Materyal na Panghihinang

Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.

Materyal na Panghihinang
Bahay Materyal na Panghihinang PCBA Complete Soldering Material, Full Set ng SMT& Mga Elektronikong Materyal na Paghihinang ng Wave

PCBA Complete Soldering Material, Full Set ng SMT& Mga Elektronikong Materyal na Paghihinang ng Wave

Materyal na Panghihinang Kaalaman

Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.

Mga Bagong Breakthrough ng LFP-5RLJ Series Laser Solder Paste sa Precision Soldering

Mga Bagong Breakthrough ng LFP-5RLJ Series Laser Solder Paste sa Precision Soldering

Ang LFP-5RLJ series laser lead-free high-temperature solder paste at LFP-5RLJB laser medium-low temperature solder paste ay nakamit ang mga bagong tagumpay sa precision laser welding na proseso.

Nai-publish: 2026-08-24

Anong mga Depekto ang Mangyayari sa SMT Soldering Kung Ang Solder Paste ay Hindi Tamang Ibinalik sa Temperatura ng Kwarto?

Ang hindi sapat na pag-init ng solder paste ay makakaapekto sa kalidad ng paghihinang ng SMT at hahantong sa iba't ibang mga depekto. Sinusuri ng papel na ito ang mga aktwal na kaso at nagbubuod ng mga karaniwang problema at solusyon.

Nai-publish: 2026-08-24
Application ng LFP-5RG Series Ultra-Low-Temperature Solder Paste sa Paghihinang ng Mga Sensitibong Bahagi

Application ng LFP-5RG Series Ultra-Low-Temperature Solder Paste sa Paghihinang ng Mga Sensitibong Bahagi

Ang LFP-5RG-In52Sn48 zero-halogen lead-free ultra-low temperature solder paste ay gumagamit ng indium-tin alloy, na may temperatura ng paghihinang na kasingbaba ng 118 ℃, na ginagawang angkop para sa mga device na sobrang sensitibo sa temperatura.

Nai-publish: 2026-08-24
Anong solder paste ang ginagamit para sa QFN chip soldering, at anong mga depekto ang madaling mangyari?

Anong solder paste ang ginagamit para sa QFN chip soldering, at anong mga depekto ang madaling mangyari?

Ang paghihinang ng QFN ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa aktibidad, pamamahagi ng laki ng particle at nilalamang metal ng solder paste. Inirerekomenda na gumamit ng Type 4 o Type 5 rosin-based na walang malinis na solder paste na may nilalamang metal na 90.5±0.3%. Ang In aktwal na mga linya ng produksyon, hindi wastong pagpili ng solder paste o hindi tugmang mga parameter sa pag-print ay madaling humantong sa mga tipikal na depekto gaya ng solder bridging, open soldering, tombstoning at bottom bridging.

Nai-publish: 2026-07-10
JJY Nagpapakita ng Buong Mga Materyales sa Paghihinang sa NEPCON Thailand 2026

JJY Nagpapakita ng Buong Mga Materyales sa Paghihinang sa NEPCON Thailand 2026

Mula Hunyo 17 hanggang 20, 2026, ang NEPCON Thailand 2026, na hino-host ng Reed Exhibitions UK, ay maringal na binuksan sa Hall 100, BITEC Bangkok. Bilang ang pinaka-maimpluwensyang taunang propesyonal na paggawa ng electronics sa Southeast Asia

Nai-publish: 2026-06-18
Kakulangan ng Mga Talento sa Industriya ng Paghihinang ng SMT, Tumaas ang Pamumuhunan ng Mga Negosyo sa Teknikal na Pagsasanay

Kakulangan ng Mga Talento sa Industriya ng Paghihinang ng SMT, Tumaas ang Pamumuhunan ng Mga Negosyo sa Teknikal na Pagsasanay

Ang industriya ng SMT solder ay nahaharap sa dobleng kakulangan ng mga bihasang inhinyero ng proseso at mga technician ng proseso sa site. In unang bahagi ng 2026, ilang nangungunang packaging enterprise at EMS foundry ang naglunsad ng mga internal na solder application capability certification programs, pagpapalakas ng hands-on na pagsasanay sa mga pangunahing proseso tulad ng solder paste printing at reflow profile optimization sa pamamagitan ng joint training base sa mga unibersidad at IPC standard courses, na nagpapabilis sa pagbabago ng SMT solder technical talent supply patungo sa production line-adapted personnel.

Nai-publish: 2026-06-13
Paano malutas ang mga problema ng mga burr at mantsa pagkatapos ng paghihinang ng solder paste?

Paano malutas ang mga problema ng mga burr at mantsa pagkatapos ng paghihinang ng solder paste?

Matapos makumpleto ang paghihinang ng solder paste, maaari naming makita na ang mga gilid ng solder paste ay hindi

Nai-publish: 2026-05-15
Ano ang mga pangunahing problema na umiiral sa proseso ng paghihinang ng mga bar ng lata na walang lead?

Ano ang mga pangunahing problema na umiiral sa proseso ng paghihinang ng mga bar ng lata na walang lead?

Lead-free tin barIto ay isang energy-saving raw material, walang lead chemicals, na kilala rin bilang low-carb

Nai-publish: 2026-05-15
Paano malutas ang problema ng pagtagas kapag naghihinang ng mababang temperatura na tin wire?

Paano malutas ang problema ng pagtagas kapag naghihinang ng mababang temperatura na tin wire?

Maraming dahilan ang kasangkot sa mahirap na problemang ito. Halimbawa,Low-temperatura tin wireMay t

Nai-publish: 2026-05-12
Mayroon bang pagkakaiba sa pagitan ng wave soldering at reflow soldering? JJY Solder Paste Manufacturer ang nagbibigay ng sagot

Mayroon bang pagkakaiba sa pagitan ng wave soldering at reflow soldering? JJY Solder Paste Manufacturer ang nagbibigay ng sagot

Ang wave soldering ay pangunahing ginagamit para sa paggawa ng software ng paghihinang, habang ang reflow soldering ay ginagamit para sa maki

Nai-publish: 2026-05-12

Gustong Matuto pa? Makipag-ugnayan sa Amin

Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.