Solusi Pengelasan SMT

Memberikan solusi terpadu untuk masalah proses penyolderan SMT. Tawarkan bahan solder gratis seperti pasta solder, kawat solder, dan batang solder. Berbagi pengetahuan tentang proses penyolderan SMT. Ikuti kami di JiaJinYuan untuk mempelajari informasi terkait lebih lanjut.

Melayani
Dokumen Teknis

Bagaimana mengatasi masalah kebocoran saat menyolder kawat timah suhu rendah?

Bagaimana mengatasi masalah kebocoran saat menyolder kawat timah suhu rendah?

Ada banyak alasan yang terlibat dalam masalah ini. Misalnya: sebagai pengguna kawat timah suhu rendah, apakah PCB las pelanggan sudah dibersihkan? Berapa jarak antara sambungan solder di papan? Resistansi isolasi pasca penyolderan dari fluks itu sendiri dan lingkungan pengoperasian semuanya terkait. Shenzhen JJY menganalisis poin-poin berikut:

Lead-free tin wire2Roll up and lie down without any wrapping paper

Pahami seluruh proses penyolderan pelanggan, termasuk apakah PCB telah dibersihkan setelah penyolderan. Jika kebocoran terjadi bahkan setelah dibersihkan, penyebab utamanya adalah masalah pada PCB itu sendiri — apakah sudah dibersihkan secara menyeluruh, dan apakah bahan pembersih menyebabkan korosi atau meninggalkan zat berbahaya yang mengakibatkan kebocoran listrik.

Jarak sambungan solder pada PCB dan frekuensi penyisipan antar sambungan solder juga merupakan faktor yang perlu dipertimbangkan untuk kebocoran. Jika jarak sambungan solder tidak dekat, atau frekuensi penyisipan setiap sambungan solder tinggi, disarankan agar pelanggan menggunakan kawat solder inti rosin dan membersihkannya setelah penyolderan, atau menggunakan kawat timah tanpa cuci.

Hal ini terkait dengan resistansi insulasi pasca penyolderan dari fluks itu sendiri. Berbagai jenis fluks memiliki ketahanan isolasi yang berbeda, dan formulasi fluks terutama menentukan ketahanan isolasi. Rosin yang dipilih dalam fluks juga berhubungan dengan kebocoran. Semakin tinggi kemurnian dan kadar damar, semakin tinggi pula ketahanan isolasinya.

Masalah kebocoran juga berkaitan dengan lingkungan. Setelah PCB disolder, jika disimpan di lingkungan lembab dan dingin dalam waktu lama, fluks sisa dengan mudah menyerap kelembapan dan menyebabkan kebocoran. Misalnya, kemungkinan kebocoran relatif tinggi pada hari hujan.

Kandungan fluks juga berhubungan dengan kebocoran. Dengan kondisi bahwa efek penyolderan dapat diterima, jika proses pelanggan tidak membersihkan PCB, semakin rendah kandungan fluksnya, semakin stabil karakteristik kelistrikannya — dengan kata lain, semakin rendah risiko kebocoran.

Dengan mempertimbangkan semua hal di atas, cara yang lebih baik untuk menghindari kebocoran listrik adalah dengan membersihkan PCB secara menyeluruh, dan tidak akan ada kebocoran. Kawat timah suhu rendah merek Shenzhen JJY berasal dari penelitian dan pengembangan selama 12 tahun dalam pasta solder dan kawat solder. Kawat solder — produsen pasta solder dan kawat untuk pasta solder bebas timah, pasta solder bertimbal, batang solder, dll.

Artikel Terkait

Kembali ke Daftar

Produk yang Direkomendasikan

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen menggunakan standar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah khusus QFN, terbuat dari bahan rendah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-JJY5RR-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen khusus lampu otomotif, dibuat f