Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Tampal Pateri T6, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Pemilihan tampal pateri mesti sepadan dengan pic pad sebenar dan saiz apertur stensil. Saiz zarah serbuk pateri T3 hingga T6 secara langsung mempengaruhi ketepatan percetakan dan kawalan kemerosotan tampal pateri nada halus. Antaranya, T4 (25–45μm) sesuai untuk pic pin 0.4mm, T5 (15–25μm) disesuaikan untuk aplikasi tampal pateri nada halus 0.3mm dan ke bawah, manakala T6 (5–15μm) hanya terhad kepada pakej CSP atau FCCSP di bawah 0.2mm dan memerlukan peralatan pengaliran semula nitrogen dan ketepatan tinggi.
Diterbitkan: 2024-08-14Pematerian komponen 01005 sangat sensitif terhadap saiz zarah tampal pateri dan sifat reologi. Tampal pateri ultra-halus T6 (saiz zarah 2~5μm) boleh mengurangkan dengan ketara kadar kecacatan bebola pateri dan jambatan pateri. Apabila indeks thixotropicnya dikawal dalam julat 0.75~0.85, ia masih boleh mengekalkan tepi yang jelas dan merobohkan lengkap di bawah apertur stensil 0.1mm. Digabungkan dengan penalaan halus parameter pencetakan tampal pateri JiaJinYuan J-603B, kadar kejadian jambatan pateri yang diukur dikurangkan daripada 1200ppm kepada 86ppm.
Diterbitkan: 2016-06-06Penggunaan pes pateri ultra-halus T5/T6 dalam proses pelekap bola boleh meningkatkan dengan ketara konsistensi pembentukan bola pateri dan pengekalan tepi, menangani isu-isu seperti keruntuhan tepi yang mudah, sfera yang lemah, dan penyebaran ketinggian yang biasanya dikaitkan dengan pes pateri tradisional. Ia amat sesuai untuk pelekap bola BGA pic mikro di bawah 0.3mm dan senario pembungkusan berketumpatan tinggi.
Diterbitkan: 2015-12-17Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.