이 문제에는 여러 가지 이유가 있습니다. 예: 저온 주석선 사용자로서 고객의 용접된 PCB가 청소되었습니까? 보드의 솔더 조인트 사이의 간격은 얼마입니까? 플럭스 자체의 납땜 후 절연 저항과 작동 환경은 모두 관련이 있습니다. 심천 JJY은 다음 사항을 분석합니다.

납땜 후 PCB가 청소되었는지 여부를 포함하여 고객의 전체 납땜 프로세스를 이해합니다. 청소 후에도 누수가 발생한다면 PCB 자체에 문제가 있는 것이 가장 큰 원인입니다. 깨끗하게 청소가 되었는지, 세정제가 부식을 일으키거나 유해물질을 남겨 누전이 일어나는지 등입니다.

PCB의 솔더 조인트 간격과 솔더 조인트 사이의 삽입 빈도도 누출을 고려해야 하는 요소입니다. 솔더 조인트 간격이 가깝지 않거나 각 솔더 조인트의 삽입 빈도가 높은 경우 고객은 로진 코어 솔더 와이어를 사용하고 솔더링 후 청소하거나 노워시 주석 와이어를 사용하는 것이 좋습니다.

이는 플럭스 자체의 납땜 후 절연 저항과 관련이 있습니다. 다양한 유형의 플럭스는 절연 저항이 다르며 플럭스 공식은 주로 절연 저항을 결정합니다. 플럭스에서 선택된 로진은 누출과도 관련이 있습니다. 로진의 순도와 등급이 높을수록 절연 저항이 높아집니다.

누출 문제는 환경과도 관련이 있습니다. PCB를 납땜한 후 장시간 습하고 추운 환경에 보관하면 잔류 플럭스가 쉽게 수분을 흡수하여 누출이 발생합니다. 예를 들어, 비가 오는 날에는 누출 확률이 상대적으로 높습니다.

플럭스 함량도 누출과 관련이 있습니다. 납땜 효과가 허용 가능한 조건에서 고객의 공정에서 PCB를 청소하지 않으면 플럭스 함량이 낮을수록 전기적 특성이 더 안정적입니다. 즉, 누출 위험이 낮아집니다.

위의 모든 사항을 고려하여 누전을 방지하는 더 좋은 방법은 PCB를 철저히 청소하는 것입니다. 그러면 누수가 발생하지 않습니다. Shenzhen JJY 브랜드의 저온 주석 와이어는 솔더 페이스트 및 솔더 와이어 분야에서 12년간의 R&D를 통해 탄생했습니다. 솔더 와이어 — 무연 솔더 페이스트, 납 함유 솔더 페이스트, 솔더 로드 등을 위한 솔더 페이스트 및 와이어 제조업체.