วัสดุบัดกรี

มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร

วัสดุบัดกรี
บ้าน วัสดุบัดกรี วัสดุบัดกรี PCBA ครบชุด SMT& คลื่นบัดกรีวัสดุอิเล็กทรอนิกส์

วัสดุบัดกรี PCBA ครบชุด SMT& คลื่นบัดกรีวัสดุอิเล็กทรอนิกส์

วัสดุบัดกรี ความรู้

ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วัสดุบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา

ความก้าวหน้าครั้งใหม่ของการวางบัดกรีด้วยเลเซอร์ซีรีส์ LFP-5RLJ ในการบัดกรีที่แม่นยำ

ความก้าวหน้าครั้งใหม่ของการวางบัดกรีด้วยเลเซอร์ซีรีส์ LFP-5RLJ ในการบัดกรีที่แม่นยำ

เลเซอร์บัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่วซีรีส์ LFP-5RLJ และเลเซอร์บัดกรีอุณหภูมิปานกลาง-ต่ำ LFP-5RLJB ประสบความสำเร็จในความก้าวหน้าครั้งใหม่ในกระบวนการเชื่อมด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำ

ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24

จะเกิดข้อบกพร่องอะไรบ้างในการบัดกรี SMT หากการบัดกรีไม่ได้นำกลับไปที่อุณหภูมิห้องอย่างเหมาะสม

การอุ่นเครื่องบัดกรีที่ไม่เพียงพอจะส่งผลต่อคุณภาพการบัดกรี SMT และนำไปสู่ข้อบกพร่องต่างๆ บทความนี้วิเคราะห์กรณีที่เกิดขึ้นจริงและสรุปปัญหาและแนวทางแก้ไขทั่วไป

ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24
การใช้สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำพิเศษซีรีส์ LFP-5RG ในการบัดกรีส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อน

การใช้สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำพิเศษซีรีส์ LFP-5RG ในการบัดกรีส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อน

LFP-5RG-In52Sn48 ครีมบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำพิเศษไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้โลหะผสมอินเดียมดีบุก โดยมีอุณหภูมิการบัดกรีต่ำถึง 118°C ทำให้เหมาะสำหรับอุปกรณ์ที่ไวต่ออุณหภูมิอย่างยิ่ง

ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24
สารบัดกรีชนิดใดที่ใช้สำหรับการบัดกรีชิป QFN และข้อบกพร่องใดบ้างที่มีแนวโน้มที่จะเกิดขึ้น

สารบัดกรีชนิดใดที่ใช้สำหรับการบัดกรีชิป QFN และข้อบกพร่องใดบ้างที่มีแนวโน้มที่จะเกิดขึ้น

การบัดกรี QFN มีความต้องการกิจกรรม การกระจายขนาดอนุภาค และปริมาณโลหะของสารบัดกรีสูงมาก ขอแนะนำให้ใช้สารบัดกรีชนิดไม่ต้องทำความสะอาดที่มีส่วนผสมจากขัดสนประเภท 4 หรือ 5 โดยมีปริมาณโลหะอยู่ที่ 90.5±0.3% สายการผลิตจริง In การเลือกสารบัดกรีที่ไม่เหมาะสม หรือพารามิเตอร์การพิมพ์ที่ไม่ตรงกัน อาจทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไปได้อย่างง่ายดาย เช่น การบัดกรี การบัดกรีแบบเปิด การฝังหิน และการบริดจ์ด้านล่าง

ที่ตีพิมพ์: 2026-07-10
JJY จัดแสดงวัสดุบัดกรีเต็มรูปแบบที่ NEPCON Thailand 2026

JJY จัดแสดงวัสดุบัดกรีเต็มรูปแบบที่ NEPCON Thailand 2026

ตั้งแต่วันที่ 17 ถึง 20 มิถุนายน 2569 งาน NEPCON Thailand 2026 ซึ่งจัดโดย Reed Exhibitions UK เปิดอย่างยิ่งใหญ่ที่ฮอลล์ 100 ไบเทค กรุงเทพฯ ในฐานะผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับมืออาชีพที่มีอิทธิพลมากที่สุดในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ประจำปี

ที่ตีพิมพ์: 2026-06-18
การขาดแคลนผู้มีความสามารถในอุตสาหกรรมบัดกรี SMT องค์กรต่างๆ เพิ่มการลงทุนในการฝึกอบรมทางเทคนิค

การขาดแคลนผู้มีความสามารถในอุตสาหกรรมบัดกรี SMT องค์กรต่างๆ เพิ่มการลงทุนในการฝึกอบรมทางเทคนิค

อุตสาหกรรมบัดกรี SMT กำลังเผชิญกับการขาดแคลนวิศวกรกระบวนการที่มีทักษะและช่างเทคนิคกระบวนการนอกสถานที่ In ในช่วงต้นปี 2026 บริษัทบรรจุภัณฑ์ชั้นนำหลายแห่งและโรงหล่อ EMS ได้เปิดตัวโปรแกรมการรับรองความสามารถในการใช้งานบัดกรีภายใน ซึ่งเสริมสร้างการฝึกอบรมแบบลงมือปฏิบัติจริงในกระบวนการหลัก เช่น การพิมพ์แบบวางประสาน และการเพิ่มประสิทธิภาพโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ ผ่านฐานการฝึกอบรมร่วมกับมหาวิทยาลัยและหลักสูตรมาตรฐาน IPC ซึ่งจะช่วยเร่งการเปลี่ยนแปลงการจัดหาผู้มีความสามารถด้านเทคนิคบัดกรี SMT ไปสู่บุคลากรที่ปรับให้เข้ากับสายการผลิต

ที่ตีพิมพ์: 2026-06-13
วิธีแก้ปัญหาเสี้ยนและคราบหลังจากการบัดกรีแบบวางบัดกรี?

วิธีแก้ปัญหาเสี้ยนและคราบหลังจากการบัดกรีแบบวางบัดกรี?

หลังจากการบัดกรีแบบบัดกรีเสร็จสิ้น เราอาจพบว่าขอบของแบบบัดกรีนั้นไม่มี

ที่ตีพิมพ์: 2026-05-15
อะไรคือปัญหาหลักที่มีอยู่ในกระบวนการบัดกรีแท่งดีบุกไร้สารตะกั่ว?

อะไรคือปัญหาหลักที่มีอยู่ในกระบวนการบัดกรีแท่งดีบุกไร้สารตะกั่ว?

แท่งดีบุกไร้สารตะกั่วเป็นวัตถุดิบประหยัดพลังงาน ปราศจากสารเคมีตะกั่ว หรือที่เรียกว่าคาร์โบไฮเดรตต่ำ

ที่ตีพิมพ์: 2026-05-15
วิธีแก้ปัญหาการรั่วเมื่อบัดกรีลวดดีบุกอุณหภูมิต่ำ?

วิธีแก้ปัญหาการรั่วเมื่อบัดกรีลวดดีบุกอุณหภูมิต่ำ?

มีหลายสาเหตุที่เกี่ยวข้องกับปัญหาที่ยากลำบากนี้ ตัวอย่างเช่นลวดดีบุกอุณหภูมิต่ำมีt

ที่ตีพิมพ์: 2026-05-12
มีความแตกต่างระหว่างการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบรีโฟลว์หรือไม่? JJY ผู้ผลิตวางบัดกรีให้คำตอบ

มีความแตกต่างระหว่างการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบรีโฟลว์หรือไม่? JJY ผู้ผลิตวางบัดกรีให้คำตอบ

การบัดกรีแบบคลื่นส่วนใหญ่จะใช้สำหรับการทำซอฟต์แวร์การบัดกรี ในขณะที่การบัดกรีแบบรีโฟลว์ใช้สำหรับมากิ

ที่ตีพิมพ์: 2026-05-12

ต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมหรือไม่? ติดต่อเรา

ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT