Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pabrika ng Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Nitrogen reflow sa BGA/QFN precision soldering ay pinipigilan ang oksihenasyon, pinapabuti ang pagkabasa, at ino-optimize ang flowability ng molten metal, na matatag na binabawasan ang void rate mula 18%~25% sa ilalim ng air reflow hanggang 4.2%~6.8%. Ang sinusukat na kadalisayan ng JiaJinYuan nitrogen generator ay umabot sa 99.999%, na may dew point na ≤ -60 ℃. Kasama ng tumpak na kontrol sa daloy (15~25L/min) at real-time na pagsubaybay sa konsentrasyon ng oxygen ng furnace (≤100ppm), maaari nitong direktang gamitin muli ang umiiral na reflow oven hardware upang kumpletuhin ang mga upgrade sa production line.
Nai-publish: 2022-09-19
Ang silver-containing solder wire at SAC305 solder paste ay maaaring makamit ang matatag na paghihinang sa aktwal na mga linya ng produksyon ng SMT, ngunit ang profile ng temperatura ng reflow at aktibidad ng flux ay dapat na mahigpit na itugma; kung hindi, ang mga problema tulad ng mahinang basa, tumaas na void rate, at abnormal na pampalapot ng layer ng IMC ay malamang na mangyari, na may partikular na sensitibong pagganap sa mga bahagi ng QFN at 0201. Ang kumbinasyong ito ay napatunayang magagawa sa 20-taong mass production na mga kaso ng Jia Jinyuan, sa kondisyon na ang pilak na nilalaman ng solder wire ay kinokontrol sa 2.0% hanggang 3.2%, ang metal na nilalaman ng solder paste ay pinananatili sa 88.5% ± 0.3%, at ang reflow peak temperature ay naka-lock sa 235°C .
Nai-publish: 2022-09-15Ang manu-manong paghihinang ay isang hindi mapapalitang pangunahing proseso sa pag-aayos at muling paggawa ng circuit board. Lalo na sa panahon ng rework ng BGA, 0201 component touch-up soldering, at mga operasyon sa heat-sensitive na mga lugar ng multilayer boards, direktang tinutukoy ng coordinated na pagtutugma ng temperatura ng soldering iron, aktibidad ng solder wire, at solder paste na rheological na katangian ng solder joint. Ang JiaJinYuan solder paste ay namumukod-tangi sa mababang temperatura na pagkabasa, residue insulation, at reflow stability. Kapag ginamit na may pare-parehong temperatura na panghinang at mga micro-diameter na tip sa paghihinang, maaari nitong makabuluhang bawasan ang panganib ng thermal damage.
Nai-publish: 2022-09-05Upang matugunan ang mga isyu ng malalaking pagbabagu-bago sa dami ng deposition ng solder paste at madalas na malamig na solder joints at solder bridge sa panahon ng high-density na PCB solder paste printing, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng isang solder paste na paraan ng pagkontrol ng volume batay sa sinusukat na data ng production line, na may stencil aperture optimization, dynamic na pagkakalibrate ng squeegee pressure, at temperatura control ng solder paste na mga bahagi nito. Nakatuon ito sa paglutas sa hamon ng pagkakapare-pareho ng deposition ng solder paste para sa 0.4mm pitch QFN at 0201 na mga bahagi, na makabuluhang binabawasan ang proporsyon ng mga abnormal na batch kung saan ang ani ng first-pass ng SPI ay mas mababa sa 92%.
Nai-publish: 2022-08-17Ang paglalambing ay nagdudulot ng mala-spike na mga usli sa mga gilid ng mga deposito ng solder paste. Sa panahon ng paglalagay, ang mga pin ng bahagi ay madaling maalis sa posisyon o pinindot sa nakasalansan na lugar ng solder paste. Sa panahon ng reflow, ang pagkalikido ng molten solder paste ay tumataas, nang husto ang pagtaas ng panganib ng bridging. Ang JiaJinYuan G-8800 series solder paste ay mas madaling malantad ang depektong ito sa ilalim ng mga kondisyon ng 35μm stencil at 45° squeegee angle.
Nai-publish: 2022-08-06
Kung ang solder paste ay hindi wastong napili o hindi ganap na nililinis sa panahon ng paghihinang ng PCB, ang mga natitirang halide ions at moisture ay kikilos nang sama-sama upang mag-trigger ng electrochemical migration, na humahantong sa kaagnasan ng mga copper circuit sa PCB, nabawasan ang insulation resistance, at malubhang nakompromiso ang pangmatagalang pagiging maaasahan, na may malaking panganib sa pagkabigo lalo na sa mataas na kahalumigmigan na kapaligiran.
Nai-publish: 2022-07-23Dahil sa malaking kapasidad ng init at mataas na thermal conductivity ng tanso, ang makapal na copper board na paghihinang ay dumaranas ng pagkaantala ng pagtaas ng temperatura at madaling mababang peak na temperatura sa panahon ng reflow soldering. Ang soaking zone ay dapat na pahabain sa 150–180 segundo upang matiyak ang sapat na pagkatunaw at pagkabasa ng solder paste; kung hindi man, ang mga depekto tulad ng malamig na solder joints, dry joints, at dull solder joints ay madalas na nangyayari. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na kapag ang soaking zone ay mas mababa sa 140 segundo, ang void rate ng BGA solder joints ay tataas ng 37%.
Nai-publish: 2022-07-20Ang hindi makatwirang mga setting ng curve ng temperatura ng paghihinang ng reflow ay makabuluhang magpapalubha sa mga tipikal na depekto tulad ng mga void at solder ball. Ang sobrang mabilis na preheating ramp-up ay nagiging sanhi ng flux na kumulo nang marahas at tumilamsik, na bumubuo ng mga solder ball. Ang hindi sapat na pagbabad o mababang peak na temperatura ay humahantong sa mahinang pagkabasa ng solder at humahadlang sa pagtakas ng gas, na nagiging sanhi ng mga void. Ang aktwal na mga sukat sa mga linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na kapag ang ramp rate ay lumampas sa 3 ℃/s o ang reflow time ay mas mababa sa 60 segundo, ang BGA void rate sa pangkalahatan ay tumataas nang higit sa 15%.
Nai-publish: 2022-06-27Ang paggamit ng nag-expire na solder paste ay direktang nagdudulot ng mga batch na depekto sa mga linya ng produksyon ng SMT, gaya ng mga cold solder joint, nadagdagan na solder beads, at hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print. Ang pagkasira ng lagkit at pagbawas ng aktibidad ng flux ng nag-expire na solder paste ang mga ugat na sanhi. Ang mahigpit na pagpapatupad ng mga proseso ng kontrol ng solder paste ay maaaring maiwasan ang higit sa 90% ng mga depekto sa pag-mount, na may partikular na atensyon sa mga pangunahing node tulad ng palamigan na imbakan, oras ng pag-init, limitasyon sa oras ng paggamit pagkatapos ng pagbubukas, at pagsubaybay sa batch.
Nai-publish: 2022-05-28Ang PCB pad treatment ay isang mahalagang hakbang sa mga linya ng produksyon ng SMT upang matiyak ang first-pass yield at line yield. Para sa mga karaniwang isyu gaya ng pad oxidation, kontaminasyon ng fingerprint, at flux residue, dapat makumpleto ang naka-target na pre-treatment bago ang pag-print ng solder paste; kung hindi man, ang mga depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, at solder bridging ay mataas ang posibilidad na mangyari. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na ang standardized na PCB pad treatment ay maaaring mabawasan ang soldering defect rate ng OSP boards mula 3200 PPM hanggang sa ibaba ng 450 PPM.
Nai-publish: 2022-05-11Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.