Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang ng Medical Device, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Kasama sa mga medikal na electronics ang mga produkto tulad ng mga monitor ng pasyente, mga color ultrasound system, mga surgical robot, at mga naisusuot na medikal na device. Ang mga device na ito ay nagsasama ng mga high-density micro component at FPC flexible printed circuits, at may mahigpit na mga kinakailangan para sa solder joint reliability, signal stability, ionic residue, at batch traceability.
Nai-publish: 2026-08-24Ang solder na ginagamit para sa JiaJinYuan sensor welding ay gumagamit ng isang halogen-free na disenyo ng formula, nakakatugon sa mga kinakailangan ng IEC 61249-2-21 na pamantayan, ay may ionic na halaga ng kontaminasyon ng post-welding residue na mas mababa sa 0.5μg/cm² NaCl equivalent, maaaring pumasa sa high-reliability verification ng mga medikal na sensor na angkop para sa mababang temperatura, at ito ay angkop lalo na sa mababang temperatura. heat-sensitive na mga bahagi tulad ng mga platinum resistors at MEMS pressure cores.
Nai-publish: 2025-10-14Ang mga medikal na elektronikong kagamitan ay may napakahigpit na mga kinakailangan para sa kadalisayan, ionic na nalalabi at pangmatagalang pagiging maaasahan ng mga materyales na panghinang. Sa mahigpit na kinokontrol na komposisyon ng metal, mababang nilalaman ng halogen at katatagan ng batch, ang ISO na mga materyales na panghinang ay naging unang pagpipilian para sa mga linya ng produksyon ng SMT ng mga implantable at monitoring device. Ang JiaJinYuan ISO solder materials ay nakapasa sa biocompatibility pre-assessment ng IEC 60601-1 Appendix A. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang ionic residue sa ibabaw ng board pagkatapos ng reflow ay<0.85μg/cm2, at ang tansong mirror corrosion test ay hindi nagpapakita ng pagkawalan ng kulay sa loob ng mahigit 72 oras.
Nai-publish: 2025-01-15Ang paghihinang ng circuit board ay nahaharap sa maraming hamon ng mataas na pagiging maaasahan, mahusay na pitch, at mga bahaging sensitibo sa init sa medikal, komunikasyon, at bagong sektor ng enerhiya. Batay sa praktikal na karanasan sa linya ng produksyon, ang papel na ito ay nakatuon sa mga pangunahing proseso tulad ng seleksyon ng solder paste, stencil aperture na disenyo, reflow profile optimization, at BGA rework, na nagbibigay-diin sa solder joint wettability, void rate control, at cold solder joint identification method. Ang lahat ng mga parameter ay hinango mula sa sinusukat na data mula sa Jia Jinyuan production lines, nang walang theoretical deduction.
Nai-publish: 2023-01-22Ang mga void ay madaling magdulot ng mga nakamamatay na depekto gaya ng cold solder joints, bridging, at BGA crack sa proseso ng SMT ng bagong enerhiya, medikal, at komunikasyong mga elektronikong produkto. Ipinapakita ng data ng production line mula sa Jia Jinyuan na ang rate ng pagkabigo ng mga BGA device na may void rate na lampas sa 8% ay tumataas ng 3.2 beses. Dapat makamit ang closed-loop control sa pamamagitan ng stencil aperture optimization, dynamic na pagkakalibrate ng squeegee pressure, at real-time na pagsubaybay sa nitrogen purity.
Nai-publish: 2020-10-04Ang X-Ray inspection ay isang hindi mapapalitang paraan ng pagkontrol sa kalidad sa mass production ng mga bagong sistema ng pamamahala ng baterya ng enerhiya, mga motherboard ng medical imaging equipment, at 5G communication base station PCB. Maaari itong tumagos sa multi-layer stacked structures upang tumpak na matukoy ang mga depekto na hindi nakikita ng mata gaya ng BGA cold solder joints, PTH sa pamamagitan ng copper fractures, at embedded capacitance offset. Nakakamit ng JiaJinYuan X-Ray inspection equipment ang 99.2% defect capture rate sa 0.5μm na resolusyon ng detalye, at naging mandatoryong hakbang sa pag-verify bago ang batch na pagpapadala sa mga high-end na linya ng produksyon ng SMT.
Nai-publish: 2019-01-21Nakamit ng domestic solder ang ganap na kakayahang kontrolin mula sa pagbubuo ng materyal hanggang sa batch stability, sinusuportahan ang mga customer sa small-batch sample trial at prototyping, at malawak na iniangkop sa mga sitwasyon tulad ng bagong energy vehicle BMS modules, high-reliability PCBA para sa mga medical monitor, at consumer fast-charging boards. Maaari itong mapanatili ang 4 na oras na katatagan ng pag-print sa ilalim ng kontrol sa temperatura ng workshop na 25 ℃~30 ℃. Ang thixotropic index ng Jia Jinyuan solder paste ay umabot sa 0.72, na may viscosity recovery rate na ≤15%, ganap na nakakatugon sa mga fine printing na kinakailangan ng 0201 na mga bahagi at 0.3mm pitch QFN.
Nai-publish: 2015-10-22Ang pagsusuri sa pagiging maaasahan ng PCBA para sa mga aplikasyon ng medikal na komunikasyon ay dapat sumunod sa mga mahigpit na pamantayan gaya ng IEC 60601-1 at AAMI TIR18. Ang PCBA reliability test item nito ay sumasaklaw sa pagbibisikleta ng temperatura, napakabilis na pagsubok sa buhay, panginginig ng boses at pagkabigla, at damp heat na may bias. Para sa bawat pagsubok, dapat itakda ang mga parameter ng stress batay sa totoong data ng pagkabigo sa linya ng produksyon. Ang mga sukat ng linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na para sa BGA solder joints, ang bilis ng pag-crack na lumalagpas sa 3% pagkatapos ng 500 na mga siklo ng temperatura mula -40°C hanggang +85°C ay itinuturing na isang prosesong pulang linya.
Nai-publish: 2015-06-27Gamit ang mga kakayahan nitong solder ODM R&D, ang JJY ay nakabuo ng mga solder paste at preformed na solder sheet na may mababang voiding rate, zero halogen, at high-temperature reflow resistance para sa mga sitwasyong gaya ng medical equipment, bagong energy vehicle electronic control, at high-reliability industrial modules. Ang kanilang solder joint thrust ay umabot sa higit sa 85MPa, at ang kapal ng layer ng IMC ay kinokontrol sa loob ng hanay na 1.2～1.8μm, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa dalawahang sertipikasyon ng ISO 13485 at AEC-Q200.
Nai-publish: 2014-09-13Ang gold-plated board soldering ay nagsasagawa ng mataas na maaasahang mga gawain sa koneksyon sa paggawa ng mga medikal at precision na instrumentong PCB. Ang proseso sa ibabaw nito ay dapat balansehin ang solderability, corrosion resistance, at pangmatagalang katatagan ng signal. Ang gold-plated board soldering ay partikular na angkop para sa mga sitwasyong nangangailangan ng mga micro pad, high-frequency na device, at mababang contact resistance. Ang kontrol sa kapal ng gold layer, integridad ng nickel barrier, at pagtutugma ng parameter ng reflow ay mga pangunahing bottleneck para sa mass production na ani.
Nai-publish: 2013-06-11Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.