ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ สภาพการเก็บรักษาบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สารบัดกรีที่หมดอายุแล้วยังสามารถนำไปผลิตได้หรือไม่นั้น ขึ้นอยู่กับสภาวะการเก็บรักษาจริง การปฏิบัติตามขั้นตอนการกู้คืนอุณหภูมิ และผลการตรวจสอบกระบวนการตลอดกระบวนการพิมพ์และการบัดกรีแบบรีโฟลว์ แทนที่จะพิจารณาจากฉลากหมดอายุของสารบัดกรีเท่านั้น สายการผลิต In การจัดเก็บในห้องเย็นที่อุณหภูมิต่ำไม่เหมาะสมมักจะนำไปสู่การเปลี่ยนแปลงอย่างกะทันหันในความหนืดของสารบัดกรี การแบ่งชั้นของฟลักซ์ หรือการเกิดออกซิเดชันของอนุภาคโลหะ ซึ่งในทางกลับกันทำให้เกิดข้อบกพร่องแบบแบตช์ เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ สะพานประสาน และข้อต่อบัดกรีเย็น
ที่ตีพิมพ์: 2022-05-06ตามความคิดเห็นของสายการผลิตล่าสุดเกี่ยวกับความหนาของการพิมพ์แบบบัดกรีที่มากเกินไปและปัญหาการเชื่อมต่อบ่อยครั้ง Duoxi ได้ประเมินอัตราส่วนรูรับแสงของลายฉลุอีกครั้ง โดยลดอัตราส่วนพื้นที่รูรับแสงในพื้นที่ส่วนประกอบ 0402 แบบเดิมจาก 85% เหลือ 78% ในขณะเดียวกันก็ลดแรงกดของไม้กวาดและความเร็วการพิมพ์พร้อมกัน ส่งผลให้ปริมาณการสะสมของโลหะบัดกรีโดยรวมลดลง 12% ช่วยเพิ่มอัตราการฝังศพหลังการรีโฟลว์และอัตราโมฆะของรอยประสานได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2022-04-16Jia Jinyuan ใช้ประโยชน์จากขีดความสามารถด้านการวิจัยและพัฒนาของ ODM ในการบัดกรี โดยได้พัฒนาระบบบัดกรีแบบกำหนดเองที่มีอัตราโมฆะต่ำ (≤3%) อุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุด ≤220°C และอายุการใช้งานต้านทานการเกิดออกซิเดชันที่ยาวนานกว่า 72 ชั่วโมง จัดการกับปัญหาต่างๆ เช่น อัตราโมฆะมากเกินไปในบรรจุภัณฑ์ BGA ข้อกำหนดในการบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำสำหรับอุปกรณ์ที่ไวต่ออุณหภูมิ และข้อบกพร่องในการพิมพ์ที่เกิดจากปฏิกิริยาออกซิเดชันของสารบัดกรีในสายการผลิต ระบบนี้ได้รับการตรวจสอบความถูกต้องเป็นชุดในสายการผลิตของลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และอุปกรณ์ทางการแพทย์หลายราย
ที่ตีพิมพ์: 2022-03-17การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์สามารถเจาะ PCB และบรรจุภัณฑ์เพื่อสังเกตอัตราส่วนของโมฆะ การเชื่อม ข้อต่อบัดกรีเย็น และสภาวะออฟเซ็ตที่ด้านล่างของอุปกรณ์ เช่น BGA และ QFN ได้โดยตรง หลีกเลี่ยงการตัดสินที่พลาดในจุดบอดซึ่ง AOI และ ICT แบบดั้งเดิมไม่สามารถครอบคลุมได้ เป็นวิธีการแบบไม่ทำลายที่เชื่อถือได้มากที่สุดในการตรวจสอบคุณภาพการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในกระบวนการ SMT
ที่ตีพิมพ์: 2022-03-16บอร์ด PCB เคลือบทอง ENIG ในสายการผลิต SMT มักจะประสบปัญหาจากข้อต่อบัดกรีเย็นและความสามารถในการเปียกได้ไม่ดี เนื่องจากการเกิดออกซิเดชันของชั้นนิกเกิล ความหนาของชั้นทองที่ผิดปกติ หรือกิจกรรมการบัดกรีที่ไม่ตรงกัน ความเข้ากันได้ของสารบัดกรีจะต้องคำนึงถึงทั้งช่วงการเจริญเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะของสารบัดกรี ENIG และสภาพพื้นผิวของ PCB ด้วยการควบคุมค่ากรดฟลักซ์ ช่วงอุณหภูมิที่ใช้งาน และความเป็นทรงกลมของผงโลหะในสารบัดกรีเพื่อหลีกเลี่ยงการละลายทางโลหะวิทยามากเกินไปหรือการก่อตัวของ IMC ที่ไม่เพียงพอ
ที่ตีพิมพ์: 2022-03-14สารบัดกรียูเทคติกมีความเสถียรในการขึ้นรูปที่ดีเยี่ยมในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT เนื่องจากอุณหภูมิโซลิดัสและลิควิดัสตรงกันและช่วงการหลอมเหลวเป็นศูนย์ จึงสามารถหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องในสถานะกึ่งหลอมเหลวทั่วไปของการบัดกรีแบบไม่มียูเทคติกแบบดั้งเดิม ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ และการเปียกที่ไม่ดีได้อย่างมาก เหมาะอย่างยิ่งสำหรับกระบวนการผลิตจำนวนมากของอุปกรณ์พิทช์ละเอียดที่มีความหนาแน่นสูง เช่น 0201 และ QFN พิทช์ 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2022-02-26กระบวนการโลหะผสมไร้สารตะกั่วในการบัดกรีด้วยพินจุ่ม โดยการควบคุมอุณหภูมิ เวลา และอัตราส่วนองค์ประกอบของโลหะผสมในการบัดกรีอย่างแม่นยำ ช่วยหลีกเลี่ยงความเสี่ยงในการปฏิบัติตาม RoHS ของกระบวนการที่ประกอบด้วยตะกั่วแบบดั้งเดิมได้อย่างมีประสิทธิภาพ บริษัทดำเนินงานอย่างมีเสถียรภาพในสายการผลิตส่งออกหลายแห่งของ JJY มานานกว่าสามปี โดยมีความสามารถในการเปียกของข้อต่อแบบบัดกรี ความต้านทานความล้าจากความร้อน และความเงาของพื้นผิว ทั้งหมดนี้เป็นไปตามข้อกำหนดของมาตรฐาน IEC61191-2
ที่ตีพิมพ์: 2022-02-12สารบัดกรียึดติดสูงช่วยแก้ปัญหาสารบัดกรียุบตัว การวางแนวของส่วนประกอบไม่ตรง และแม้แต่ปัญหาการหลุดออกของส่วนประกอบในสายการผลิต SMT ที่เกิดจากการหยุดทำงานตามแผน อุปกรณ์ขัดข้อง หรือการเปลี่ยนสายการผลิต โดยเพิ่มความแข็งแรงการยึดเกาะเริ่มต้นและการรักษารอยยึดที่อุณหภูมิสูงของสารบัดกรีที่ยึดบนพื้นผิว เหมาะอย่างยิ่งสำหรับส่วนประกอบที่มีขนาดเล็กพิเศษ เช่น 0201 และ 01005 รวมถึงกระบวนการจัดเรียงซ้ำสองด้าน กาวสามารถคงสภาพไว้ได้นานกว่า 4 ชั่วโมงที่อุณหภูมิห้อง และคงความเสถียรในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 60°C เพื่อหลีกเลี่ยงการสลายตัวของกาวบัดกรีแบบดั้งเดิมหลังจากหยุดทำงานเพียง 1.5 ชั่วโมง
ที่ตีพิมพ์: 2022-01-27เมื่อลูกค้าการค้าต่างประเทศคัดกรองซัพพลายเออร์วัสดุบัดกรี ISO พวกเขามุ่งเน้นไปที่ความครอบคลุมของการรับรองระบบ การตรวจสอบย้อนกลับแบทช์ และความสามารถในการควบคุมกระบวนการสายการผลิต JiaJinYuan ทำงานภายใต้ระบบคู่ IATF 16949+ISO 9001 ใช้การตรวจสอบ SPC ในทุกกระบวนการ และจัดทำรายงานการทดสอบการหมุนเวียนความร้อนด้วยสารบัดกรีจริง ซึ่งเพิ่มอัตราการผ่านครั้งเดียวของการตรวจสอบโรงงานของลูกค้าเป็น 92% และลดระยะเวลารอบการแนะนำโครงการใหม่ลงได้โดยตรง 11 วัน
ที่ตีพิมพ์: 2022-01-14
In ปี 2021 การใช้สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคค่อยๆ ขยายตัว สาเหตุหลักมาจากข้อดีในการปกป้องส่วนประกอบที่มีความแม่นยำและความเข้ากันได้ในการบัดกรี ทำให้เป็นปัจจัยสำคัญที่ขับเคลื่อนการยกระดับเทคโนโลยีของอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2021-12-30ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT