Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Giảm khoảng trống, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Để giải quyết thách thức về kiểm soát tỷ lệ khoảng trống trong hàn đèn ô tô, kem hàn LFP?5RR?305 không chứa halogen REACH là một lựa chọn lý tưởng nhờ tỷ lệ khoảng trống cực thấp và độ tin cậy cao. Nó phù hợp để hàn chính xác trong các tình huống nhiệt độ cao, cải thiện hiệu quả năng suất và độ ổn định của sản phẩm.
Đã xuất bản: 2026-08-28
Tiêu chuẩn tỷ lệ khoảng trống QFN đang thắt chặt từ giới hạn 25% trong IPC-A-610 Revision G xuống yêu cầu 5% dành cho ô tô. Khả năng giảm khoảng trống của kem hàn đã trở thành ranh giới cho năng suất sản xuất hàng loạt. Kem hàn có hàm lượng cặn thấp, độ thixotropy cao và độ bay hơi gradient đang nhanh chóng thay thế các công thức hàn truyền thống. Kết hợp với môi trường nitơ và cấu hình phản xạ lại được tối ưu hóa, điều này cho phép giảm tỷ lệ rỗng một cách có hệ thống.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Vấn đề khoảng trống BGA từ lâu đã cản trở năng suất của bao bì có độ tin cậy cao. Bắt đầu từ các đặc tính bên trong của vật liệu hàn dán, bài viết này tiết lộ các thông số chính như đường bay hơi của từ thông, độ dày của màng oxit trên bột kim loại và độ nhớt nóng chảy của hợp kim tạo ra các lỗ rỗng hiệp đồng. Nó tập trung vào việc phân tích giá trị đo được của chất hàn có hàm lượng cặn thấp, độ ẩm cao với phân bố kích thước hạt hẹp giúp giảm hơn 35% tỷ lệ rỗng.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Để giải quyết các khuyết tật thường gặp về bắc cầu hàn và khuyết tật hàn của các thiết bị QFP kích thước lớn trong quy trình SMT, bài viết này bắt đầu từ việc lựa chọn kem hàn và kết hợp độ chính xác In, phản ứng nhiệt nóng chảy lại và các đặc tính phân phối bột kim loại để xây dựng các loại bột hàn đặc Biệt có tính thixotropy cao, phân bố kích thước hạt hẹp (D50=18,5μm) và hàm lượng kim loại 90,2%, chẳng hạn như
Đã xuất bản: 2026-08-27
Để giải quyết vấn đề phổ Biến về các lỗ rỗng trong chất hàn quá mức trong PCB có tản nhiệt cao trong quá trình hàn nóng chảy lại SMT, bài viết này dựa trên 20 năm kinh nghiệm thực tế trong dây chuyền sản xuất để phác thảo một cách có hệ thống 6 loại hiện tượng hư hỏng tần số cao. Những nguyên nhân này bao gồm các nguyên nhân trong thế giới thực bao gồm lỗi thiết kế tản nhiệt, khẩu độ stencil không khớp, lựa chọn chất hàn không đúng, thông số In không được kiểm soát, cấu hình phản xạ lại không cân bằng và độ tinh khiết nitơ dao động. Đối với mỗi nguyên nhân, chúng tôi cung cấp các bước hiệu chuẩn có thể hành động ngay lập tức và các Biện pháp phòng ngừa thông thường, nhắm trực tiếp vào các điểm tắc nghẽn của quy trình cốt lõi để cải thiện khoảng trống SMT trong PCB có khả năng tản nhiệt cao.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Chất trợ dung bắn ra từ dây hàn gây hư hỏng thành phần PCB là một vấn đề dai dẳng thường gặp trong quá trình làm lại SMT và hàn tay, bắt nguồn từ sự khác Biệt về hoạt tính từ thông, tốc độ bay hơi, độ nhớt nóng chảy và cấu trúc dây hàn. Dựa trên các phép đo trong dây chuyền sản xuất, bài viết này so sánh xu hướng bắn tóe, độ ăn mòn dư và khoảng dung sai vận hành của ba loại chất hàn dây hàn—dựa trên nhựa thông, không sạch và hòa tan trong nước—trong các tình huống điển hình như làm lại điện trở chip 0402, hàn chạm thiết bị điện trở nhiệt QFN32 và gia cố tấm LED công suất cao. Nó khuyến nghị rõ ràng dây hàn gốc nhựa thông để gia công lại bước nhỏ mật độ cao, hạn chế loại hòa tan trong nước dành riêng cho chất nền nhôm trần không có đồng và xác định loại không sạch là có hiệu suất tổng thể tốt nhất trong hàn xuyên lỗ và hàn bảng hai mặt thông thường.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Tốc độ vô hiệu hóa BGA quá mức là điểm rò rỉ chi phí có tần suất cao trong dây chuyền sản xuất SMT. Dựa trên dữ liệu đo được từ các dây chuyền sản xuất hàng loạt, bài viết này đề xuất sáu Biện pháp tối ưu hóa quy trình SMT có thể thực hiện được bao gồm các liên kết chính như lựa chọn chất hàn, thiết kế khẩu độ stencil, thông số In, cấu hình phản xạ dòng và kiểm soát độ tinh khiết nitơ. Mỗi Biện pháp đều được chú thích bằng các kịch bản áp dụng, lợi ích được định lượng và rủi ro khi triển khai. Chiến lược kết hợp giữa tối ưu hóa khẩu độ stencil và giám sát độ tinh khiết nitơ động được khuyến nghị ưu tiên, với mức giảm chi phí hàng năm ước tính là 186.000 nhân dân tệ mỗi dây chuyền.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Khi xảy ra khoảng trống quá mức trong quá trình hàn SMT, hãy đồng thời điều tra hàm lượng kim loại dán hàn, đường cong bay hơi từ thông và độ lệch nhiệt độ thực tế trong từng vùng lò nung lại. Tập trung vào việc xác minh xem tốc độ làm nóng trước có vượt quá 2°C/s hay không, nhiệt độ cao nhất có dưới 235°C hay trên 245°C hay không và liệu thời gian trên chất lỏng có nhỏ hơn 60 giây hay vượt quá 90 giây hay không.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Sau khi chất hàn được đưa trở lại nhiệt độ phòng, bóng hàn và hiện tượng bắn tóe có thể xảy ra. Nguyên nhân chính là do chất trợ dung bay hơi không đều do chênh lệch nhiệt độ, quá trình oxy hóa bột kim loại trầm trọng hơn và thay đổi độ nhớt đột ngột. Hoạt động được tiêu chuẩn hóa đòi hỏi phải kiểm soát chặt chẽ nhiệt độ, đứng, khuấy và quản lý giới hạn thời gian sau khi mở, để tránh đóng băng và tan băng nhiều lần và thời gian tiếp xúc quá nhiều.
Đã xuất bản: 2026-08-26Bài viết này trực tiếp đề cập đến điểm khó khăn thực tế của các khuyết tật bia mộ do sự phù hợp với cấu hình phản xạ kém trong quá trình lựa chọn chất hàn. Dựa trên năm bộ dữ liệu lỗi thực tế của dây chuyền sản xuất, nó khôi phục từng hiện tượng theo từng hạng mục, xác định nguyên nhân gốc rễ và cung cấp các bước gỡ lỗi và phương pháp xác minh có thể thực hiện được ngay lập tức. Tất cả các giải pháp đã được xác minh trong sản xuất hàng loạt, tập trung vào mối quan hệ kết hợp giữa hoạt động dán hàn, phân bố điểm nóng chảy, tốc độ làm ướt và cửa sổ nhiệt độ lò.
Đã xuất bản: 2026-08-24Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.