Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kondisi Penyimpanan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Apakah pasta solder yang kedaluwarsa masih dapat diproduksi tergantung pada kondisi penyimpanan sebenarnya, kepatuhan terhadap prosedur pemulihan suhu, dan hasil verifikasi proses selama proses pencetakan dan penyolderan reflow, bukan hanya ditentukan berdasarkan label kedaluwarsa pasta solder. In jalur produksi, penyimpanan dingin suhu rendah yang tidak tepat sering kali menyebabkan perubahan mendadak pada viskositas pasta solder, stratifikasi fluks, atau oksidasi partikel logam, yang pada gilirannya menyebabkan cacat batch seperti solder yang tidak mencukupi, jembatan solder, dan sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2022-05-06Berdasarkan umpan balik lini produksi baru-baru ini mengenai ketebalan cetakan pasta solder yang berlebihan dan masalah penghubung yang sering terjadi, Duoxi telah mengevaluasi ulang rasio bukaan stensil, mengurangi rasio area bukaan di area komponen 0402 konvensional dari 85% menjadi 78%, sekaligus menurunkan tekanan alat pembersih karet dan kecepatan cetak secara bersamaan, menghasilkan pengurangan keseluruhan sebesar 12% dalam volume pengendapan pasta solder, yang secara efektif meningkatkan laju pembentukan batu nisan pasca-reflow dan laju kekosongan sambungan solder.
Diterbitkan: 2022-04-16Memanfaatkan kemampuan Litbang ODM soldernya, Jia Jinyuan telah mengembangkan sistem solder khusus yang menampilkan laju kekosongan rendah (≤3%), suhu puncak reflow ≤220°C, dan masa ketahanan oksidasi yang diperpanjang hingga lebih dari 72 jam, mengatasi masalah seperti laju kekosongan yang berlebihan dalam kemasan BGA, persyaratan penyolderan suhu rendah untuk perangkat yang sensitif terhadap suhu, dan cacat pencetakan yang disebabkan oleh oksidasi pasta solder pada jalur produksi. Sistem ini telah divalidasi secara batch di lini produksi beberapa pelanggan elektronik otomotif dan peralatan medis.
Diterbitkan: 2022-03-17Pemeriksaan X-Ray dapat menembus PCB dan paket untuk secara langsung mengamati rasio kekosongan, penghubung, sambungan solder dingin, dan kondisi offset di bagian bawah perangkat seperti BGA dan QFN, sehingga menghindari penilaian yang salah di titik buta yang tidak dapat dicakup oleh AOI dan ICT tradisional. Ini adalah metode non-destruktif yang paling andal untuk memverifikasi kualitas penyolderan reflow dalam proses SMT.
Diterbitkan: 2022-03-16Papan PCB berlapis emas ENIG di lini produksi SMT sering kali mengalami sambungan solder dingin dan keterbasahan yang buruk karena oksidasi lapisan nikel, ketebalan lapisan emas yang tidak normal, atau aktivitas pasta solder yang tidak cocok. Kompatibilitas pasta solder harus mempertimbangkan jendela pertumbuhan senyawa intermetalik pasta solder ENIG dan kondisi permukaan PCB, dengan kontrol utama atas nilai asam fluks, kisaran suhu aktif, dan kebulatan bubuk logam dalam pasta solder untuk menghindari pembubaran metalografi yang berlebihan atau pembentukan IMC yang tidak mencukupi.
Diterbitkan: 2022-03-14Solder eutektik menunjukkan stabilitas pembentukan yang sangat baik dalam penyolderan reflow SMT. Karena suhu solidus dan likuidusnya bertepatan dan rentang lelehnya nol, maka dapat menghindari cacat semi-cair yang umum terjadi pada solder non-eutektik tradisional, sehingga secara signifikan mengurangi risiko sambungan solder dingin, batu nisan, dan pembasahan yang buruk. Ini sangat cocok untuk proses produksi massal perangkat nada halus berdensitas tinggi seperti QFN pitch 0201 dan 0,3 mm.
Diterbitkan: 2022-02-26Proses paduan bebas timah penyolderan pin dip, dengan mengontrol suhu, waktu, dan rasio komposisi paduan penyolderan secara tepat, secara efektif menghindari risiko kepatuhan RoHS dari proses tradisional yang mengandung timbal. Ini telah beroperasi secara stabil di beberapa jalur produksi ekspor JJY selama lebih dari tiga tahun, dengan keterbasahan sambungan solder, ketahanan lelah termal, dan kilap permukaan, semuanya memenuhi persyaratan standar IEC61191-2.
Diterbitkan: 2022-02-12Pasta solder dengan tingkat kelengketan tinggi secara efektif mengatasi keruntuhan pasta solder, ketidaksejajaran komponen, dan bahkan masalah penurunan komponen pada lini produksi SMT yang disebabkan oleh waktu henti yang direncanakan, kegagalan peralatan, atau pergantian saluran dengan meningkatkan kekuatan adhesi awal dan retensi tingkat kelengketan suhu tinggi dari pasta solder pemasangan di permukaan. Ini sangat cocok untuk komponen ultra-kecil seperti 0201 dan 01005, serta proses reflow dua sisi. Daya rekatnya dapat dipertahankan selama lebih dari 4 jam pada suhu kamar dan tetap stabil dalam lingkungan bersuhu 60°C, menghindari pembusukan signifikan yang terjadi pada pasta solder tradisional setelah hanya 1,5 jam waktu henti.
Diterbitkan: 2022-01-27Ketika pelanggan perdagangan luar negeri menyaring pemasok bahan solder ISO, mereka fokus pada cakupan sertifikasi sistem, ketertelusuran batch, dan kemampuan kontrol proses lini produksi. JiaJinYuan beroperasi di bawah sistem ganda IATF 16949+ISO 9001, menerapkan pemantauan SPC di seluruh proses, dan menyediakan laporan pengujian siklus termal pasta solder aktual, meningkatkan tingkat kelulusan satu kali audit pabrik pelanggan menjadi 92% dan secara langsung memperpendek siklus pengenalan proyek baru sebanyak 11 hari.
Diterbitkan: 2022-01-14
In 2021, penerapan pasta solder suhu rendah di bidang elektronik konsumen secara bertahap meluas, terutama karena keunggulannya dalam melindungi komponen presisi dan kompatibilitas penyolderannya, menjadikannya faktor penting yang mendorong peningkatan teknologi di industri.
Diterbitkan: 2021-12-30Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.