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焊膏的选择必须与实际焊盘间距和模板孔径尺寸相匹配。 T3至T6焊粉粒径直接影响细间距焊膏的印刷精度和坍落度控制。其中，T4（25-45μm）适用于0.4mm引脚间距，T5（15-25μm）适用于0.3mm及以下的细间距焊膏应用，而T6（5-15μm）仅限于0.2mm以下的CSP或FCCSP封装，并且需要氮气回流焊和高精度印刷设备。
发表： 2024-08-1401005 元件的焊接对焊膏颗粒尺寸和流变特性高度敏感。 T6超细锡膏（粒径2~5μm）可显着降低焊球、焊桥的不良率。当其触变指数控制在0.75~0.85范围内时，在0.1mm网板孔径下仍能保持清晰的边缘和完全脱模。结合佳金源J-603B锡膏印刷参数的微调，实测焊桥发生率从1200ppm降低至86ppm。
发表： 2016-06-06在植球工艺中使用T5/T6超细锡膏，可以显着提高锡球形成和边缘保持的一致性，解决传统锡膏容易塌边、球形度差、高度分散等问题。特别适合0.3mm以下的微间距BGA球安装和高密度封装场景。
发表： 2015-12-17