ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ผู้ผลิตวางประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ขี้โลหะบัดกรีที่มีคลื่นมากเกินไปส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตการบัดกรีและต้นทุนการใช้แท่งบัดกรี สาเหตุที่พบบ่อย ได้แก่ ปริมาณสารเจือปนในแท่งบัดกรีสูง อุณหภูมิการบัดกรีด้วยคลื่นที่ไม่สามารถควบคุมได้ ฟลักซ์ตกค้างที่เป็นคาร์บอนอย่างรุนแรง การกวนหม้อบัดกรีมากเกินไป และการป้องกันไนโตรเจนไม่เพียงพอ โซลูชันต้องใช้ความพยายามร่วมกันในหลายมิติ รวมถึงการเลือกแท่งบัดกรี การปรับโปรไฟล์อุณหภูมิให้เหมาะสม ความถี่ในการกำจัดขี้เถ้าปกติ การควบคุมการระเหยของฟลักซ์ และการตรวจสอบความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2021-10-21ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบจุ่มด้วยการควบคุมเวลาการบัดกรีแบบจุ่ม อุณหภูมิ และกิจกรรมฟลักซ์อย่างแม่นยำ ความหนาของดีบุกของพินจุ่มสามารถควบคุมได้อย่างมีประสิทธิภาพระหว่าง 0.03 มม. ถึง 0.08 มม. หลีกเลี่ยงการยึดเกาะของพินและข้อบกพร่องในการเชื่อมที่เกิดจากชั้นดีบุกที่หนาเกินไป ข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าหลังจากลดเวลาการบัดกรีแบบจุ่มจาก 5 วินาทีเหลือ 3.2 วินาที อัตราการเชื่อมต่อลดลง 67% วิธีการนี้ได้รับการตรวจสอบแบทช์ในขั้นตอนการเตรียมการบำบัดของการบัดกรีคลื่นปลั๊กอิน DIP
ที่ตีพิมพ์: 2021-10-20แผ่นด้านล่างเปียกไม่ดีระหว่างการบัดกรี QFN มักจะนำไปสู่ข้อต่อการบัดกรีเย็นหรือช่องว่าง ด้วยการเปลี่ยนรูรับแสงสเตนซิลจากการออกแบบมาตราส่วนสี่เหลี่ยมคางหมู 1:1 ทั่วไปเป็น 0.92:1 ทำให้ JJY ปรับปรุงอัตราการถ่ายโอนของสารบัดกรีได้อย่างมาก โดยไม่เพิ่มปริมาณของสารบัดกรี เมื่อใช้ร่วมกับการควบคุมแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางที่ 0.45 MPa และความเร็วที่ 45 มม./วินาที พื้นที่เปียกของแผ่นด้านล่างของการบัดกรี QFN จะเพิ่มขึ้นจาก 68% เป็น 91% และอัตราโมฆะของข้อต่อบัดกรีที่วัดได้ต่ำกว่า 12%
ที่ตีพิมพ์: 2021-09-26เพื่อแก้ไขปัญหาการบิดเบี้ยวที่เกิดขึ้นได้ง่ายในบอร์ด PCB แบบบางในระหว่างการบัดกรีแบบบัดกรี กระดาษนี้เริ่มต้นจากคุณสมบัติรีโอโลยี ปริมาณโลหะ ดัชนีไทโซทรอปิกของแบบบัดกรี และพฤติกรรมการระเหยของฟลักซ์ เสนอแผนการคัดเลือกและประสานงานกระบวนการที่ปรับให้เข้ากับแบบบัดกรีแบบบาง และเน้นผลในทางปฏิบัติของแบบบัดกรีแบบความเค้นต่ำ หน้าต่างการรีโฟลว์อุณหภูมิต่ำปานกลาง และการปรับแต่งพารามิเตอร์การพิมพ์อย่างละเอียดเพื่อลดการบิดเบี้ยว
ที่ตีพิมพ์: 2021-09-06หากฟลักซ์มากเกินไปยังคงอยู่หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบวางบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งระหว่าง PCB ความหนาแน่นสูงหรือส่วนประกอบที่มีระดับละเอียด การปนเปื้อนของไอออนิกสามารถก่อตัวได้ง่าย ส่งผลให้ความต้านทานของฉนวนลดลง กระแสรั่วไหลมากเกินไป หรือแม้แต่ความล้มเหลวของการลัดวงจร แม้ว่าการบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดจะถูกระบุในนามว่าไม่ต้องการการทำความสะอาด แต่ส่วนประกอบที่ทำงานอยู่ของฟลักซ์ตกค้าง เมื่อรวมกับความชื้นบนพื้นผิวบอร์ด ยังคงสามารถลดประสิทธิภาพของฉนวนพื้นผิวได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2021-08-28หัวแร้งบัดกรีได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับการเชื่อมขั้วต่ออิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ โดยมีความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม อัตราโมฆะต่ำ และทนต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน เหมาะสำหรับสถานการณ์การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง เช่น FPC แบบบอร์ดต่อบอร์ด และแบบลวดต่อบอร์ด และมีแรงขับที่มั่นคงและอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นต่ำทั้งในกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์และกระบวนการบัดกรีแบบเลือกคลื่น ทำให้เป็นวัสดุบัดกรีที่สำคัญสำหรับการรับประกันความน่าเชื่อถือในการแทรกและการถอดในระยะยาว และความสมบูรณ์ของสัญญาณของตัวเชื่อมต่อ
ที่ตีพิมพ์: 2021-08-28สเตนซิล SMT เผชิญกับการเชื่อมต่อบ่อยครั้งและข้อบกพร่องของลูกบัดกรีในการพิมพ์ IC ระดับละเอียด สเตนซิลเลเซอร์แบบรูขนาดเล็กช่วยลดอัตราการลัดวงจรบนอุปกรณ์ที่มีระยะห่างต่ำกว่า 0.3 มม. ได้อย่างมาก โดยการควบคุมขนาดรูรับแสง ความหยาบของผนัง และโครงสร้างเรียวอย่างแม่นยำ การตรวจสอบการผลิตจำนวนมากโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าข้อบกพร่องในการเชื่อมลดลง 62% การเกิดลูกประสานลดลง 78% ช่วยเพิ่มผลผลิตการส่งผ่านครั้งแรกโดยตรง
ที่ตีพิมพ์: 2021-08-14
ควันจำนวนมากที่เกิดจากลวดบัดกรีระหว่างการเชื่อมส่วนใหญ่มาจากการสลายตัวด้วยความร้อนของฟลักซ์ อุณหภูมิการเชื่อมที่สูงเกินไป ปริมาณขัดสนในลวดบัดกรีสูงเกินไป หรือการระบายอากาศที่ไม่ดี ปัจจัยเหล่านี้ร่วมกันเพิ่มความเข้มข้นของการเกิดและความเสี่ยงต่อความเป็นพิษของควันเชื่อม ซึ่งมีความโดดเด่นเป็นพิเศษในการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบแมนนวล
ที่ตีพิมพ์: 2021-08-03
สำหรับสถานการณ์บรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง BGA ซีรีส์ 8M9P/5RR ผลิตภัณฑ์ที่ปราศจากฮาโลเจนและเป็นโมฆะต่ำของ JiaJinYuan ได้เสร็จสิ้นการตรวจสอบสายการผลิตแล้วที่ลูกค้าบรรจุภัณฑ์และการทดสอบชั้นนำ อัตราโมฆะที่วัดได้จะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายใน 3% หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ข้อต่อบัดกรีจะมีความชื้นสม่ำเสมอและมีชั้น IMC ที่ต่อเนื่องและหนาแน่น ส่งผลให้อุปกรณ์ BGA ที่ผ่านการผ่านครั้งแรกเพิ่มขึ้นจาก 92.7%
ที่ตีพิมพ์: 2021-07-14การควบคุมเวลาคงตัวของสายการผลิตการเชื่อมบอร์ด OSP เกี่ยวข้องโดยตรงกับความเสถียรทางเคมีและความสามารถในการบัดกรีของชั้นฟิล์ม OSP หากเวลาเปิดรับแสงของ PCB จากการบำบัด OSP แบบสเปรย์ไปจนถึงก่อนการบัดกรีแบบรีโฟลว์เกิน 48 ชั่วโมง หรือหากอยู่ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง (เช่น RH> 60%, T> 25°C) เป็นเวลานานกว่า 24 ชั่วโมง ชั้นฟิล์มมีแนวโน้มที่จะเกิดไฮโดรไลซิสและออกซิเดชัน ซึ่งจะทำให้อัตราโมฆะของรอยประสานเพิ่มขึ้นมากกว่า 12% และเปียก มุมเพิ่มขึ้นมากกว่า 45° การวัดจริงในสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าปัญหานี้คิดเป็น 67% ของข้อบกพร่องในการบัดกรีในการเชื่อมบอร์ด OSP
ที่ตีพิมพ์: 2021-07-09ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT