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¿Cómo solucionar el problema de las fugas Al soldar alambre de estaño a baja temperatura?

¿Cómo solucionar el problema de las fugas Al soldar alambre de estaño a baja temperatura?

Hay muchas razones involucradas en este problema. Por ejemplo: como usuario de alambre de estaño de baja temperatura, ¿se ha limpiado la PCB soldada del cliente? ¿Cuál es el espacio entre las uniones de soldadura en la placa? La resistencia de aislamiento posterior a la soldadura del propio fundente y el entorno operativo están relacionados. Shenzhen JJY analiza los siguientes puntos:

Lead-free tin wire2Roll up and lie down without any wrapping paper

Comprenda todo el proceso de soldadura del cliente, incluido si la PCB se limpió después de la soldadura. Si se producen fugas incluso después de la limpieza, la razón principal es un problema con la propia PCB: si se ha limpiado a fondo y si el agente de limpieza provoca corrosión o deja sustancias nocivas, lo que provoca fugas eléctricas.

El espaciado de las uniones de soldadura en la PCB y la frecuencia de inserción entre las uniones de soldadura también son factores a considerar en caso de fugas. Si el espacio entre las juntas de soldadura no es cercano, o la frecuencia de inserción de cada junta de soldadura es alta, se recomienda que los clientes utilicen alambre de soldadura con núcleo de colofonia y lo limpien después de soldar, o utilicen alambre de estaño sin lavado.

Está relacionado con la resistencia de aislamiento posterior a la soldadura del propio fundente. Los diferentes tipos de fundentes tienen diferentes resistencias de aislamiento y la formulación del fundente determina principalmente la resistencia de aislamiento. La colofonia seleccionada en el fundente también está relacionada con las fugas. Cuanto mayor sea la pureza y el grado de la colofonia, mayor será la resistencia del aislamiento.

El problema de las fugas también está relacionado con el medio ambiente. Después de soldar la PCB, si se mantiene en un ambiente húmedo y frío durante mucho tiempo, el fundente residual absorbe fácilmente la humedad y provoca fugas. Por ejemplo, la probabilidad de fugas es relativamente alta en los días de lluvia.

El contenido de fundente también está relacionado con las fugas. Bajo la condición de que el efecto de soldadura sea aceptable, si el proceso del cliente no limpia la PCB, cuanto menor sea el contenido de fundente, más estables serán las características eléctricas; en otras palabras, menor será el riesgo de fugas.

Teniendo todo lo anterior en consideración, una mejor manera de evitar fugas eléctricas es limpiar a fondo la PCB y no habrá fugas. El alambre de estaño para baja temperatura de la marca Shenzhen JJY proviene de 12 años de investigación y desarrollo en pasta de soldadura y alambre de soldadura. Alambre de soldadura — fabricantes de soldadura en pasta y alambre para soldadura en pasta sin plomo, soldadura en pasta con plomo, varillas de soldadura, etc.

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