Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Bar 25kg, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang operasyon ng pagbubukas ng takip pagkatapos ng pag-init ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa katatagan ng paggamit ng solder paste at pag-print ng ani. Ang pagtutukoy ay nangangailangan na ang warmed solder paste ay dapat iwanang nakatayo sa isang pare-parehong temperatura na silid nang higit sa 4 na oras, na walang condensed na tubig sa ibabaw, malumanay na inalog at pinaghalo bago buksan ang takip, at ang oras ng pagkakalantad sa buong proseso ay dapat na kontrolin nang hindi hihigit sa 8 oras. Kailangang itala ng lahat ng link ang numero ng batch, ang oras ng pagsisimula at pagtatapos ng pag-init, at ang oras ng pagbubukas ng unang takip upang matiyak na ang buong proseso ng paggamit ng solder paste ay masusubaybayan at masusuri.
Nai-publish: 2020-07-18
Ang teknikal na koponan ng JiaJinYuan ay nagbibigay ng on-site resident services sa SMT production line ng customer, nagsasagawa ng full-process na diagnosis at pag-optimize ng proseso para sa mga tipikal na depekto sa paghihinang gaya ng solder bridging at tombstoning. Umaasa sa tumpak na pagpili at pagtutugma ng parameter ng iba't ibang halogen-free at lead-free na high-temperature solder paste kabilang ang 8MQP/5RQ at 8MNTTP/5RNTT, na sinamahan ng 030
Nai-publish: 2020-07-16Ang unang inspeksyon ng artikulo ay ang unang gate para sa pag-iwas sa error sa linya ng produksyon ng SMT. Kinakailangan na sabay-sabay na i-verify ang pagkakapare-pareho sa pagitan ng mga modelo ng materyal at ng BOM, ang kapal at offset ng pag-print ng solder paste, ang XYθ deviation ng mga posisyon sa pagkakalagay, at kung ang temperatura at oras sa bawat zone ng reflow profile ay nakakatugon sa window ng proseso ng JiaJinYuan solder paste. Ang anumang kamalian sa anumang link ay magdudulot ng hindi maibabalik na mga depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, o cold soldering sa mass production.
Nai-publish: 2020-07-12Ang solder para sa mga pang-industriyang control motherboard ay dapat magpanatili ng zero solder joint cracking sa ilalim ng malawak na hanay ng temperatura, mataas na vibration at mga kondisyon ng pagpapatakbo ng mahabang ikot. Ang high-reliability halogen-free formula ng Jiayuan, sa pamamagitan ng pag-optimize sa SnAgCu alloy ratio at active flux system, ay nagpapanatili sa kapal ng layer ng IMC na stably sa 3.2±0.4μm pagkatapos ng 500 cycle ng thermal shock mula -40℃ hanggang 85℃, ganap na iniiwasan ang electromigration failure na dulot ng halogen na pang-industriya na corrosion, at kaya makabuluhang mapabuti ang buhay ng industriya ng halogen control, at kaya makabuluhang mapabuti ang buhay ng industriya ng halogen control, at kaya makabuluhang mapabuti ang buhay ng industriya ng halogen control mga sitwasyon tulad ng rail transit at power monitoring.
Nai-publish: 2020-07-01In fine-pitch IC reflow soldering, ang metal content, particle size distribution at flux activity ng solder paste ay dapat tumugma sa mga pad pitch na mas mababa sa 0.4mm. Ang mga pagbabago sa yield na lumalampas sa 30% sa reflow soldering ay kadalasang nagmumula sa hindi pantay na pagbagsak ng solder paste o hindi sapat na basa pagkatapos ng reflow. Para sa JiaJinYuan JH-812A, ang sinusukat na bridging rate sa 0.35mm pitch QFN ay mas mababa sa 0.12%. Ang 25μm na median na laki ng particle nito at 55% na nilalamang metal ay gumagana nang magkakasabay upang sugpuin ang maling pagkakapantay-pantay sa pag-print at pag-splattering ng reflow.
Nai-publish: 2020-06-11
Ang isang matalinong sasakyan ay binuo batay sa isang kumbensyonal na sasakyan sa pamamagitan ng pagdaragdag ng mga device tulad ng mga sensor, controller, at actuator, at napagtatanto ang matalinong pagpapalitan ng impormasyon sa mga tao, iba pang sasakyan, at mga kalsada sa pamamagitan ng onboard sensing system at mga terminal ng impormasyon.
Nai-publish: 2020-06-09
Pagkatapos mag-oxidize ang solder wire, ang mahinang paghihinang na basa at madalas na pagkasira ng solder sa panahon ng pagguhit ng wire ay nangyayari. Ang mga linya ng produksyon ay karaniwang gumagamit ng pinong papel de liha para sa magaan na paggiling na sinusundan ng pagpahid ng anhydrous ethanol upang mabilis na maibalik ang aktibong ibabaw. Ang pag-iimbak ng solder wire sa isang cabinet na walang moisture-proof na pare-pareho sa temperatura ay maaaring makabuluhang maantala ang proseso ng oksihenasyon.
Nai-publish: 2020-06-04Nakatuon ang papel na ito sa praktikal na aplikasyon ng mga sensor solders sa proseso ng SMT ng mga electronic sensor PCB, na sumasaklaw sa solder selection logic para sa mga karaniwang sensor gaya ng thermal sensors, pressure sensor, at acceleration sensor, mga pangunahing punto para sa reflow profile adaptation, at production line-level troubleshooting path para sa cold solder joints at missed solder joints. Binibigyang-diin nito ang pagkakaiba-iba ng pagganap ng dalawang sensor solder, JiaJinYuan SN100C at SN63Pb37, sa mga tuntunin ng pagkabasa, residue activity, at thermal shock resistance.
Nai-publish: 2020-05-08Ang mga standardized na operasyon para sa solder paste replenishment at paghalo sa high-speed SMT printing production lines ay direktang tinutukoy ang printing yield at equipment utilization. Batay sa aktwal na kakayahang umangkop ng JiaJinYuan solder paste sa bilis ng squeegee na higit sa 300mm/s, ang artikulong ito ay nagdedetalye ng mga pangunahing control point gaya ng dalas ng muling pagdadagdag, temperatura ng control window, at manu-mano/awtomatikong stirring na mga setting ng parameter. Ang lahat ng mga operasyon ay na-verify sa pamamagitan ng 72 na magkakasunod na oras ng pagsubok sa linya ng produksyon.
Nai-publish: 2020-04-09Upang matugunan kung magagamit muli ang solder paste pagkatapos ng pinalawig na downtime sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng pamantayan para sa pagtukoy ng kakayahang magamit ng downtime na solder paste batay sa 20 taon ng sinusukat na data ng linya ng produksyon. Nililinaw nito ang mga kritikal na punto ng pagkabulok ng aktibidad ng solder paste sa ilalim ng iba't ibang kondisyon ng temperatura at halumigmig, na direktang gumagabay sa mga on-site na inhinyero upang mabilis na magpasya kung ang downtime na solder paste ay maaaring patuloy na gamitin o dapat na i-scrap.
Nai-publish: 2020-04-09Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.