ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ อายุการเก็บรักษาบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ข้อบกพร่องการพิมพ์ออฟเซ็ตของการวางประสานส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกของ SMT สาเหตุที่แท้จริงมักเกิดจากความตึงของลายฉลุที่ไม่สม่ำเสมอ หมุดระบุตำแหน่ง PCB ที่สึกหรอ และการเบี่ยงเบนในการสอบเทียบในระบบวิชันซิสเต็มของเครื่องพิมพ์ การเลือกสารบัดกรีที่มีไทโซโทรปีสูงและอัตราการตกต่ำต่ำสามารถปรับปรุงความคมชัดของขอบของสารบัดกรีที่พิมพ์ออกมาและความแม่นยำในการวางตำแหน่งสารบัดกรีได้อย่างมาก เมื่อรวมกับการจับคู่แรงดันและความเร็วของปาดน้ำแบบไดนามิกแล้ว การชดเชยจะลดลงอย่างรวดเร็วโดยไม่ต้องเปลี่ยนอุปกรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2012-08-07
เมื่อบัดกรีแผ่นนิกเกิลด้วยลวดบัดกรี จะต้องเลือกลวดบัดกรีแบบแอคทีฟที่อุณหภูมิต่ำที่มีเงิน 0.3%~3% ลวดบัดกรีไร้สารตะกั่วทั่วไปมีแนวโน้มที่จะเกิดข้อต่อบัดกรีเย็น เนื่องจากมีความสามารถในการเปียกน้ำได้ไม่ดีและมีชั้นสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกที่มีความหนามากเกินไป สายการผลิตจริง In SN63PB37 หรือ SAC305 มักใช้กับฟลักซ์ขัดสนคอร์เพื่อให้ได้การเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้
ที่ตีพิมพ์: 2012-07-31การทำให้แผ่นอิเล็กโทรดเก่าที่ถูกออกซิไดซ์เปียกได้ไม่ดีในระหว่างการบัดกรีซ้ำถือเป็นความล้มเหลวของสายการผลิตที่มีความถี่สูง Jia Jinyuan ฟลักซ์กิจกรรมสูง JY-808 สามารถลดชั้น CuO และลดแรงตึงผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อรวมกับการทำงานของปลายบัดกรีที่มีการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน 350°C จะช่วยเพิ่มอัตราการแพร่กระจายของสารบัดกรีบนแผ่นทองแดงออกซิไดซ์จากน้อยกว่า 40% เป็นมากกว่า 92% ทำให้วงจรการทำงานซ้ำสั้นลงอย่างมาก และลดการตรวจจับข้อต่อบัดกรีเย็นที่พลาดไป
ที่ตีพิมพ์: 2012-07-22พารามิเตอร์การรีโฟลว์ของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของรอยประสาน อัตราโมฆะ และความน่าเชื่อถือของส่วนประกอบ อัตราการทำความร้อนที่เร็วเกินไปอาจทำให้เม็ดบัดกรีและการบิดงอของ PCB ได้ง่าย ในขณะที่อุณหภูมิสูงสุดที่ไม่เพียงพอจะนำไปสู่การบัดกรีเย็น และอุณหภูมิสูงสุดที่สูงเกินไปจะทำให้อุปกรณ์ที่ไวต่อความร้อนเสียหาย In สายการผลิตจริง โปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์จำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามแบบจำลองการบัดกรี ความหนาของ PCB และเค้าโครงส่วนประกอบ
ที่ตีพิมพ์: 2012-07-19เพื่อแก้ไขปัญหาต่างๆ เช่น กิจกรรมที่ลดลง ความหนืดที่ไม่เสถียร และการตกตะกอนของอนุภาคโลหะในครีมบัดกรีที่เกิดจากความผันผวนของอุณหภูมิและความชื้นระหว่างการขนส่งทางทะเลของผลิตภัณฑ์บัดกรีการค้าต่างประเทศในอาเซียน ระบบบรรจุภัณฑ์อุณหภูมิคงที่ของ JiaJinYuan ประสบความสำเร็จในการทำงานร่วมกันเป็นสามเท่าผ่านวัสดุที่เปลี่ยนเฟส ชั้นฉนวนสุญญากาศ และฉลากตรวจจับอุณหภูมิแบบเรียลไทม์ โดยจะรักษาอุณหภูมิภายในกล่องให้อยู่ในช่วง 22°C±3° ตลอดวงจรการขนส่งทางทะเล 30 วัน เพื่อให้มั่นใจว่ามุมเปียกของข้อต่อบัดกรีหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบวางประสานนั้นน้อยกว่า 35° อัตราการเชื่อมต่ำกว่า 0.08% และอัตราการปล่อยการพิมพ์ยังคงสูงกว่า 99.7%
ที่ตีพิมพ์: 2012-06-02In การบัดกรีแผงวงจร การบัดกรีแบบวาง ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี ต่างมีบทบาทเฉพาะของตัวเอง: การวางบัดกรีใช้สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์การวางตำแหน่ง SMT โดยเฉพาะ ลวดบัดกรีเหมาะสำหรับการบัดกรีแบบสัมผัสขึ้นและการทำงานซ้ำด้วยตนเอง และแท่งบัดกรีถูกจำกัดไว้ที่การเตรียมการบัดกรีล่วงหน้าในการบัดกรีแบบคลื่นหรือการเคลือบดีบุกบนแผงระบายความร้อนกำลังสูง การเลือกวัสดุบัดกรีที่ไม่ถูกต้องจะนำไปสู่ข้อบกพร่องในสายการผลิตความถี่สูงทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อมต่อ และการเปียกไม่ดี
ที่ตีพิมพ์: 2012-05-18การอุดตันของเข็มจ่ายสารบัดกรีถือเป็นความล้มเหลวบ่อยครั้งในสายการผลิต SMT ซึ่งส่วนใหญ่เกิดจากการเลือกสารบัดกรีที่ไม่เหมาะสม การจัดเก็บที่ไม่เหมาะสม และการคืนสภาพและการกวนอุณหภูมิไม่เพียงพอก่อนใช้งาน จากประสบการณ์จริงในสายการผลิตกว่า 20 ปี บทความนี้สรุปประเด็นสำคัญอย่างเป็นระบบเกี่ยวกับอายุการเก็บรักษาของยาประสานที่จ่ายหลังจากเปิด การควบคุมอุณหภูมิ พารามิเตอร์การกวน และการทำความสะอาดการเปลี่ยนวัสดุ โดยให้เกณฑ์การปฏิบัติงานที่เกี่ยวข้องโดยตรงสำหรับการบำรุงรักษายาประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2012-05-04RoHS เหล็กบัดกรีได้รับการจัดหาโดยตรงจากผู้ผลิตในประเทศและรองรับการตรวจสอบตัวอย่าง JiaJinYuan RoHS บัดกรีได้ผ่านการทดสอบ SGS ทั้งหมด โดยมีปริมาณตะกั่ว<100ppm, แคดเมียม<50ppm, โครเมียมเฮกซะวาเลนต์<1,000ppm และความผันผวนของจุดหลอมเหลวระหว่างแบทช์ ≤±1.5℃ เหมาะสำหรับแพ็คเกจทั่วไป เช่น 0201 ถึง QFN48 เมื่อใช้กับฟลักซ์ที่มีสารขัดสนในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน จะได้มุมเปียก <35° และความหนาของชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรีจะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายในช่วง 1.2~1.8μm
ที่ตีพิมพ์: 2012-05-04ผู้ผลิตบัดกรีปรับคุณสมบัติรีโอโลยีและประสิทธิภาพการรีโฟลว์ของเพสต์บัดกรีอย่างต่อเนื่องโดยอาศัยข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้ เพื่อแก้ไขปัญหาทั่วไป เช่น การวางส่วนประกอบ 01005 ช่องว่างด้านล่างของ QFN และการทำให้เปียกไม่ดีบนบอร์ด OSP พวกเขาจึงจัดหาครีมบัดกรีแบบกำหนดเองที่มีความหนืดที่ปรับได้ ดัชนีไทโซทรอปิก และปริมาณโลหะ ขณะเดียวกันก็จัดหาลวดบัดกรีและแท่งเพื่อส่งมอบวัสดุบัดกรีครบวงจร
ที่ตีพิมพ์: 2012-04-18
ความล้มเหลวทั่วไปของวัสดุสิ้นเปลืองการบัดกรีในโรงงานอิเล็กทรอนิกส์กระทบกับจุดเจ็บปวดในสายการผลิตโดยตรง ครอบคลุมถึงการวางตำแหน่งที่ไม่ถูกต้องของการพิมพ์แบบวางประสาน การล่มสลาย การเกิดออกซิเดชันและการทำให้ผิวหนังหลุด การบัดกรีที่กระเด็นของลวดบัดกรี การเกิดน้ำแข็ง การเปียกที่ไม่ดี กิจกรรมที่ไม่เพียงพอของการวางการบัดกรีและสารฟอกสีฟัน ฯลฯ เมื่อรวมกับประสบการณ์เชิงปฏิบัติ 20 ปีของ SMT ทำให้มีการปรับพารามิเตอร์ที่ปฏิบัติการได้ทันทีและโซลูชันการควบคุมวัสดุ
ที่ตีพิมพ์: 2012-04-18ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT