ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ข้อมูลจำเพาะของบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ในระหว่างกระบวนการบัดกรีบอร์ด OSP การออกซิเดชั่นของแผ่นเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็นและเปียกไม่ดี การตั้งค่าโปรไฟล์การรีโฟลว์อย่างสมเหตุสมผลสามารถระงับการเกิดออกซิเดชันที่พื้นผิวทองแดงได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยสิ่งสำคัญคือการควบคุมอัตราการให้ความร้อน ลดระยะเวลาการเปิดรับแสงที่อุณหภูมิสูงให้สั้นลง และรับประกันว่าอุณหภูมิสูงสุดจะลดลงอย่างแม่นยำภายในช่วง 195°C~210°C การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อเวลา TAL เกิน 60 วินาทีหรืออุณหภูมิสูงสุดเกิน 212°C ฟิล์ม OSP จะสลายตัวเร็วขึ้น และความเสี่ยงของการเกิดออกซิเดชันของแผ่นจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว
ที่ตีพิมพ์: 2017-08-04ปัญหาลูกบอลบัดกรีส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากปริมาณการบัดกรีที่มากเกินไป การออกแบบช่องลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล หรืออัตราการเพิ่มความเร็วที่เร็วเกินไปในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และปัจจัยทั้งสามนี้มักมีผลกระทบต่อสายการผลิตจริง สำหรับสารบัดกรี JiaJinYuan เมื่อความหนาของสเตนซิลคือ 0.12 มม. หากอัตราส่วนพื้นที่รูรับแสงเกิน 0.65 และความลาดชันก่อนที่อุณหภูมิสูงสุดจะเกิน 3°C/s ลูกบอลบัดกรีแบบแยกเดี่ยวที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 40–80μm มีแนวโน้มอย่างมากที่จะก่อตัวที่ขอบของแผ่นส่วนประกอบ CHIP
ที่ตีพิมพ์: 2017-07-31ผู้ผลิตบัดกรีให้บริการส่งตัวอย่างทางไปรษณีย์ฟรีเพื่อช่วยวิศวกร SMT ตรวจสอบผลผลิตการบัดกรีของผงบัดกรี ลวดบัดกรี หรือแท่งบัดกรีไร้สารตะกั่วในสภาพแวดล้อมสายการผลิตจริง โดยหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น เปียกไม่ดี และลูกบอลบัดกรีกระเด็นหลังจากการแนะนำแบทช์ Jia Jinyuan ผู้ผลิตโลหะบัดกรีที่ให้ความสำคัญกับการสนับสนุนกระบวนการ SMT มาเป็นเวลา 20 ปี ได้จัดเตรียมตัวอย่างข้อมูลจำเพาะของซีรีส์ทั้งหมดเพื่อให้ตรงกับรูรับแสงของสเตนซิลทั่วไปและโปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2017-07-17สารบัดกรีต้องมีความสมดุลของการกระเด็นต่ำ การหลอมละลายอย่างรวดเร็ว การเปียกชื้นที่แข็งแกร่ง และความเสถียรของสารตกค้างสูงทั้งในการบัดกรีด้วยเลเซอร์และการบัดกรีด้วยการบีบอัดด้วยความร้อนด้วย Hotbar โลหะบัดกรี Hotbar จะต้องรักษาขอบที่คมชัดและไม่หย่อนคล้อยหลังจากการพิมพ์ที่บางเฉียบ 0.15 มม. ในขณะที่กาวบัดกรีด้วยเลเซอร์จะต้องหลอมละลายให้เสร็จสิ้นภายใน 300ms ที่ความหนาแน่นของพลังงาน 1200W/cm2 โดยไม่มีจุดดำออกซิเดชั่น
ที่ตีพิมพ์: 2017-07-04ขี้โลหะบัดกรีถูกสร้างขึ้นอย่างต่อเนื่องในระหว่างการทำงานของเครื่องบัดกรีแบบคลื่น และลอยอยู่บนพื้นผิวของอ่างบัดกรีหลอมเหลว หากไม่กำจัดออกทันเวลา จะทำให้เกิดความผันผวนของระดับของเหลวที่รุนแรงขึ้น ความเสี่ยงที่เพิ่มขึ้นของการอุดตันของหัวฉีด และการบัดกรีแหลมและการเชื่อมประสานบนข้อต่อบัดกรีบ่อยครั้ง การกำจัดขี้โลหะเป็นประจำเป็นการดำเนินการสำคัญเพื่อให้แน่ใจว่ามีความสูงของคลื่นและปริมาณการบัดกรีที่สม่ำเสมอ การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าการกำจัดขี้โลหะด้วยตนเองทุกๆ 4 ชั่วโมงสามารถควบคุมความหนาของขี้โลหะบัดกรีได้อย่างเสถียรภายใน 3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2017-06-15
การเลือกลวดบัดกรีหรือริบบิ้นบัดกรีสำหรับการเชื่อมด้วยตนเองนั้นเป็นปัญหาการจับคู่กระบวนการเป็นหลัก ลวดบัดกรีเหมาะสำหรับการเชื่อมข้อต่อบัดกรีขนาดใหญ่และส่วนประกอบที่มีความร้อนสูง ในขณะที่ริบบิ้นบัดกรีที่มีแกนฟลักซ์ที่บางกว่าและเอาต์พุตบัดกรีที่ควบคุมได้มากขึ้น ได้รับการดัดแปลงสำหรับส่วนประกอบที่ยึดบนพื้นผิวขนาดเล็ก เช่น 0402 และ 0603 การเลือกเส้นผ่านศูนย์กลางของลวดจะต้องถูกกำหนดอย่างครอบคลุมโดยพิจารณาถึงกำลังของหัวแร้ง ขนาดของแผ่นบัดกรี และระดับความเชี่ยวชาญของผู้ปฏิบัติงาน
ที่ตีพิมพ์: 2017-06-11บัดกรีสำหรับเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการบัดกรี PCBA ของเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมที่มีความน่าเชื่อถือสูง มีความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม อัตราโมฆะต่ำ และทนทานต่อวงจรความร้อนที่แข็งแกร่ง ตอบสนองความต้องการของสถานการณ์ที่รุนแรง เช่น ช่วงอุณหภูมิที่กว้าง อายุการใช้งานยาวนาน และความต้านทานการสั่นสะเทือน เป็นวัสดุหลักในการรับประกันความเสถียรในระยะยาวของข้อต่อบัดกรีบนมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2017-06-01ในระหว่างการปรับปรุงการเชื่อม BGA และกระบวนการติดตั้งลูกบอล ความเสถียรในการขึ้นรูปของสารบัดกรีจะเป็นตัวกำหนดอัตราผลตอบแทนในการติดตั้งลูกบอลโดยตรงและความน่าเชื่อถือของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในภายหลัง แผ่นบัดกรี JiaJinYuan แสดงให้เห็นถึงความสามารถในการป้องกันการชดเชยที่ยอดเยี่ยมในการติดตั้งลูกบอล BGA ขนาด 0.3 มม. การควบคุมการทำงานร่วมกันของดัชนี thixotropic และจำนวนการยุบตัวก่อนการรีโฟลว์ ช่วยให้ศูนย์กลางออฟเซ็ตของลูกบอลบัดกรีควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน ±15μm
ที่ตีพิมพ์: 2017-05-28สารบัดกรีที่มีความหนืดสูงช่วยปรับปรุงปัญหาการชดเชยตำแหน่งของ 0201, 0402 และส่วนประกอบขนาดเล็กอื่นๆ อย่างมีนัยสำคัญ รวมถึงอุปกรณ์ที่ผิดปกติในการผลิต SMT และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์ที่ซับซ้อน เช่น การจัดเรียงซ้ำสองด้าน สเตนซิลแบบขั้น และเค้าโครงบอร์ดที่มีความหนาแน่นสูง คุณลักษณะของ thixotropy ที่แข็งแกร่ง อัตราการตกต่ำต่ำ และระยะเวลาการยึดที่อุณหภูมิห้องนาน ช่วยลดอัตราการเคลื่อนตัวของส่วนประกอบในระหว่างกระบวนการวางโลหะบัดกรีได้มากกว่า 40% ในขณะเดียวกันก็ช่วยลดแรงกดดันต่อหน้าต่างรอตั้งแต่หลังการพิมพ์ไปจนถึงก่อนการวาง
ที่ตีพิมพ์: 2017-04-26สเตนซิล SMT เป็นวัสดุสิ้นเปลืองหลักในกระบวนการพิมพ์แบบวางประสาน SMT ขนาดรูรับแสง ความหนา การรักษาพื้นผิว และสถานะความตึงจะร่วมกันกำหนดความเสถียรของปริมาตรการถ่ายโอนของสารบัดกรี สเตนซิลของ JiaJinYuan SMT ผ่านการควบคุมความแม่นยำในการตัดด้วยเลเซอร์และการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการขัดเงาด้วยไฟฟ้า ทำให้ได้อัตราการถ่ายโอนการบัดกรีมากกว่า 92% ที่ความหนา 0.12 มม. ได้อย่างมีประสิทธิภาพ สามารถระงับข้อบกพร่องในสายการผลิตความถี่สูงทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การเชื่อมประสาน และเสี้ยนที่ขอบ
ที่ตีพิมพ์: 2017-04-18ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT