Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Kem hàn T6, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Lựa chọn miếng dán hàn phải phù hợp với bước đệm thực tế và kích thước khẩu độ của khuôn tô. Kích thước hạt bột hàn T3 đến T6 ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác In và kiểm soát độ sụt của bột hàn mịn. Trong số đó, T4 (25–45μm) phù hợp với bước chốt 0,4mm, T5 (15–25μm) được điều chỉnh cho các ứng dụng dán hàn bước nhỏ từ 0,3 mm trở xuống, trong khi T6 (5–15μm) chỉ giới hạn ở các gói CSP hoặc FCCSP dưới 0,2 mm và yêu cầu phản xạ nitơ và thiết bị In có độ chính xác cao.
Đã xuất bản: 2024-08-14Việc hàn các thành phần 01005 rất nhạy cảm với kích thước hạt dán hàn và tính chất lưu Biến. Kem hàn siêu mịn T6 (kích thước hạt 2 ~ 5μm) có thể làm giảm đáng kể tỷ lệ khuyết tật của bóng hàn và cầu hàn. Khi chỉ số thixotropic của nó được kiểm soát trong phạm vi 0,75 ~ 0,85, nó vẫn có thể duy trì các cạnh rõ ràng và hoàn thành việc tháo khuôn dưới khẩu độ stencil 0,1mm. Kết hợp với việc tinh chỉnh các thông số In của miếng dán hàn JiaJinYuan J-603B, tỷ lệ xuất hiện cầu hàn đo được giảm từ 1200ppm xuống 86ppm.
Đã xuất bản: 2016-06-06Việc sử dụng chất hàn siêu mịn T5/T6 trong quá trình lắp Bi có thể cải thiện đáng kể tính nhất quán của quá trình hình thành Bi hàn và khả năng giữ cạnh, giải quyết các vấn đề như dễ bị sập cạnh, độ cầu kém và độ phân tán chiều cao thường liên quan đến chất hàn dán truyền thống. Nó đặc Biệt thích hợp cho việc gắn bóng BGA có bước nhỏ dưới 0,3mm và các tình huống đóng gói mật độ cao.
Đã xuất bản: 2015-12-17Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.