SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 T6 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트 선택은 실제 패드 피치 및 스텐실 구멍 크기와 일치해야 합니다. T3~T6 솔더 분말 입자 크기는 미세 피치 솔더 페이스트의 인쇄 정확도와 슬럼프 제어에 직접적인 영향을 미칩니다. 이 중 T4(25~45μm)는 0.4mm 핀 피치에 적합하고, T5(15~25μm)는 0.3mm 이하의 미세 피치 솔더 페이스트 애플리케이션에 적합하며, T6(5~15μm)은 0.2mm 이하의 CSP 또는 FCCSP 패키지에만 제한되며 질소 리플로우 및 고정밀 인쇄 장비가 필요합니다.
게시된 날짜: 2024-08-1401005 부품의 납땜은 납땜 페이스트 입자 크기 및 유변학적 특성에 매우 민감합니다. T6 초미세 솔더 페이스트(입자 크기 2~5μm)는 솔더 볼 및 솔더 브리지의 불량률을 크게 줄일 수 있습니다. 요변성 지수가 0.75~0.85 범위 내로 제어되면 여전히 선명한 가장자리를 유지하고 0.1mm 스텐실 개구 아래에서 완전한 디몰딩을 수행할 수 있습니다. JiaJinYuan J-603B 솔더 페이스트의 인쇄 매개변수 미세 조정과 결합하여 측정된 솔더 브리지 발생률이 1200ppm에서 86ppm으로 감소되었습니다.
게시된 날짜: 2016-06-06볼 장착 공정에서 T5/T6 초미세 솔더 페이스트를 사용하면 솔더 볼 형성 및 가장자리 유지의 일관성이 크게 향상되어 기존 솔더 페이스트와 일반적으로 관련된 쉬운 가장자리 붕괴, 낮은 구형성 및 높이 분산과 같은 문제를 해결할 수 있습니다. 특히 0.3mm 미만의 마이크로 피치 BGA 볼 장착 및 고밀도 패키징 시나리오에 적합합니다.
게시된 날짜: 2015-12-17