ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ T6 บัดกรีแปะรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การเลือกวางบัดกรีจะต้องตรงกับระยะห่างของแผ่นจริงและขนาดรูรับแสงของสเตนซิล ขนาดอนุภาคผงบัดกรี T3 ถึง T6 ส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการพิมพ์และการควบคุมการตกต่ำของผงบัดกรีระดับละเอียด ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านี้ T4 (25–45μm) เหมาะสำหรับระยะพิทช์พิน 0.4 มม. T5 (15–25μm) ได้รับการปรับให้เหมาะกับการใช้งานบัดกรีที่มีระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. และต่ำกว่า ในขณะที่ T6 (5–15μm) จำกัดเฉพาะแพ็คเกจ CSP หรือ FCCSP ที่ต่ำกว่า 0.2 มม. และต้องใช้การรีโฟลว์ไนโตรเจนและอุปกรณ์การพิมพ์ที่มีความแม่นยำสูง
ที่ตีพิมพ์: 2024-08-14การบัดกรีส่วนประกอบ 01005 มีความไวสูงต่อขนาดอนุภาคของสารบัดกรีและคุณสมบัติทางรีโอโลจี เนื้อบัดกรีละเอียดพิเศษ T6 (ขนาดอนุภาค 2~5μm) สามารถลดอัตราข้อบกพร่องของลูกบัดกรีและสะพานบัดกรีได้อย่างมาก เมื่อดัชนี thixotropic ถูกควบคุมภายในช่วง 0.75~0.85 ก็ยังสามารถรักษาขอบที่ชัดเจนและการถอดแบบสมบูรณ์ภายใต้รูรับแสงลายฉลุ 0.1 มม. เมื่อรวมกับการปรับพารามิเตอร์การพิมพ์อย่างละเอียดของสารบัดกรี JiaJinYuan J-603B อัตราการเกิดสะพานประสานที่วัดได้จะลดลงจาก 1200ppm เป็น 86ppm
ที่ตีพิมพ์: 2016-06-06การใช้สารบัดกรีชนิดละเอียดพิเศษ T5/T6 ในกระบวนการติดตั้งลูกบอลสามารถปรับปรุงความสม่ำเสมอของการก่อตัวของลูกบอลโลหะบัดกรีและการยึดขอบได้อย่างมาก โดยจัดการกับปัญหาต่างๆ เช่น การยุบตัวของขอบได้ง่าย ความทรงกลมไม่ดี และการกระจายความสูงที่มักเกี่ยวข้องกับการบัดกรีแบบดั้งเดิม เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการติดตั้งลูกบอล BGA ระดับไมโครพิทช์ต่ำกว่า 0.3 มม. และสถานการณ์บรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2015-12-17ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT