Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pagpi-print ng Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang laki, hugis, at kagaspangan ng dingding ng mga SMT stencil aperture ay direktang nakakaapekto sa paste filling, release, at saklaw ng pad habang nagpi-print ng solder paste. Ang hindi tamang disenyo ay maaaring humantong sa mga tipikal na depekto gaya ng solder bridging, hindi sapat na solder, at misalignment. Batay sa mga totoong kaso ng pagkabigo sa linya ng produksyon, ipinapakita ng papel na ito ang limang maling kuru-kuro na may mataas na dalas, kabilang ang hindi wastong ratio ng aperture, labis na inverse trapezoid, at hindi naprosesong edge burrs, kasama ang kanilang mga root-cause solution.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pagbagsak ng solder paste pagkatapos ng pag-print ay direktang nakakaapekto sa katumpakan ng pagkakalagay ng bahagi at kalidad ng paghihinang ng reflow. Kabilang sa mga pangunahing dahilan ang mababang lagkit ng solder paste, hindi wastong disenyo ng stencil aperture, sobrang presyon ng squeegee, at hindi makontrol na temperatura at halumigmig sa paligid. Kasama sa mga karaniwang pagpapakita ang mga blur na gilid, bridging, o pagbaba ng taas na lampas sa 15% sa loob ng 30 segundo pagkatapos ng pag-print. Ang sistematikong pag-troubleshoot ay dapat isagawa kasabay ng mga praktikal na parameter tulad ng lagkit na 750–950 Pa·s, anggulo ng squeegee na 55°–62°, at bilis ng paglabas na 25–40 mm/s.
Nai-publish: 2026-08-27May mga makabuluhang pagkakaiba sa kakayahang umangkop sa pag-print ng solder paste, na malapit na nauugnay sa mga parameter ng makina, mga pagtutukoy ng operating at mga katangian ng solder paste. Ang makatwirang pagsasaayos ng mga parameter ng kagamitan at pag-optimize sa daloy ng proseso ay maaaring makabuluhang mapabuti ang epekto ng pag-print.
Nai-publish: 2026-08-24Ang solder paste na nakabara sa stencil ay isang karaniwang problema sa produksyon ng SMT, na nakakaapekto sa kalidad at kahusayan ng paghihinang. Nakatuon sa kababalaghan ng pagbara ng solder paste sa stencil, sinusuri ng artikulong ito ang mga sanhi at nagbibigay ng mga praktikal na solusyon at mga hakbang sa pag-iwas upang matulungan ang mga inhinyero na i-optimize ang daloy ng proseso sa pang-araw-araw na gawain.
Nai-publish: 2026-08-24Ang offset ng pag-print ng solder paste ay isang karaniwang problema sa produksyon ng SMT, na direktang nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang at pagiging maaasahan ng produkto. Ang pagsusuri sa mga pangunahing sanhi ng offset ng pag-print ng solder paste ay nakakatulong na mabilis na matukoy ang mga problema at ma-optimize ang daloy ng proseso.
Nai-publish: 2026-08-24Walang nakitang abnormalidad sa stencil aperture, ngunit ang pag-print ng solder paste ay nagpapakita pa rin ng hindi sapat na solder deposition. Ang pangunahing isyu ay maaaring nasa mismong solder paste o sa proseso ng pagpapatakbo. Sinusuri ng artikulong ito ang mga karaniwang dahilan at nagbibigay ng mga praktikal na rekomendasyon upang makatulong na malutas ang hamon ng hindi sapat na pag-deposito ng solder sa panahon ng pag-print ng solder paste.
Nai-publish: 2026-08-24
Ang pag-optimize sa proseso ng pag-print ng solder paste ay isang mahalagang hakbang sa pagpapabuti ng kahusayan ng mga linya ng produksyon ng SMT, at ang collaborative na pag-optimize ng mga parameter ng pag-print at disenyo ng stencil ay nagpapahusay sa ani ng paghihinang.
Nai-publish: 2026-08-24In ang proseso ng pag-print ng solder paste, ang labis na mahabang oras ng paninirahan ng solder paste ay maaaring magdulot ng iba't ibang problema, tulad ng pagbawas ng tackiness, slump, at mahinang paghihinang. Ang napapanahong kontrol sa oras ng paggamit ng solder paste ay susi sa pagtiyak ng kalidad ng produkto.
Nai-publish: 2026-08-24Ano ang mga sanhi at solusyon para sa hitsura ng solder beads sa panahon ng pag-print ng solder paste? D
Nai-publish: 2026-05-12Ang lapida ay isang karaniwang depekto sa proseso ng pag-print ng SMT. Ang pagpapalit ng solder paste na may mas mahusay na kakayahang umangkop at sabay-sabay na pagsasaayos ng squeegee pressure, bilis, at mga parameter ng paglabas ay maaaring makabuluhang bawasan ang saklaw ng lapida. Ang JiaJinYuan JY-808 series solder paste ay nagpapakita ng napakahusay na mga katangian ng shear-thinning at naglalabas ng consistency sa 0.3mm fine-pitch printing.
Nai-publish: 2025-12-20Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.