Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tagagawa ng Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang spherical solder paste na gawa sa spherical tin powder ng domestic solder paste brand na JiaJinYuan ay mahusay na gumaganap sa mga praktikal na senaryo ng pagsubok tulad ng halos 100% solder climbing rate sa QFN/DFN, napakababang void rate, transparent na residue at water washability. Ang mga serye nito kasama ang 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1 lahat ay gumagamit ng T3/T4 grade high-sphericity 0307/305 alloy powder, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa proseso ng high-speed printing solder paste, at natutugunan ang mahigpit na mga kinakailangan ng automotive electronics, mga terminal ng komunikasyon at pagiging maaasahan sa pagbuo ng epekto ng consumer.
Nai-publish: 2009-02-24Ang paghihinang ng pakete ng QFN ay naglalagay ng napakataas na mga kinakailangan sa kakayahang magbasa, void rate, at nalalabi ng solder paste. Ang zero-halogen solder paste ng 8M9P/5RR series na inilunsad ng domestic solder paste brand na JiaJinYuan ay nakakakuha ng napakababang void rate. Kapag ipinares sa 0307T4 na haluang metal na pulbos, ito ay bumubuo nang matatag sa loob ng 240–255 ℃ reflow window. Samantala, ang serye ng 8MQP/5RQ ay nakakamit ng halos 100% wetting para sa QFN solder paste salamat sa mataas na aktibidad nito, na ginagawa itong isang pangunahing praktikal na opsyon para sa low-void solder paste at para sa domestic solder paste upang palitan ang mga imported na alternatibo.
Nai-publish: 2009-02-22Ang BGA chip ball mounting ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa aktibidad, residue, void rate, at alloy compatibility ng BGA ball mounting solder paste. Sa mga domestic solder paste, maraming halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste mula sa JiaJinYuan ang mass-apply sa mga linya ng produksyon ng komunikasyon, notebook, at automotive electronics. Halimbawa, ang LFP-JJY5RNTT-0307 ay angkop para sa high-precision na BGA ball mounting na may minimal at transparent na residue; Nakakamit ng LFP-JJY5RR-0307 ang parehong zero halogen at napakababang void rate, na ginagawa itong mapagkakatiwalaang domestic solder paste na alternatibo sa imported na chip solder paste.
Nai-publish: 2009-02-20Ang kinis ng paglabas ng solder paste mula sa stencil ay direktang tumutukoy sa ani ng pag-print ng SMT. Ang mga domestic solder paste ay nakagawa ng mga pambihirang tagumpay sa mga pain point tulad ng pagdikit sa stencil, stringing, at aperture clogging. Ang dalawang halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste na LFP-JJY5RQ-0307T4 at LFP-JJY5RNTT-0307T4, na nagtatampok ng 0307 alloy powder na may T4-grade particle size distribution, ROL0/ROL1-grade low-halogen control, at rosin rate-based activation system na overactivation 9 0.4mm-pitch na mga bahagi ng QFN. Ang kanilang 240–255℃ reflow window ay katugma sa mga pangunahing profile ng temperatura ng reflow oven.
Nai-publish: 2009-02-18Ang mga depekto sa paglalagay ng lapida sa mga linya ng produksyon ng SMT ay kadalasang sanhi ng pinagsamang epekto ng hindi pantay na dami ng solder paste at hindi nakokontrol na reflow ramp-up rate. Sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa pagkakapare-pareho ng kapal ng pag-print ng solder paste, pagsasaayos ng mga laki ng siwang ng stencil upang tumugma sa mga pad, at pag-stabilize ng rate ng ramp-up sa reflow preheating zone sa loob ng hanay na 1.2 ℃/s hanggang 1.8 ℃/s, ang saklaw ng tombstoning sa 0402 hanggang 0603 ay maaaring makabuluhang bawasan ang mga naka-package na bahagi.
Nai-publish: 2009-02-17Ang mataas na rework rate ng mga linya ng produksyon ay kadalasang nagmumula sa mahinang pagbabasa ng solder paste, mataas na voiding rate, o hindi pantay na nalalabi. Nakakamit ng domestic solder paste na ito ang halos 100% wetting coverage sa mga QFN/DFN device sa pamamagitan ng synergistic optimization ng 0307/T4 alloy powder at ROL0 low-halogen formulation, na makabuluhang nagpapabuti sa first-pass soldering yield. Ito ay isang napakadaling madaling ibagay na opsyon sa domestic solder paste para sa pagpapalit ng imported na SMT solder paste at pagbabawas ng mga gastos sa rework solder paste.
Nai-publish: 2009-02-16Ang domestic solder paste brand JiaJinYuan's full range of SGS solder pastes ay nakapasa sa SGS certification, na sumasaklaw sa 12 pangunahing sitwasyon ng aplikasyon kabilang ang zero-halogen, halogen-free, water-washable, laser, at ultra-low temperature. Ang environmentally solder paste ay may halogen content na kasingbaba ng 0ppm at sumusunod sa mga pamantayan ng RoHS/REACH. Ang T3-T7 grade alloy powder ay angkop para sa QFN/DFN high-density packaging at sa mababang voidage na kinakailangan ng mga automotive lamp, na tunay na nakakamit ang dalawahang garantiya ng environmental compliance at production line stability.
Nai-publish: 2009-02-14Nakatuon ang papel na ito sa praktikal na pagpapatupad ng mga pamantayan ng IPC solder paste. Batay sa totoong data ng pag-verify ng linya ng produksyon, nagrerekomenda ito ng maraming domestic solder paste na na-certify sa ROL0/ROL1, na sumasaklaw sa lahat ng mga sitwasyon kabilang ang mataas na temperatura, katamtamang temperatura, mababang temperatura, at mga aplikasyon ng laser welding. Itinatampok nito ang mga pangunahing bentahe ng seryeng 8MQP/5RQ na may halos 100% na solder climb rate sa mga QFN packages, ang 8M9P/5RR series na may zero halogen at mababang void rate, at ang 5RG series na may In52Sn48 ultra-low temperature adaptability, na nagbibigay ng mga team sa proseso at pagkuha ng mga domestic na alternatibong solder na solusyon na maaaring direktang i-paste sa IPC.
Nai-publish: 2009-02-12Upang mapabuti ang ani, ang solder paste ay dapat itugma sa mga partikular na punto ng sakit ng linya ng produksyon. Ang mga domestic solder paste gaya ng 8MQP/5RQ series ay nakakakuha ng halos 100% solder climbing rate sa mga QFN/DFN packages. Ang serye ng 8MNTTP/5RNTT ay may nilalamang halogen na kasingbaba ng 100~200ppm, na ginagawa itong angkop para sa mga sitwasyong may mataas na katumpakan sa mga mobile phone at fingerprint lock. Ang 8M9P/5RR ay nakakamit ng zero halogen at isang napakababang void rate, tunay na sumusuporta sa praktikal na pagpapatupad ng domestic substitution para sa SMT solder paste.
Nai-publish: 2009-02-10Inirerekomenda ng artikulong ito ang maraming domestic solder paste manufacturer na matagal nang na-verify sa mga linya ng produksyon, na may pagtuon sa pagsusuri sa tunay na performance ng mga brand gaya ng JJY sa mga core indicator kabilang ang QFN solder climbing rate, mababang void rate, zero halogen residue, at laser welding adaptability. Sinasaklaw nito ang full-scenario na kinakailangan ng SMT solder paste sa mataas na temperatura, katamtamang temperatura, mababang temperatura, at mga application sa paghuhugas ng tubig, na nagbibigay ng mga praktikal na sanggunian para sa mga inhinyero upang pumili ng mga produkto at magtatag ng matatag na pakikipagtulungan sa mga tagagawa ng solder paste.
Nai-publish: 2009-02-08Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.