Solusi Pengelasan SMT

Memberikan solusi terpadu untuk masalah proses penyolderan SMT. Tawarkan bahan solder gratis seperti pasta solder, kawat solder, dan batang solder. Berbagi pengetahuan tentang proses penyolderan SMT. Ikuti kami di JiaJinYuan untuk mempelajari informasi terkait lebih lanjut.

Melayani
Dokumen Teknis

Apa masalah utama yang ada dalam proses penyolderan batangan timah bebas timah?

Apa masalah utama yang ada dalam proses penyolderan batangan timah bebas timah?

batang timah bebas timbal adalah bahan baku hemat energi yang bebas dari senyawa timbal, juga dikenal sebagai batangan solder rendah karbon dan ramah lingkungan, dan telah lama lulus pengujian SGS. Itu tidak menyebabkan polusi udara. Ada beberapa permasalahan utama dalam proses produksinya. Di bawah ini, produsen pasta solder menjelaskan:

Lead-free tin bar

1. Penyolderan bebas timah yang tidak lengkap. Akar penyebabnya bukan hanya fluks yang terlalu aktif tetapi juga dapat dipicu oleh sifat material dari produk yang disolder. Oleh karena itu, penyebab utamanya harus diidentifikasi, dengan mempertimbangkan tidak hanya produk perusahaan itu sendiri tetapi juga apakah ada faktor lain yang berperan.

2. Penampilan yang tidak seragam pada permukaan produk selama penyolderan batangan timah bebas timah. Hal ini terutama disebabkan oleh faktor-faktor berikut:

A. Pencemaran lingkungan sekitar area penyolderan dan permukaan yang tidak bersih sebelum penyolderan dapat menyebabkan permukaan penyolderan tidak rata.

B. Ketidaksesuaian waktu penyolderan dan oksidasi selama proses penyolderan bebas timah dapat menyebabkan tampilan solder tidak merata.

3. Cacat solder mungkin muncul setelah penyolderan batang timah bebas timah, terutama karena penggunaan fluks yang tidak tepat. Untuk mengatasi hal ini, jaga agar lingkungan penyolderan tetap kering dan pastikan suhu pemanasan awal sesuai dengan kondisi proses sebenarnya. Hanya dengan cara ini cacat tersebut dapat dikurangi secara signifikan.

4. Sejak batangan timah bebas timah muncul, banyak orang belum mengalami fenomena penyolderan tertentu. Permasalahan fluks tersebut disebabkan oleh aktivitas fluks yang tidak mencukupi, sehingga fluks tidak pernah mampu menjalankan perannya dengan baik.

Selama penyolderan, ada banyak masalah bebas timah, besar dan kecil. Yang di atas adalah yang lebih umum. Jika Anda bertemu orang lain, jangan ragu untuk menghubungi teknisi kami kapan saja untuk membantu Anda memecahkan masalah penyolderan dan mencapai efisiensi yang lebih tinggi.

Artikel Terkait

Kembali ke Daftar

Produk yang Direkomendasikan

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen menggunakan standar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah khusus QFN, terbuat dari bahan rendah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-JJY5RR-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen khusus lampu otomotif, dibuat f