ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การละลายของบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เพื่อจัดการกับปัญหาในอุตสาหกรรมที่ข้อต่อบัดกรีบนแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่มีแนวโน้มที่จะแตกร้าวและมีความน่าเชื่อถือไม่เพียงพอภายใต้สภาวะการหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูงและต่ำ JiaJinYuan ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วที่หลากหลาย ครอบคลุมสถานการณ์แบบแบ่งส่วน เช่น การไต่ระดับของบัดกรีสูงสำหรับ QFN/DFN อัตราโมฆะต่ำ ฮาโลเจนเป็นศูนย์ และการเชื่อมด้วยเลเซอร์ 0307, 305 และระบบโลหะผสมอื่นๆ ที่ 240
ที่ตีพิมพ์: 2026-01-04การจัดซื้อโลหะบัดกรีจำนวนมากสำหรับโรงงานอิเล็กทรอนิกส์ใช้รูปแบบการจัดหาโดยตรงจากโรงงาน JiaJinYuan ซึ่งช่วยลดคนกลางเพื่อลดราคาต่อหน่วยลง 12%~18% เมื่อรวมกับการทำงานร่วมกันของสินค้าคงคลัง VMI และระบบตรวจสอบย้อนกลับของแบทช์ วงจรการหมุนเวียนของโลหะบัดกรีของสายการผลิต SMT จะถูกบีบอัดเป็น 4.2 วัน ซึ่งช่วยลดการยึดครองเงินทุนของโลหะบัดกรีและความกดดันในการเติมสินค้าฉุกเฉินสำหรับโรงงานอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2025-12-31Tombstoning เป็นข้อบกพร่องทั่วไปในกระบวนการพิมพ์ SMT การเปลี่ยนสารบัดกรีด้วยความสามารถในการปรับตัวที่ดีขึ้นและการปรับความดันของไม้กวาดหุ้มยาง ความเร็ว และพารามิเตอร์การปล่อยพร้อมกันสามารถลดอุบัติการณ์ของหลุมศพได้อย่างมาก สารบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan JY-808 มีคุณสมบัติการเฉือนบางที่เหนือกว่า และปล่อยความสม่ำเสมอในการพิมพ์ที่มีความละเอียด 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2025-12-20ช่องว่างภายในข้อต่อบัดกรี BGA/QFN จะทำให้ค่าการนำไฟฟ้าและความร้อนอ่อนลงอย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่ออัตราส่วนพื้นที่ว่างเกิน 25% ความต้านทานความร้อนของข้อต่อบัดกรีจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 30% และความสามารถในการรองรับกระแสไฟจะลดลงอย่างมาก เมื่อการตรวจสอบด้วยเอกซเรย์ในสายการผลิตพบว่าช่องว่างกระจุกตัวอยู่ที่กึ่งกลางของแผ่นหรือบริเวณขอบของชิป จำเป็นต้องตรวจสอบปัจจัยสำคัญทันที เช่น ออฟเซ็ตการพิมพ์แบบบัดกรี ปริมาณออกซิเจนที่มากเกินไปในบรรยากาศการรีโฟลว์ และการเกิดออกซิเดชันของแผ่น PCB
ที่ตีพิมพ์: 2025-12-06ด้วยการนำตัวอย่างบัดกรีมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมมารวมเข้ากับการเร่งอายุ การหมุนเวียนของอุณหภูมิ และการทดสอบความเครียดจากแรงสั่นสะเทือน เราจำลองสภาพแวดล้อมการบริการตลอดทศวรรษบนสายการผลิตได้อย่างสมจริง โดยมุ่งเน้นไปที่อัตราการแพร่กระจาย microcrack ของข้อต่อบัดกรี การเปลี่ยนแปลงความหนาของชั้น IMC และแนวโน้มการลดทอนแรงเฉือน เพื่อให้ข้อมูลขอบเขตความล้มเหลวที่ทำซ้ำได้สำหรับการเลือกบัดกรีมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมของ JJY และการปรับพารามิเตอร์การรีโฟลว์ให้เหมาะสม
