Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tagagawa ng panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pagpili ng wave soldering bar ay dapat na malapit na nakahanay sa aktwal na pagganap ng linya ng produksyon. Ang mga solder bar ng Sn99.3Cu0.7 ay mababa ang halaga na may katanggap-tanggap na pagtutol sa oksihenasyon, ngunit may mahinang puwersa ng basa. Ang mga haluang metal na naglalaman ng pilak ay nagpapabuti sa pagkalikido at lakas ng magkasanib na panghinang, ngunit makabuluhang nagpapataas ng mga gastos. Ang mga pagkakaiba sa pagitan ng dalawa ay partikular na kitang-kita sa mataas na temperatura na tuluy-tuloy na operasyon, fine-pitch through-hole soldering, at lead-free compatibility. Dapat komprehensibong matukoy ng mga inhinyero ang naaangkop na mga hangganan ng mga solder ng SnCu batay sa kapal ng board, density ng bahagi, at rate ng muling paggawa.
Nai-publish: 2016-10-30Kapag manu-mano ang paghihinang ng mga terminal ng wiring harness, ang paggamit ng malalaking sukat na solder wire na 1.6mm o mas mataas na may temperaturang panghinang na 350 ℃ ± 10 ℃ ay maaaring makamit ang ganap na nabuo na mga joint ng panghinang nang sabay-sabay nang walang malamig na paghihinang, matutulis na mga tip o tuyong mga kasukasuan, na makabuluhang nagpapabuti sa pagiging maaasahan ng koneksyon sa kuryente ng wiring harness sa ilalim ng mga kondisyon ng vibration. Ang prosesong ito ay na-verify nang batch sa maraming bagong enerhiya na sasakyan na may mataas na boltahe na mga linya ng produksyon ng wiring harness ng JJY.
Nai-publish: 2016-10-29Ang patuloy na oksihenasyon sa ibabaw ng molten solder sa panahon ng wave soldering ay ang pangunahing sanhi ng solder dross formation. Ang mataas na temperatura, air exposure, flux residues, at agitation ng solder bath ay sama-samang nagpapabilis sa pagkalagot at pagtitipon ng oxide film, na humahantong sa pagtaas ng dami ng solder dross, mas mataas na pagkonsumo ng solder, at mas madalas na pagpapanatili ng kagamitan. Ang mga pagsukat sa field sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapakita na kapag ang pagtaas ng solder dross bawat shift ay lumampas sa 1.2kg, ang mga gastos sa solder ay tumaas ng 8.6% year-on-year. Ang napapanahong kontrol ng oxygen at paglilinis ng ibabaw ng panghinang ay maaaring mabawasan ang pagbuo ng solder dross ng higit sa 35%.
Nai-publish: 2016-09-07Ang pagsasaayos ng mga parameter ng proseso ng solder paste sa ilalim ng nitrogen reflow environment ay maaaring makabuluhang bawasan ang void rate ng solder paste. Kinakailangang sabay na i-optimize ang heating slope, peak temperature at atmospheric oxygen content ng reflow soldering, at pagsamahin ang stencil aperture design na may squeegee pressure para makontrol ang katumpakan ng pag-print, upang maiwasan ang malamig na solder joints at mahinang basa na dulot ng hindi pantay na nitrogen displacement o hindered flux volatilization.
Nai-publish: 2016-08-11Ang mataas na tensile strength ng connector solder joints ay direktang nagpapabuti sa pagiging maaasahan ng buong makina. Ang JiaJinYuan connector solder, sa pamamagitan ng pag-optimize ng ratio ng tin-silver-copper at active flux components, ay nakakamit ng average na tensile strength na ≥8.2N sa isang conventional reflow peak temperature na 235℃, na walang solder joint detachment, walang cold solder joint, at walang solder joint crack pagkatapos ng 100 insertion at removal cycle. Ito ay partikular na angkop para sa pang-industriya na kontrol at mga linya ng produksyon ng automotive electronics sa ilalim ng mga kondisyon ng high-frequency na vibration.
Nai-publish: 2016-08-02
Ang mahinang pagkabasa ng lead-free solder paste ay nangangailangan ng sabay-sabay na pagsusuri sa parehong materyal at mga daanan ng proseso. Ang aktibidad ng flux, nilalaman ng metal, at pamamahagi ng particle sa solder paste ay direktang nakakaapekto sa kakayahang mabasa at kumalat, habang ang mga variable ng proseso tulad ng mga parameter ng pag-print, profile ng reflow, at kondisyon sa ibabaw ng PCB ay hindi maaaring balewalain. In aktwal na mga linya ng produksiyon, humigit-kumulang 68% ng mga depekto sa basa ay sama-samang sanhi ng hindi wastong disenyo ng stencil aperture at mababang reflow peak temperature.
Nai-publish: 2016-07-19Ang pag-inspeksyon ng AOI pagkatapos ng paghihinang ng reflow ng SMT ay mahusay na matukoy ang mga depekto sa hitsura ng paghihinang tulad ng solder joint bridging, tombstoning, solder beads, at misalignment, na lubos na nakakabawas sa napalampas na rate ng inspeksyon ng manual visual na inspeksyon. Sa pixel accuracy na 0.015mm at ang kakayahan ng multi-angle light source switching, ang AOI inspection equipment ng Jia Jinyuan ay matatag na kinokontrol ang false alarm rate sa loob ng 1.2% para sa solder joint judgement ng mga bahaging mas mababa sa 0603.
Nai-publish: 2016-07-14Upang matugunan ang isyu ng pag-crack ng solder joint na dulot ng concentrated thermal stress sa pag-iimbak ng enerhiya ng mga bagong energy electronic control board sa panahon ng madalas na pag-charge-discharge cycle, ang solder paste na may mataas na ductility, mababang elastic modulus, at mahusay na thermal cycle life ay dapat mapili. Ang bagong energy solder paste ay dapat pumasa sa thermal shock verification sa -40 ℃ hanggang 125 ℃ para sa higit sa 1000 cycle, habang ang pagiging maaasahan ng solder paste ay binibigyang-diin ang pagkakapareho ng layer ng IMC at ang katatagan ng yugto ng Cu6Sn5. Ang nilalaman ng metal, pamamahagi ng laki ng butil, at flux residue ion concentration ng solder paste ay magkatuwang na tinutukoy ang pangmatagalang thermal fatigue resistance nito.
Nai-publish: 2016-07-02Soldering of 01005 components is highly sensitive to solder paste particle size and rheological properties. T6 ultra-fine solder paste (particle size 2~5μm) can significantly reduce the defect rates of solder balls and solder bridges. Kapag ang thixotropic index nito ay kinokontrol sa loob ng hanay na 0.75~0.85, maaari pa rin nitong mapanatili ang malinaw na mga gilid at kumpletong demolding sa ilalim ng 0.1mm stencil apertures. Kasama ng fine-tuning ng mga parameter ng pag-print ng JiaJinYuan J-603B solder paste, ang sinusukat na solder bridge na rate ng paglitaw ay nababawasan mula 1200ppm hanggang 86ppm.
Nai-publish: 2016-06-06Ang paraan ng pagpepresyo at proseso para sa solder paste at solder dross recycling ay direktang nauugnay sa m
Nai-publish: 2016-05-18Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.