ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การจัดเก็บวางประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
In ในปี 2026 นโยบายและกฎระเบียบในอุตสาหกรรมครีมบัดกรีจะเข้มงวดมากขึ้น เนื่องจากกฎหมายและข้อบังคับด้านสิ่งแวดล้อมผลักดันให้องค์กรต่างๆ เร่งการวิจัยและพัฒนาและส่งเสริมผลิตภัณฑ์ที่ปราศจากฮาโลเจนและ VOC ต่ำ เนื่องจากข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยังคงเพิ่มขึ้นทั่วโลก องค์กรธุรกิจวางประสานจึงเผชิญกับแรงกดดันมากขึ้นในการเพิ่มประสิทธิภาพสูตรผลิตภัณฑ์และอัปเกรดกระบวนการผลิต ขณะเดียวกันก็นำโอกาสใหม่สำหรับนวัตกรรมทางเทคโนโลยีและการพัฒนาที่ยั่งยืนมาสู่อุตสาหกรรมด้วย
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-03
มาตรฐานทางเทคนิคของการบัดกรี SMT มีความก้าวหน้าในการทำงานร่วมกันอย่างมากในช่วงต้นปี 2026 IEC/TC91 และ SJ/T 11827-2023 ได้เสร็จสิ้นการจัดตำแหน่งตามพารามิเตอร์หลักๆ ครอบคลุมช่วงจุดหลอมเหลว ปริมาณไอออนตกค้าง และวิธีการทดสอบความสามารถในการเปียกน้ำ สิ่งนี้ได้เพิ่มอัตราการรับรู้ร่วมกันของวัสดุในกลุ่มการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ในสามเหลี่ยมปากแม่น้ำแยงซี สามเหลี่ยมปากแม่น้ำเพิร์ล และภูมิภาคเฉิงตู-ฉงชิ่งเป็น 76% ซึ่งช่วยลดวงจรการแก้ไขข้อบกพร่องของกระบวนการและต้นทุนการตรวจสอบวัสดุที่เข้ามาสำหรับผู้ผลิตตามสัญญาข้ามภูมิภาคได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2026-07-15
การบัดกรี QFN มีความต้องการกิจกรรม การกระจายขนาดอนุภาค และปริมาณโลหะของสารบัดกรีสูงมาก ขอแนะนำให้ใช้สารบัดกรีชนิดไม่ต้องทำความสะอาดที่มีส่วนผสมจากขัดสนประเภท 4 หรือ 5 โดยมีปริมาณโลหะอยู่ที่ 90.5±0.3% สายการผลิตจริง In การเลือกสารบัดกรีที่ไม่เหมาะสม หรือพารามิเตอร์การพิมพ์ที่ไม่ตรงกัน อาจทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไปได้อย่างง่ายดาย เช่น การบัดกรี การบัดกรีแบบเปิด การฝังหิน และการบริดจ์ด้านล่าง
ที่ตีพิมพ์: 2026-07-10สะพานเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องที่พบบ่อยที่สุดและยากที่สุดที่จะกำจัดในการบัดกรี IC ระดับละเอียด ซึ่งแสดงให้เห็นว่าเป็นการเชื่อมต่อบัดกรีหลอมเหลวที่ผิดปกติระหว่างพินที่อยู่ติดกันซึ่งทำให้เกิดการลัดวงจร ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสะพานมีสัดส่วนมากกว่า 67% ในแพ็คเกจ QFN0.4 มม. และ BGA0.3 มม. โดยที่สาเหตุที่แท้จริงนั้นกระจุกตัวอยู่ที่การผสมผสานระหว่างการพิมพ์การวางประสานที่ไม่ถูกต้อง การออกแบบช่องเปิดลายฉลุที่ไม่เหมาะสม และอุณหภูมิการบัดกรีรีโฟลว์สูงสุดในท้องถิ่น
ที่ตีพิมพ์: 2026-06-23
การทำซ้ำเทคโนโลยีบัดกรีใน SMT ได้เร่งตัวขึ้นอย่างมาก ตั้งแต่เดือนมกราคม 2026 เป็นต้นไป Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation และ Loctite China ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์บัดกรี SMT ใหม่อย่างต่อเนื่องซึ่งมีอัตราโมฆะต่ำ ความสามารถในการเปียกน้ำสูง และการเพิ่มประสิทธิภาพแบบไร้ฮาโลเจน ครอบคลุมสถานการณ์บรรจุภัณฑ์ตั้งแต่ปี 01005 ไปจนถึง BGA ระดับละเอียด ผลิตภัณฑ์บางอย่างได้ผ่านการตรวจสอบสายการผลิตโดยผู้ผลิต EMS ชั้นนำ และเข้าสู่ขั้นตอนการแนะนำสำหรับชุดเล็ก
ที่ตีพิมพ์: 2026-06-22