ที่ตีพิมพ์: 2025-11-25เมื่อระยะห่างของพิน QFN แบบละเอียดลดลง ความเสี่ยงในการเชื่อมต่อจะรุนแรงขึ้นอีก ประสิทธิภาพการป้องกันการตกต่ำและการป้องกันหางจะต้องบรรลุโดยการควบคุมคุณสมบัติทางรีโอโลจีของสารบัดกรี เนื้อบัดกรี JF-608 จาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นถึงการรักษาความหนืดที่ดีเยี่ยมภายใต้สภาวะการรีโฟลว์ที่ 217°C เมื่อจับคู่กับรูรับแสงลายฉลุ 0.12 มม. และมุมปาดน้ำ 35° จะสามารถควบคุมอัตราการเชื่อมโยงได้อย่างเสถียรภายใน 80ppm
ที่ตีพิมพ์: 2025-11-11หัวแร้งที่ใช้สำหรับการเชื่อมเซ็นเซอร์ JiaJinYuan ใช้การออกแบบสูตรปราศจากฮาโลเจน ตรงตามข้อกำหนดของมาตรฐาน IEC 61249-2-21 มีค่าการปนเปื้อนไอออนิกของสารตกค้างหลังการเชื่อมต่ำกว่า 0.5μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl สามารถผ่านการตรวจสอบความน่าเชื่อถือสูงของเซ็นเซอร์ทางการแพทย์โดยไม่ต้องทำความสะอาด และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การเชื่อมที่อุณหภูมิต่ำของส่วนประกอบเล็กๆ ที่ไวต่อความร้อน เช่น ตัวต้านทานแพลทินัมและ MEMS แกนแรงดัน
ที่ตีพิมพ์: 2025-10-14
ข้อต่อโลหะบัดกรีที่หมองคล้ำหลังจากการบัดกรีแบบวางบัดกรีมักไม่ได้เกิดจากปัจจัยเดียว แต่เป็นผลรวมของตัวแปรกระบวนการหลายอย่าง เช่น กิจกรรมการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ โปรไฟล์อุณหภูมิการรีโฟลว์ที่ไม่ตรงกัน การออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนต่ำ หรือการเกิดออกซิเดชันของแผ่น PCB ในบรรดาสิ่งเหล่านี้ ปริมาณโลหะของสารบัดกรีและระบบฟลักซ์มีผลกระทบโดยตรงมากที่สุดต่อความเงาของรอยประสานขั้นสุดท้าย
ที่ตีพิมพ์: 2025-10-06คุณภาพการบัดกรีที่ไม่เสถียรของบอร์ด OSP มักเกิดจากการไม่ตรงกันระหว่างกิจกรรมของฟลักซ์บัดกรีและความเสถียรทางเคมีของฟิล์ม OSP ส่งผลให้เปียกได้ไม่ดี ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือข้อต่อบัดกรีดำคล้ำ สารบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan จะขจัดฟิล์ม OSP ได้อย่างแม่นยำ โดยไม่กัดกร่อนพื้นผิวทองแดงผ่านการออกแบบกิจกรรมแบบไล่ระดับ และความสามารถในการปอกที่ควบคุมได้สำหรับฟิล์ม OSP หนา 0.3μm ได้รับการยืนยันในสายการผลิตหลายสาย
ที่ตีพิมพ์: 2025-09-27In สายการผลิตการบัดกรี SMT การละลายของบัดกรีและการกวนส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตการพิมพ์และอัตราโมฆะของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ต้องวางสารบัดกรี Jia Jinyuan ทิ้งไว้ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 22°C±2°C เป็นเวลานานกว่า 4 ชั่วโมงจึงจะละลายได้เต็มที่ การกวนต้องใช้โหมดล็อคพารามิเตอร์คู่ด้วยความเร็วคงที่ 60 รอบต่อนาทีและระยะเวลา 120 วินาที มิฉะนั้น อาจเกิดข้อบกพร่อง เช่น ลูกบัดกรี เดือยบัดกรี และการยุบตัวของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2025-09-10ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT