator gradient volatilization na disenyo ng Jia Jinyuan LDS-702 low-void solder paste, ang mga void ay epektibong pinipigilan sa maagang yugto ng reflow.
Nai-publish: 2025-05-26Ang pagsubok ng sample ng solder ay dapat tumuon sa apat na praktikal na dimensyon: katumpakan ng pag-print, kakayahan sa pagbabasa at pagkalat, kontrol ng void rate, at pagkahilig sa pagbuo ng bola ng panghinang. Sa pamamagitan ng mga pamamaraan tulad ng stencil aperture matching verification, post-reflow solder joint morphology observation, X-ray void area statistics, at solder ball counting sa ilalim ng mikroskopyo, ang adaptation boundaries ng Jia Jinyuan solder sa ilalim ng iba't ibang disenyo ng PCB pad at process window ay mabilis na matutukoy.
Nai-publish: 2025-05-15
In manual soldering, ang pagpili ng solder wire diameter ay direktang nakakaapekto sa drag soldering efficiency at solder joint formation na kalidad. Ang makapal na solder wire ay angkop para sa malalaking lugar na pad at mabilis na paglalagay ng solder ngunit madaling magdulot ng bridging, habang ang manipis na solder wire ay nagpapadali sa tumpak na kontrol ng pin ngunit nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan sa ritmo ng operasyon. Ang aktwal na mga linya ng produksyon ay kailangang komprehensibong timbangin ang mga salik batay sa laki ng PCB pad, spacing ng bahagi, at oras ng operasyon.
Nai-publish: 2025-05-11Ang pin dip soldering gamit ang mga tin bar para sa molten tin ay isang mahusay na proseso para sa high-volume component preprocessing. Nakakamit nito ang pare-parehong tin plating sa mga ibabaw ng pin sa pamamagitan ng pare-parehong temperatura na kontrol sa paliguan, pre-coating ng flux, at vertical immersion, na makabuluhang nagpapabuti sa kasunod na resulta ng paglalagay ng SMT at reflow soldering wettability. Ang mga tin bar ng JiaJinYuan ay nagpapakita ng matatag na pagkalikido at kaunting dumi sa hanay na 183°C–205°C, na nakakatugon sa patuloy na mga kinakailangan sa operasyon ng mga proseso ng paghihinang bago ang alon.
Nai-publish: 2025-04-20Sa panahon ng paghihinang rework ng gold-plated boards, ang gintong layer ay madaling kapitan ng oksihenasyon sa pamamagitan ng mataas na temperatura o pagkawala dahil sa mekanikal na pag-scrape, na humahantong sa pagkakalantad ng nickel layer sa ibabaw ng pad, mahinang basa, at pagtaas ng malamig na solder joints, na direktang nakakaapekto sa pangmatagalang pagiging maaasahan ng gold-plated board soldering. Kinakailangang ipatupad ang coordinated control mula sa tatlong aspeto: soldering iron temperature, dwell time, at paraan ng paglilinis.
Nai-publish: 2025-03-09Dapat tugunan ng makapal na copper board welding ang tatlong pangunahing hamon: malaking kapasidad ng init, mabilis na pagkawala ng init, at mahirap na basa na dulot ng copper surface oxidation. Sa yugto ng paglalagay ng SMT, ang reflow peak na temperatura ay dapat na tumaas sa 265 ℃ ± 3 ℃ at ang oras sa itaas ng linya ng liquidus ay dapat na pahabain sa higit sa 90 segundo. Para sa wave soldering, isang kumbinasyon ng high-activity no-clean flux na may preheating temperature na 150 ℃, wave height na 10mm, at conveyor angle na 5° ang dapat gamitin. Kung hindi, ang mga cold solder joints, sobrang solder joint void rate, at pad peeling sa makapal na tansong PCB ay mataas ang posibilidad na mangyari.
Nai-publish: 2025-02-16Ang eutectic solder na Sn63Pb37 solder wire at bar ay ang gustong materyal para sa muling paggawa ng mga high-density na device gaya ng BGA at QFN sa industriya ng pagkukumpuni, salamat sa kanilang tumpak na 183°C melting point, kawalan ng pasty range, at mahusay na pagkabasa. Ang mga produkto Ni Jia Jinyuan ng modelong ito ay nagpakita ng napakababang bridging rate at matatag na tensile strength values sa aktwal na mga linya ng produksyon. Sa karaniwang mga detalye ng diameter na mula 0.5mm hanggang 1.2mm, natutugunan nila ang dalawahang mga kinakailangan ng manu-manong paghihinang na bakal at muling pagdadagdag ng hot air gun solder.
Nai-publish: 2025-02-02
Ang mga voids sa solder joints na nabuo sa pamamagitan ng bar solder wave soldering ay malapit na nauugnay sa mga materyal na katangian ng solder bar. Ang labis na mga elemento ng impurity gaya ng arsenic at antimony sa high-purity lead-free solder bars ay makabuluhang magpapalubha ng void formation, habang ang hindi balanseng tin-copper alloy ratio o pagbabagu-bago sa silver content ay direktang nakakaapekto sa surface tension at wetting behavior sa molten state, at sa gayon ay binabago ang gas escape path sa loob ng solder joint.
Nai-publish: 2025-01-19Ang mga medikal na elektronikong kagamitan ay may napakahigpit na mga kinakailangan para sa kadalisayan, ionic na nalalabi at pangmatagalang pagiging maaasahan ng mga materyales na panghinang. Sa mahigpit na kinokontrol na komposisyon ng metal, mababang nilalaman ng halogen at katatagan ng batch, ang ISO na mga materyales na panghinang ay naging unang pagpipilian para sa mga linya ng produksyon ng SMT ng mga implantable at monitoring device. Ang JiaJinYuan ISO solder materials ay nakapasa sa biocompatibility pre-assessment ng IEC 60601-1 Appendix A. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang ionic residue sa ibabaw ng board pagkatapos ng reflow ay<0.85μg/cm2, at ang tansong mirror corrosion test ay hindi nagpapakita ng pagkawalan ng kulay sa loob ng mahigit 72 oras.
Nai-publish: 2025-01-15
In 2024, pinabilis ng mga supplier ng solder paste ang intelligent na R&D, nag-promote ng malalim na pagsasama ng online na inspeksyon at mga teknolohiya sa pag-optimize ng parameter ng proseso, pinahusay na kahusayan sa pagmamanupaktura at kalidad ng produkto, at nag-inject ng bagong impetus sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics.
Nai-publish: 2025-01-08Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.