ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การละลายของบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การตรวจสอบลวดบัดกรีที่เข้ามาควรเน้นที่คุณลักษณะทางกายภาพและกระบวนการที่สามารถกำหนดได้อย่างรวดเร็ว รายการตรวจสอบที่ง่ายและเร็วที่สุด ได้แก่ การตรวจสอบรูปลักษณ์ภายนอก การวัดความทนทานต่อเส้นผ่านศูนย์กลาง การสังเกตปริมาณฟลักซ์ การประเมินสภาพสารตกค้างของขัดสน และการตรวจสอบความสามารถในการเปียกของบัดกรี รายการเหล่านี้สามารถดำเนินการให้แล้วเสร็จในสายการผลิตได้ภายใน 10 นาที โดยไม่ต้องอาศัยเครื่องมือระดับมืออาชีพ และตัดสินโดยตรงว่าลวดบัดกรีตรงตามข้อกำหนดการใช้งานทันทีสำหรับการบัดกรีแบบคลื่น SMT และการบัดกรีแบบแมนนวลหรือไม่
ที่ตีพิมพ์: 2010-11-25สารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้งานบัดกรีด้วยเซ็นเซอร์ โดยให้ประสิทธิภาพการเปียกที่ดีเยี่ยมบนแผ่น PCB ที่ถูกออกซิไดซ์อย่างหนัก สามารถแก้ไขข้อต่อการบัดกรีเย็นและข้อบกพร่องของหลุมศพที่เกิดจากการเกิดออกซิเดชันของแผ่นหลังจากการเก็บรักษาที่อุณหภูมิสูง รอบการรีโฟลว์หลายครั้ง หรือการสัมผัสกับสารบัดกรีทั่วไปในระยะยาว เหมาะอย่างยิ่งสำหรับแผ่นละเอียดและความต้องการมวลความร้อนต่ำของเซ็นเซอร์ความแม่นยำ เช่น MEMS เซ็นเซอร์ความดัน อุณหภูมิ และความชื้น
ที่ตีพิมพ์: 2010-11-12กระบวนการพิมพ์แบบวางประสานก่อนการทำให้แห้งส่งผลโดยตรงต่อความเสถียรของความหนืดของตัวประสานและคุณภาพการก่อตัวของข้อต่อประสาน การอบแห้งที่มากเกินไปจะทำให้ฟลักซ์ระเหยล่วงหน้าและเพิ่มความเสี่ยงที่สารบัดกรีจะยุบ ในขณะที่การอบแห้งที่ไม่เพียงพออาจทำให้เกิดการอุดตันของลายฉลุและการเบี่ยงเบนการพิมพ์ได้ง่าย จากข้อมูลที่วัดได้เป็นเวลา 20 ปีจากสายการผลิต JiaJinYuan บทความนี้จะวิเคราะห์ผลกระทบที่แท้จริงของการตั้งค่าโซนอุณหภูมิที่แตกต่างกันต่อคุณสมบัติทางรีโอโลจีของสารบัดกรีที่พิมพ์ออกมาและอัตราโมฆะหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2010-11-11ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแผ่นเงินแบบจุ่ม กิจกรรมฟลักซ์ที่สูงเกินไปจะเร่งการกัดกร่อนแบบออกซิเดชันของชั้นเงิน นำไปสู่ข้อต่อบัดกรีที่ดำคล้ำ เปียกได้ไม่ดี และตัดสินผิด ๆ ในการทดสอบ ICT ด้วยการควบคุมค่ากรดของฟลักซ์ ปรับอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนให้เหมาะสม และผสมผสานกับการเลือกฟลักซ์ที่มีฤทธิ์ปานกลางของ JiaJinYuan JY-806A ที่แม่นยำ จึงสามารถระงับการเปลี่ยนสีพื้นผิวเงินได้อย่างมีประสิทธิภาพ และผลผลิตการบัดกรีที่ผ่านครั้งแรกสามารถปรับปรุงได้
ที่ตีพิมพ์: 2010-10-21การบัดกรี SMT ส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 กำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับขนาดอนุภาคของสารบัดกรี คุณสมบัติทางรีโอโลยี และประสิทธิภาพการรีโฟลว์ JiaJinYuan J-01005 ผงบัดกรีชนิดผงละเอียดพิเศษโดยเฉพาะใช้ผงโลหะประเภท 7 (D50=3.5μm) และระบบฟลักซ์ที่มีความผันผวนต่ำ ภายใต้เงื่อนไขของรูรับแสงลายฉลุ ≤0.12 มม. แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง 0.35MPa และความเร็วในการพิมพ์ 25 มม./วินาที ทำให้สามารถบรรลุอัตราการถ่ายโอนการบัดกรีที่มากกว่า 98.7% ซึ่งช่วยลดการเชื่อมต่อ การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ และข้อบกพร่องของหลุมศพได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2010-09-28จัดการกับความท้าทายในการบัดกรีในท้องถิ่นของตัวเชื่อมต่อบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรม การบัดกรีแบบเลือกคลื่นทำให้การบัดกรีมีความน่าเชื่อถือสูงผ่านการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำและการวางตำแหน่งคลื่นบัดกรี ขณะเดียวกันก็หลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนสูงเกินไปต่อส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนทั่วทั้งบอร์ด อุปกรณ์ JiaJinYuan ให้ผลตอบแทนการส่งครั้งแรก 99.7% อย่างเสถียรภายใต้เงื่อนไขของระยะพิน 0.8 มม. และความยาวแผ่น 12 มม. โดยมีหน้าต่างกระบวนการกว้างขึ้น 35% เมื่อเทียบกับการบัดกรีแบบคลื่นแบบดั้งเดิม ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับข้อกำหนดการประกอบแบบผสมของบอร์ดหลายชั้น + ตัวเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงในการทดแทนภายในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-27
ปริมาณสารเจือปนสูงในแท่งบัดกรีทำให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรีแบบคลื่นโดยตรง เช่น เดือยบัดกรี การเชื่อม และการบัดกรีเย็น องค์ประกอบต่างๆ เช่น ทองแดง เหล็ก และสารหนูในสารบัดกรีเจือปนไม่เพียงแต่ลดความสามารถในการเปียก แต่ยังเร่งการเกิดออกซิเดชันของหม้อบัดกรีและอุดตันหัวฉีด ซึ่งส่งผลกระทบร้ายแรงต่อปริมาณงานของสายการผลิตและอายุการใช้งานของแท่งบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-24สำหรับข้อบกพร่องของการบัดกรีทั่วไปที่ไม่เพียงพอในสายการผลิต SMT จำเป็นต้องเช็ดด้านล่างของลายฉลุด้วยผ้าไร้ขนที่จุ่มใน IPA หลังจากพิมพ์ PCB ทุกๆ 10 ถึง 15 ชิ้น และทำความสะอาดลายฉลุอย่างทั่วถึงสัปดาห์ละครั้งด้วยเครื่องทำความสะอาดอัลตราโซนิก ในขณะเดียวกัน ให้เลือกผลิตภัณฑ์บัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan JL-8802 ซึ่งมีอัตราการเปลี่ยนแปลงความหนืดน้อยกว่า 8% อัตราการตกต่ำน้อยกว่า 12% และความเสถียรในการปล่อยการพิมพ์ 99.3% ที่อุณหภูมิห้อง 25°C และสามารถลดอุบัติการณ์ของการบัดกรีที่ไม่เพียงพอได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-19เพื่อแก้ไขปัญหาการยุบตัวของสารบัดกรีและอัตราโมฆะของการไหลซ้ำมากเกินไปซึ่งเกิดขึ้นได้ง่ายจากฟอยล์ทองแดงขนาดใหญ่และโครงสร้างแผ่นขนาดใหญ่ของบอร์ดเก็บพลังงาน บทความนี้อิงจากประสบการณ์ 20 ปีในสายการผลิต JiaJinYuan โดยมุ่งเน้นไปที่การจับคู่พารามิเตอร์หลักสำหรับการเลือกสารบัดกรี โดยเน้นว่าสารบัดกรีสำหรับแผ่นโลหะขนาดใหญ่ต้องมีการควบคุมร่วมกันของดัชนี thixotropic สูงและความหนืดปานกลาง และสารบัดกรีที่เป็นโมฆะต่ำต้องเป็นไปตามการซิงโครไนซ์ระหว่างฟลักซ์ กราฟการระเหยและการตอบสนองทางความร้อนของซับสเตรตที่มีความจุความร้อนสูง โดยเน้นที่ความเสถียรในการเปียกและการแพร่กระจายของสารบัดกรีภายใต้การออกแบบทองแดงหนา
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-03การผลิตและการปรับแต่งตามสัญญา OEM ของ Solder จะต้องตรงกับเวลาในการผลิตของลูกค้าและความเข้ากันได้ของอุปกรณ์อย่างเคร่งครัด น้ำหนักสปูลทั่วไปคือ 250 ก. 500 ก. และ 1 กก. ข้อมูลจำเพาะครอบคลุมเส้นผ่านศูนย์กลางตั้งแต่ 0.3 มม. ถึง 1.0 มม. และความยาวตั้งแต่ 0.5 ม. ถึง 30 ม. ฉลากบรรจุภัณฑ์ด้านนอกต้องมีส่วนประกอบของโลหะผสม ประเภทขัดสน เกรดกิจกรรม หมายเลขชุด และข้อความระบุการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS/REACH คำสั่งซื้อการผลิตตามสัญญา OEM บัดกรีทั้งหมดจาก Jia Jinyuan ดำเนินการตามมาตรฐาน JIS Z 3283 และ IPC J-STD-006
ที่ตีพิมพ์: 2010-07-30ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT