Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Domestic Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang solder paste spattering sa panahon ng reflow soldering ay kadalasang sanhi ng hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print, hindi makatwirang disenyo ng stencil aperture, sobrang pressure ng squeegee, o biglaang pagbabago sa lagkit ng solder paste. Ang pagpili ng anti-spattering solder paste na may mataas na thixotropy at mababang spattering tendency ay maaaring makabuluhang mapabuti ang isyu. Ang mga domestic solder paste gaya ng JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 (halogen 100~200ppm) at LFP-JJY5RR-0307 (halogen-free) ay naghahatid ng stable na performance sa QFN solder wetting rate at void control, na ginagawa itong isang cost-effective na alternatibo sa imported na reflow na paghihinang.
Nai-publish: 2009-03-26Ang low-silver solder paste ay makabuluhang binabawasan ang mga gastos sa materyal habang tinitiyak ang pagiging maaasahan ng paghihinang. Ang pagpili ng SMT solder paste ay dapat balansehin ang rate ng basa, rate ng void, at mga katangian ng nalalabi. Domestic solder paste gaya ng 8MQP/5RQ at 8MNTTP/5RNTT series, kasama ang kanilang 0307/305 alloy powder, ROL0-level halogen control, at T4/T5 fine powder distribution, nakakakuha ng cost-effective substitution sa QFN/DFN packages at high-precision consumer electronics.
Nai-publish: 2009-03-24Ang SAC305 solder paste ay ang mainstream na lead-free solder paste. Ang melting point nito na 217°C at soldering window na 235–255°C ay tugma sa karamihan ng mga proseso ng reflow. Ang mga domestic solder paste na brand tulad ng JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-305, LFP-JJY5RR-305 at LFP-JJY5RNTT-305 ay namumukod-tangi sa halogen control, wetting ability at void rate, pagbabalanse ng mataas na aktibidad at mababang residue, at naging maaasahang alternatibo para sa QFN/DFN na mga electronic packaging at iba pang automotive na electronics packaging, at iba pang automotive na electronics packaging.
Nai-publish: 2009-03-22Ang SnBi solder paste ay naging pangunahing materyal para sa paghihinang ng mga bahaging sensitibo sa init dahil sa mababang punto ng pagkatunaw nito na 138–172 ℃. Nakamit ng domestic solder paste ang mass production ng mga mature formulation gaya ng Sn42Bi58 at Sn64Bi35Ag1 sa low-temperature solder paste field. Ang JiaJinYuan LFP-JJY2R-64351 at LFP-JJY5RW1A-4258 series ay napatunayan ang katatagan ng proseso sa printability, pagkabasa at mababang void rate sa mga sitwasyon tulad ng LED transparent screen, copper wire lamp at aluminum nickel-plated heat sink.
Nai-publish: 2009-03-20Binubuod ng artikulong ito ang 12 pangunahing serye ng domestic solder paste, na sumasaklaw sa mga full-scenario na kinakailangan ng SMT soldering solder paste, kabilang ang mataas na solder climbing rate para sa QFN/DFN, mababang voidage para sa mga automotive lamp, laser dispensing compatibility, paghihinang ng stainless steel at aluminum, at ultra-low temperature packaging. Nakatuon ito sa pagsusuri sa mga praktikal na pagkakaiba ng JiaJinYuan LFP-JJY series sa halogen control, alloy powder particle size distribution, at T3-T7 particle size selection, na nagbibigay ng production-line-level na parameter na batayan para sa pagpili ng chip solder paste.
Nai-publish: 2009-03-18Sa pagharap sa mga praktikal na sakit ng imported na solder paste gaya ng mahahabang cycle ng paghahatid, mataas na gastos, at mabagal na pagtugon sa teknikal na suporta, ang domestic solder paste ay nakamit ang full-scenario coverage, mula sa mataas na solder climbing rate sa QFN/DFN, zero-halogen low voiding, laser dispensing compatibility sa water washability. Ang LFP-JJY series na SMT solder paste, sa pamamagitan ng 0307/305/T4-T4 alloy powder system at ROL0-level halogen control, ay naging maaasahang alternatibo sa imported na solder paste.
Nai-publish: 2009-03-16In na pagtugon sa mahigpit na pangangailangan ng mga linya ng produksyon ng SMT para sa stably stored solder paste, ang papel na ito, batay sa nasusukat na performance ng JiaJinYuan domestic solder paste, ay nakatuon sa pagrerekomenda ng tatlong high-stability na rosin-based halogen-free lead-free na high-temperature solder paste: 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RMNTT, at 5RMNTT, at 5RMNTT. Matatagpuan ang mga ito sa 25 ℃ sa loob ng 6 na buwan nang walang paghihiwalay o pagsasapin ng langis, at binabalanse ng ratio ng pinong pulbos ng T4/T5 ang kakayahang mai-print at kakayahang magbasa ng reflow, na ginagawa itong maaasahang pagpipilian upang palitan ang na-import na SMT solder paste.
Nai-publish: 2009-03-14Nakamit ng domestic solder paste ang mga pangunahing tagumpay sa larangan ng temperature-stabilized solder paste. Sa pamamagitan ng 0307/305 alloy powder T4-grade fineness, ROL0-grade ultra-low halogen residue at rosin-based system, JiaJinYuan LFP-JJY5RQ at 5RNTT series ay nagpakita ng mahusay na temperature recovery stability at delamination resistance sa mga aktwal na pagsubok kung saan ang QFN solder climbing rate ay halos mas mababa sa 100% na rate ng pag-akyat pagkatapos ng reflow, at ang mga ito ay nagiging void rate pagkatapos ng reflow, at ang mga ito ay nagiging void rate pagkatapos ng reflow pagpipilian para sa pagpapalit ng mga imported na produkto sa mga linya ng produksyon ng SMT solder paste.
Nai-publish: 2009-03-12Ang dispensing solder paste, dot solder paste, at domestic solder paste ay dapat mahigpit na tumugma sa proseso
Nai-publish: 2009-03-10Ang mga motherboard ng komunikasyon ay may napakataas na kinakailangan para sa kakayahang magbasa ng solder paste, transparency ng nalalabi, at kontrol ng halogen. Ang 8MNTTP/5RNTT series communication board solder paste na inilunsad ng domestic solder paste brand na JiaJinYuan ay naglalaman lamang ng 100~200ppm halogen, na may minimal at transparent na residue. Tugma ito sa mga high-density na pakete gaya ng QFN/DFN, at nakakamit ang high-reliability solder paste performance kapag ipinares sa 00507BN/T5 ultra-fine powder. Ito ay batch-verify sa 5G base station motherboards.
Nai-publish: 2009-03-08Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.