Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Уменьшение Пустоты, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Безгалогенная паяльная паста LFP?5RR?305 REACH является идеальным выбором для решения проблемы контроля количества пустот при сварке автомобильными лампами благодаря чрезвычайно низкому уровню пустот и высокой надежности. Он подходит для прецизионной сварки в условиях высоких температур, эффективно повышая выход и стабильность продукта.
Опубликовано: 2026-08-28
Стандарт QFN по проценту пустот ужесточается с предела в 25 % в IPC-A-610, редакция G, до требования автомобильного уровня в 5 %. Способность паяльной пасты уменьшать пустоты стала разделительной линией для массового производства. Паяльные пасты с низким содержанием остатков, высокой тиксотропностью и градиентным испарением быстро заменяют традиционные составы. В сочетании с атмосферой азота и оптимизированными профилями оплавления это позволяет систематически снижать количество пустот.
Опубликовано: 2026-08-27
Проблема пустот BGA уже давно мешает производству высоконадежной упаковки. Исходя из внутренних свойств материалов паяльной пасты, в этой статье показано, как ключевые параметры, такие как путь испарения флюса, толщина оксидной пленки на металлическом порошке и вязкость расплава сплава, синергетически вызывают образование пустот. Основное внимание уделяется анализу измеренных значений паяльной пасты с низким содержанием остатков, высокой смачиваемостью и узким гранулометрическим составом, позволяющей снизить уровень пустот более чем на 35%.
Опубликовано: 2026-08-27
Чтобы устранить частые дефекты паяных перемычек и всплесков припоя в QFP-устройствах большого размера в процессе SMT, эта статья начинается с выбора паяльной пасты и сочетает точность печати, термическую реакцию оплавления и характеристики распределения металлического порошка, чтобы разработать специальные паяльные пасты с высокой тиксотропией, узким гранулометрическим составом (D50 = 18,5 мкм) и содержанием металла 90,2%, такие как
Опубликовано: 2026-08-27
Рассматривая широко распространенную проблему чрезмерных пустот в паяльной пасте в печатных платах с высоким тепловыделением во время SMT-пайки оплавлением, эта статья опирается на 20-летний практический опыт производственной линии и систематически описывает 6 типов явлений высокочастотных отказов. Они охватывают реальные причины, включая дефекты конструкции радиатора, несовпадающие отверстия трафарета, неправильный выбор паяльной пасты, неконтролируемые параметры печати, несбалансированные профили оплавления и нестабильную чистоту азота. Для каждой причины предусмотрены немедленные действия по калибровке и регулярные профилактические меры, непосредственно направленные на устранение узких мест основного процесса для улучшения пустот SMT в печатных платах с высоким тепловыделением.
Опубликовано: 2026-08-27
Брызги флюса от припойной проволоки, вызывающие повреждение компонентов печатной платы, являются распространенной постоянной проблемой при ремонте SMT и ручной пайке, коренящейся в различиях в активности флюса, скорости испарения, вязкости расплава и структуре припойной проволоки. На основе измерений производственной линии в этой статье сравниваются склонность к разбрызгиванию, остаточная коррозионная активность и диапазон эксплуатационных допусков трех типов флюса для паяльной проволоки — канифольного, не требующего очистки и водорастворимого — в типичных сценариях, таких как доработка чип-резистора 0402, подкраска термисторного устройства QFN32 и усиление площадок мощных светодиодов. Он однозначно рекомендует паяльную проволоку на основе канифоли для пайки с высокой плотностью мелкого шага, ограничивает водорастворимый тип исключительно алюминиевыми подложками, не содержащими меди, и определяет тип, не требующий очистки, как имеющий наилучшие общие характеристики при традиционной пайке сквозных отверстий и двусторонней пайке плат.
Опубликовано: 2026-08-27
Чрезмерная скорость образования пустот BGA является частой причиной утечки затрат на производственных линиях SMT. На основе данных измерений на линиях массового производства в этой статье предлагаются шесть действенных мер по оптимизации процесса поверхностного монтажа, охватывающих такие ключевые звенья, как выбор паяльной пасты, конструкция апертуры трафарета, параметры печати, профиль оплавления и контроль чистоты азота. Каждая мера аннотирована применимыми сценариями, количественными выгодами и рисками реализации. Комбинированная стратегия оптимизации апертуры трафарета и динамического мониторинга чистоты азота рекомендуется в качестве приоритета с предполагаемым ежегодным снижением затрат на 186 000 юаней на линию.
Опубликовано: 2026-08-27
Если при пайке SMT возникают чрезмерные пустоты, одновременно исследуйте содержание металла в паяльной пасте, кривую испарения флюса и фактические отклонения температуры в каждой зоне печи оплавления. Сосредоточьтесь на проверке того, превышает ли скорость предварительного нагрева 2°C/с, находится ли пиковая температура ниже 235°C или выше 245°C, а также является ли время выше ликвидуса менее 60 секунд или превышает 90 секунд.
Опубликовано: 2026-08-27
После возвращения паяльной пасты к комнатной температуре могут появиться шарики припоя и брызги. Основными причинами являются неравномерное улетучивание флюса из-за разницы температур, усиленное окисление металлического порошка и резкое изменение вязкости. Стандартизированная работа требует строгого контроля температуры, выдерживания, перемешивания и контроля срока после открытия, чтобы избежать повторного замораживания и оттаивания, а также чрезмерного времени воздействия.
Опубликовано: 2026-08-26В этой статье непосредственно рассматривается практическая проблема дефектов «надгробия», вызванных плохим соответствием профиля оплавления при выборе паяльной пасты. На основе пяти наборов реальных данных о сбоях производственной линии он восстанавливает явления поэлементно, определяет основные причины и предоставляет немедленно выполняемые шаги отладки и методы проверки. Все решения были проверены в массовом производстве с упором на взаимосвязь между активностью паяльной пасты, распределением температуры плавления, скоростью смачивания и температурным диапазоном печи.
Опубликовано: 2026-08-24Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.