Mayroong maraming mga kadahilanan na kasangkot sa problemang ito. Halimbawa: bilang gumagamit ng Low-temperature tin wire, nalinis na ba ang welded PCB ng customer? Ano ang spacing sa pagitan ng solder joints sa board? Ang post-soldering insulation resistance ng Flux mismo at ang operating environment ay magkakaugnay. Sinusuri ng Shenzhen JJY ang mga sumusunod na punto:
Unawain ang buong proseso ng paghihinang ng customer, kasama na kung nalinis na ang PCB pagkatapos ng paghihinang. Kung ang pagtagas ay nangyayari kahit na pagkatapos ng paglilinis, ang pangunahing dahilan ay isang problema sa mismong PCB — kung ito ay nalinis nang mabuti, at kung ang ahente ng paglilinis ay nagdudulot ng kaagnasan o nag-iiwan ng mga nakakapinsalang sangkap, na nagreresulta sa pagtagas ng kuryente.
Ang spacing ng solder joints sa PCB at ang insertion frequency sa pagitan ng solder joints ay mga salik din na dapat isaalang-alang para sa leakage. Kung ang solder joint spacing ay hindi malapit, o ang insertion frequency ng bawat solder joint ay mataas, inirerekomenda na ang mga customer ay gumamit ng rosin-core Solder Wire at linisin pagkatapos ng paghihinang, o gumamit ng No-wash tin wire.
Ito ay may kaugnayan sa post-soldering insulation resistance ng flux mismo. Ang iba't ibang uri ng mga flux ay may iba't ibang mga resistensya sa pagkakabukod, at ang pagbabalangkas ng flux ay pangunahing tinutukoy ang paglaban ng pagkakabukod. Ang rosin na napili sa flux ay may kaugnayan din sa pagtagas. Kung mas mataas ang kadalisayan at grado ng rosin, mas mataas ang resistensya ng pagkakabukod.
Ang problema sa pagtagas ay may kaugnayan din sa kapaligiran. Matapos ma-solder ang PCB, kung ito ay pinananatili sa isang mamasa-masa at malamig na kapaligiran sa loob ng mahabang panahon, ang natitirang flux ay madaling sumisipsip ng kahalumigmigan at nagiging sanhi ng pagtagas. Halimbawa, ang posibilidad ng pagtagas ay medyo mataas sa tag-ulan.
Ang nilalaman ng flux ay nauugnay din sa pagtagas. Sa ilalim ng kondisyon na ang epekto ng paghihinang ay katanggap-tanggap, kung hindi nililinis ng proseso ng customer ang PCB, mas mababa ang nilalaman ng flux, mas matatag ang mga katangian ng kuryente — sa madaling salita, mas mababa ang panganib ng pagtagas.
Isinasaalang-alang ang lahat ng nasa itaas, ang isang mas mahusay na paraan upang maiwasan ang pagtagas ng kuryente ay ang lubusang linisin ang PCB, at hindi magkakaroon ng pagtagas. Ang low-temperature na tin wire ng Shenzhen JJY brand ay nagmula sa 12 taon ng R&D sa Solder Paste at solder wire. Solder wire — mga tagagawa ng solder paste at wire para sa lead-free solder paste, lead solder paste, solder rod, atbp.
