ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ผู้ผลิตลวดบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สำหรับการส่งออกอุปกรณ์บัดกรี 5G จะต้องจัดเตรียมเอกสารการตรวจสอบครบชุดที่เป็นไปตามข้อกำหนด IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 และ RoHS 2.0 พร้อมๆ กัน ครอบคลุมรายงานองค์ประกอบของบัดกรี กราฟจุดหลอมเหลว การทดสอบความสามารถในการเปียก ปริมาณฮาโลเจน ความหนาของสารประกอบระหว่างโลหะ และการประเมินการเติบโตของวิสเกอร์ดีบุก ชุดการส่งออกทั้งหมดของ Jia Jinyuan จะต้องผ่านการทดสอบโดยบุคคลที่สามโดย SGS หรือ CTI ตามมาตรฐานที่ลูกค้ากำหนด โดยมีข้อมูลต้นฉบับแนบมาด้วย
ที่ตีพิมพ์: 2016-11-08
การเลือกแท่งบัดกรีแบบคลื่นจะต้องสอดคล้องกับประสิทธิภาพของสายการผลิตจริงอย่างใกล้ชิด แท่งบัดกรี Sn99.3Cu0.7 มีต้นทุนต่ำพร้อมความต้านทานการเกิดออกซิเดชันที่ยอมรับได้ แต่มีแรงทำให้เปียกต่ำ โลหะผสมที่ประกอบด้วยเงินช่วยเพิ่มความลื่นไหลและความแข็งแรงของรอยประสาน แต่เพิ่มต้นทุนอย่างมาก ความแตกต่างระหว่างทั้งสองมีความโดดเด่นเป็นพิเศษในการทำงานต่อเนื่องที่อุณหภูมิสูง การบัดกรีทะลุรูระดับละเอียด และความเข้ากันได้แบบไร้สารตะกั่ว วิศวกรจะต้องกำหนดขอบเขตที่เกี่ยวข้องของการบัดกรี SnCu โดยพิจารณาจากความหนาของบอร์ด ความหนาแน่นของส่วนประกอบ และอัตราการทำงานซ้ำ
ที่ตีพิมพ์: 2016-10-30เมื่อบัดกรีขั้วต่อชุดสายไฟด้วยตนเอง การใช้ลวดบัดกรีขนาดใหญ่ 1.6 มม. ขึ้นไปที่มีอุณหภูมิหัวแร้ง 350°C±10°C สามารถบรรลุข้อต่อบัดกรีที่มีรูปแบบเต็มรูปแบบในคราวเดียวโดยไม่ต้องบัดกรีด้วยความเย็น ปลายแหลมคม หรือข้อต่อแบบแห้ง ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือในการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของชุดสายไฟภายใต้สภาวะการสั่นสะเทือนได้อย่างมาก กระบวนการนี้ได้รับการตรวจสอบเป็นกลุ่มในสายการผลิตชุดสายไฟแรงดันสูงสำหรับรถยนต์พลังงานใหม่หลายสายของ JJY
ที่ตีพิมพ์: 2016-10-29การเกิดออกซิเดชันอย่างต่อเนื่องบนพื้นผิวของโลหะบัดกรีที่หลอมละลายในระหว่างการบัดกรีแบบคลื่นเป็นสาเหตุหลักของการเกิดขี้โลหะของโลหะบัดกรี อุณหภูมิสูง การสัมผัสกับอากาศ ฟลักซ์ตกค้าง และความปั่นป่วนของอ่างบัดกรีเร่งการแตกและการเกาะตัวของฟิล์มออกไซด์ร่วมกัน ส่งผลให้ปริมาณขี้โลหะบัดกรีเพิ่มขึ้น ปริมาณการใช้บัดกรีที่สูงขึ้น และการบำรุงรักษาอุปกรณ์บ่อยขึ้น การวัดภาคสนามในสายการผลิต Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อการเพิ่มขึ้นของขี้โลหะบัดกรีต่อกะเกิน 1.2 กก. ต้นทุนการบัดกรีจะเพิ่มขึ้น 8.6% เมื่อเทียบเป็นรายปี การควบคุมออกซิเจนอย่างทันท่วงทีและการทำความสะอาดพื้นผิวบัดกรีสามารถลดการสร้างขี้โลหะบัดกรีได้มากกว่า 35%
ที่ตีพิมพ์: 2016-09-07การปรับพารามิเตอร์กระบวนการวางสารบัดกรีภายใต้สภาพแวดล้อมการรีโฟลว์ไนโตรเจนสามารถลดอัตราโมฆะของสารบัดกรีได้อย่างมาก จำเป็นต้องปรับความชันความร้อน อุณหภูมิสูงสุด และปริมาณออกซิเจนในบรรยากาศของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ให้เหมาะสมพร้อมกัน และรวมการออกแบบรูรับแสงลายฉลุเข้ากับแรงดันปาดน้ำเพื่อควบคุมความแม่นยำในการพิมพ์ เพื่อหลีกเลี่ยงข้อต่อบัดกรีเย็นและการเปียกที่ไม่ดีซึ่งเกิดจากการแทนที่ของไนโตรเจนที่ไม่สม่ำเสมอหรือการระเหยของฟลักซ์ที่ขัดขวาง
ที่ตีพิมพ์: 2016-08-11ความต้านทานแรงดึงสูงของข้อต่อบัดกรีตัวเชื่อมต่อช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของเครื่องจักรทั้งหมดได้โดยตรง เครื่องบัดกรีตัวเชื่อมต่อ JiaJinYuan โดยการปรับอัตราส่วนของดีบุก-เงิน-ทองแดงและส่วนประกอบฟลักซ์ที่ใช้งานให้เหมาะสม ทำให้ได้รับความต้านทานแรงดึงเฉลี่ย ≥8.2N ที่อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ทั่วไปที่ 235°C โดยไม่มีการถอดข้อต่อบัดกรี ไม่มีข้อต่อบัดกรีเย็น และไม่มีข้อต่อบัดกรีแตกหลังจากรอบการแทรกและการกำจัด 100 รอบ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการควบคุมทางอุตสาหกรรมและสายการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ภายใต้สภาวะการสั่นสะเทือนความถี่สูง
ที่ตีพิมพ์: 2016-08-02
ความสามารถในการเปียกได้ไม่ดีของสารบัดกรีไร้สารตะกั่วจำเป็นต้องมีการตรวจสอบทั้งเส้นทางของวัสดุและกระบวนการไปพร้อมๆ กัน กิจกรรมของฟลักซ์ ปริมาณโลหะ และการกระจายตัวของอนุภาคในสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกและการแพร่กระจาย ในขณะที่ตัวแปรกระบวนการ เช่น พารามิเตอร์การพิมพ์ โปรไฟล์การเรียงกลับ และสภาพพื้นผิว PCB ไม่สามารถละเลยได้ สายการผลิตจริง In ประมาณ 68% ของข้อบกพร่องในการทำให้เปียกมีสาเหตุร่วมกันจากการออกแบบช่องรับแสงลายฉลุที่ไม่เหมาะสมและอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ต่ำ
ที่ตีพิมพ์: 2016-07-19การตรวจสอบ AOI หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT สามารถระบุข้อบกพร่องของการบัดกรีในลักษณะที่ปรากฏได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น การเชื่อมรอยประสาน การฝังหลุมศพ ลูกปัดประสาน และการวางแนวที่ไม่ตรง ซึ่งช่วยลดอัตราการตรวจสอบที่พลาดไปของการตรวจสอบด้วยภาพด้วยตนเองได้อย่างมาก ด้วยความแม่นยำของพิกเซล 0.015 มม. และความสามารถในการสลับแหล่งกำเนิดแสงแบบหลายมุม อุปกรณ์ตรวจสอบ AOI ของ Jia Jinyuan จึงควบคุมอัตราการเตือนที่ผิดพลาดได้อย่างเสถียรภายใน 1.2% เพื่อการตัดสินร่วมประสานของส่วนประกอบที่ต่ำกว่า 0603
ที่ตีพิมพ์: 2016-07-14เพื่อแก้ไขปัญหาการแตกร้าวของข้อต่อบัดกรีที่เกิดจากความเครียดจากความร้อนที่เข้มข้นในการจัดเก็บพลังงาน แผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่ในระหว่างรอบการปล่อยประจุบ่อยครั้ง ต้องเลือกสารบัดกรีที่มีความเหนียวสูง โมดูลัสยืดหยุ่นต่ำ และอายุการใช้งานของวงจรความร้อนที่ดีเยี่ยม สารบัดกรีพลังงานชนิดใหม่จะต้องผ่านการตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันที่ -40°C ถึง 125° เป็นเวลามากกว่า 1,000 รอบ ในขณะที่สารบัดกรีที่น่าเชื่อถือจะเน้นย้ำถึงความสม่ำเสมอของชั้น IMC และความเสถียรของเฟส Cu6Sn5 ปริมาณโลหะ การกระจายขนาดอนุภาค และความเข้มข้นของไอออนฟลักซ์ตกค้างของสารบัดกรีร่วมกันกำหนดความต้านทานความล้าจากความร้อนในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2016-07-02การบัดกรีส่วนประกอบ 01005 มีความไวสูงต่อขนาดอนุภาคของสารบัดกรีและคุณสมบัติทางรีโอโลจี เนื้อบัดกรีละเอียดพิเศษ T6 (ขนาดอนุภาค 2~5μm) สามารถลดอัตราข้อบกพร่องของลูกบัดกรีและสะพานบัดกรีได้อย่างมาก เมื่อดัชนี thixotropic ถูกควบคุมภายในช่วง 0.75~0.85 ก็ยังสามารถรักษาขอบที่ชัดเจนและการถอดแบบสมบูรณ์ภายใต้รูรับแสงลายฉลุ 0.1 มม. เมื่อรวมกับการปรับพารามิเตอร์การพิมพ์อย่างละเอียดของสารบัดกรี JiaJinYuan J-603B อัตราการเกิดสะพานประสานที่วัดได้จะลดลงจาก 1200ppm เป็น 86ppm
ที่ตีพิมพ์: 2016-06-06ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT