Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder suhu tinggi bebas timah seri LFP-5RLJ dan pasta solder suhu sedang-rendah laser LFP-5RLJB telah mencapai terobosan baru dalam proses pengelasan laser presisi.
Diterbitkan: 2026-08-24Pemanasan pasta solder yang tidak memadai akan mempengaruhi kualitas penyolderan SMT dan menyebabkan berbagai cacat. Makalah ini menganalisis kasus-kasus aktual dan merangkum permasalahan umum serta solusinya.
Diterbitkan: 2026-08-24
LFP-5RG-In52Sn48 pasta solder suhu ultra-rendah bebas timah nol-halogen menggunakan paduan indium-timah, dengan suhu penyolderan serendah 118℃, sehingga cocok untuk perangkat yang sangat sensitif terhadap suhu.
Diterbitkan: 2026-08-24
Penyolderan QFN sangat menuntut aktivitas, distribusi ukuran partikel, dan kandungan logam pasta solder. Disarankan untuk menggunakan pasta solder tanpa pembersihan berbahan dasar rosin Tipe 4 atau Tipe 5 dengan kandungan logam 90,5±0,3%. In jalur produksi sebenarnya, pemilihan pasta solder yang tidak tepat, atau parameter pencetakan yang tidak cocok dapat dengan mudah menyebabkan cacat umum seperti penghubung solder, penyolderan terbuka, batu nisan, dan penghubung bawah.
Diterbitkan: 2026-07-10
Dari tanggal 17 hingga 20 Juni 2026, NEPCON Thailand 2026, yang diselenggarakan oleh Reed Exhibitions UK, dibuka dengan megah di Hall 100, BITEC Bangkok. Sebagai produsen elektronik profesional tahunan paling berpengaruh di Asia Tenggara
Diterbitkan: 2026-06-18
Industri solder SMT menghadapi kekurangan ganda antara insinyur proses yang terampil dan teknisi proses di lokasi. In pada awal tahun 2026, beberapa perusahaan pengemasan terkemuka dan pabrik pengecoran EMS meluncurkan program sertifikasi kemampuan aplikasi solder internal, memperkuat pelatihan langsung dalam proses inti seperti pencetakan pasta solder dan optimalisasi profil reflow melalui basis pelatihan bersama dengan universitas dan kursus standar IPC, mempercepat transformasi pasokan bakat teknis solder SMT menuju personel yang beradaptasi dengan lini produksi.
Diterbitkan: 2026-06-13
Setelah penyolderan pasta solder selesai, kita mungkin menemukan bahwa tepi pasta solder tidak ada
Diterbitkan: 2026-05-15
Batangan timah bebas timahIni adalah bahan baku hemat energi, bebas bahan kimia timbal, juga dikenal sebagai rendah karbohidrat
Diterbitkan: 2026-05-15
Ada banyak alasan yang terlibat dalam masalah sulit ini. Misalnya,Kawat timah suhu rendahMemiliki t
Diterbitkan: 2026-05-12
Penyolderan gelombang terutama digunakan untuk pembuatan perangkat lunak penyolderan, sedangkan penyolderan reflow digunakan untuk maki
Diterbitkan: 2026-05-12Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.