ตั้งแต่วันที่ 17 ถึง 20 มิถุนายน 2569 งาน NEPCON Thailand 2026 ซึ่งจัดโดย Reed Exhibitions UK เปิดอย่างยิ่งใหญ่ที่ฮอลล์ 100 ไบเทค กรุงเทพฯ ในฐานะผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับมืออาชีพที่มีอิทธิพลมากที่สุดในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ประจำปี
ที่ตีพิมพ์: 2026-06-18
เนื่องจากการขับขี่อัจฉริยะ ระบบสาระบันเทิงในรถยนต์ และแพลตฟอร์มไฟฟ้าเร่งการใช้งาน ความต้องการบัดกรี SMT ที่มีความน่าเชื่อถือสูงในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของยานยนต์จึงเพิ่มขึ้นอย่างมาก เริ่มตั้งแต่เดือนมกราคม 2026 ซัพพลายเออร์ระดับ Tier1 หลายรายได้รวมสารบัดกรีเงินสูงไร้สารตะกั่วไว้ในรายการวัสดุที่ได้รับการรับรอง AEC-Q200 และการใช้งานบัดกรี SMT ใน PCBA ระดับยานยนต์กำลังขยายจากโมดูล BCM แบบดั้งเดิมไปจนถึงส่วนประกอบหลัก เช่น ตัวควบคุมโดเมน ADAS, OBC และ BMS
ที่ตีพิมพ์: 2026-06-17
อุตสาหกรรมบัดกรี SMT กำลังเผชิญกับการขาดแคลนวิศวกรกระบวนการที่มีทักษะและช่างเทคนิคกระบวนการนอกสถานที่ In ในช่วงต้นปี 2026 บริษัทบรรจุภัณฑ์ชั้นนำหลายแห่งและโรงหล่อ EMS ได้เปิดตัวโปรแกรมการรับรองความสามารถในการใช้งานบัดกรีภายใน ซึ่งเสริมสร้างการฝึกอบรมแบบลงมือปฏิบัติจริงในกระบวนการหลัก เช่น การพิมพ์แบบวางประสาน และการเพิ่มประสิทธิภาพโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ ผ่านฐานการฝึกอบรมร่วมกับมหาวิทยาลัยและหลักสูตรมาตรฐาน IPC ซึ่งจะช่วยเร่งการเปลี่ยนแปลงการจัดหาผู้มีความสามารถด้านเทคนิคบัดกรี SMT ไปสู่บุคลากรที่ปรับให้เข้ากับสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2026-06-13
ด้วยแรงผลักดันจากการเร่งการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค การผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ในประเทศที่ลึกซึ้งยิ่งขึ้น และความต้องการ PCB หลายชั้นสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ที่เพิ่มขึ้น ตลาดบัดกรี SMT ปี 2026 จะเห็นการเติบโตทางโครงสร้าง ส่วนแบ่งการจัดส่งของผลิตภัณฑ์บัดกรีไร้สารตะกั่วที่มีความน่าเชื่อถือสูง โลหะบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ และผลิตภัณฑ์ไมโครอัลลอยด์ที่มีส่วนผสมของเงินยังคงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ขนาดความต้องการของอุตสาหกรรมโดยรวมจะขยายตัวประมาณ 12% เมื่อเทียบกับปี 2567 และคำสั่งซื้อที่ค้างอยู่ของผู้ผลิตวัสดุชั้นนำได้ขยายออกไปจนถึงไตรมาสที่สามของปี 2569
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-23
"ข้อกำหนดทางเทคนิคทั่วไปสำหรับกระบวนการบัดกรี SMT" (GB/T 43287-2025) ซึ่งนำมาใช้ในวันที่ 1 มกราคม 2026 จะแทนที่มาตรฐานเวอร์ชันก่อนหน้าอย่างเป็นทางการ โดยเพิ่มตัวบ่งชี้ทางเทคนิคที่สำคัญ 12 รายการ รวมถึงวิธีทดสอบอายุการใช้งานความล้าจากความร้อนของสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว ข้อกำหนดสำหรับการจับคู่ระหว่างรูลายฉลุและอัตราส่วนปริมาตรของสารบัดกรี และค่าเผื่อความเบี่ยงเบนแบบไดนามิกสำหรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ ความสม่ำเสมอของแบทช์ ความสม่ำเสมอของการเปียก และความน่าเชื่อถือในระยะยาวภายใต้สภาวะอุณหภูมิสูงและความชื้นสูงของการบัดกรี SMT ได้รับการเสริมความแข็งแกร่งอย่างเป็นระบบ โดยให้พื้นฐานเชิงปริมาณสำหรับการปรับปรุงคุณภาพการผลิตของ PCBA ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และสาขาการควบคุมทางอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-18ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT