ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีวางฟลักซ์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การปนเปื้อนของไอออนิกของสารบัดกรี ความต้านทานของฉนวนที่ลดลง และการเคลื่อนย้ายทางเคมีไฟฟ้า เป็นตัวทำลายผลผลิตที่ซ่อนอยู่ในสายการผลิต SMT จากประสบการณ์จริง 20 ปีของ JiaJinYuan ในการทดสอบการบัดกรีโดยบุคคลที่สาม บทความนี้จะวิเคราะห์เส้นทางการอพยพของสารตกค้างของฮาโลเจน สารกระตุ้นกรดอินทรีย์ และไอออนของโลหะในสารบัดกรีฟลักซ์ภายใต้สภาพแวดล้อมอุณหภูมิและความชื้น และระบุคุณลักษณะของสารตั้งต้นที่ล้มเหลวซึ่งการทดสอบการบัดกรีแบบทั่วไปไม่สามารถครอบคลุมได้
ที่ตีพิมพ์: 2014-11-20การบัดกรีบอร์ด OSP เป็นกระบวนการที่สำคัญในสายการผลิต SMT ซึ่งมีแนวโน้มสูงที่จะเกิดข้อต่อบัดกรีเย็น เปียกได้ไม่ดี และเกิดความล้มเหลวในการออกซิเดชันของแผ่น จำเป็นต้องปรับการออกแบบช่องลายฉลุ การเลือกวางบัดกรี โปรไฟล์การรีโฟลว์ และกระบวนการตรวจสอบบทความแรกให้เหมาะสมเพื่อตอบสนองต่อความไวต่อความร้อน คุณลักษณะของชั้นบาง และการยึดเกาะที่อ่อนแอกับซับสเตรตทองแดงของฟิล์มป้องกันออกซิเดชัน OSP มิฉะนั้น แม้ว่าความแม่นยำของตำแหน่งจะตรงตามมาตรฐาน แต่ปัญหาที่เกิดขึ้นเป็นชุด เช่น ข้อต่อบัดกรีที่ทื่อ ความสูงของการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ หรือความต้านทานการทดสอบ ICT ที่ผิดปกติจะเกิดขึ้นหลังจากการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2014-11-10โลหะบัดกรีที่ใช้ในโมดูลกักเก็บพลังงานจะกำหนดความน่าเชื่อถือในการเชื่อมของแผงป้องกันแหล่งจ่ายไฟกักเก็บพลังงานและอินเวอร์เตอร์โดยตรง เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ไม่มีรอยแตกร้าว อัตราโมฆะต่ำ และความหนาของอินเทอร์เฟซ IMC ควบคุมที่ 3.2±0.4μm ในการทดสอบวงจรที่อุณหภูมิสูง 125° และความสม่ำเสมอในการเปียกและการแพร่กระจายบนพื้นผิวทองแดงและขั้วต่อที่ชุบนิกเกิลนั้นเหนือกว่าระบบดีบุก-เงิน-ทองแดงมาตรฐานอุตสาหกรรมทั่วไป
ที่ตีพิมพ์: 2014-10-21การปรับความดันของไม้กวาดหุ้มยางสำหรับการพิมพ์แบบบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการขึ้นรูปแบบบัดกรี แรงกดที่มากเกินไปจะทำให้สารบัดกรียุบตัว ลวดบัดกรีแหลมหรือรั่วซึมใต้ลายฉลุ ในขณะที่แรงดันที่ไม่เพียงพอจะทำให้ปริมาณการบัดกรีไม่เพียงพอ ขอบหยัก หรือการพิมพ์หายไปในตัวเครื่อง เมื่อรวมกับคุณสมบัติทางรีโอโลยีของการพิมพ์สารบัดกรีและพารามิเตอร์ของสารบัดกรี เช่น ความหนืด ปริมาณโลหะ และดัชนีไทโซโทรปิก จำเป็นต้องมีการปรับแต่งแบบละเอียดที่ไซต์งานภายในช่วง 50~120N ขณะเดียวกันก็สังเกตสถานะการดีดกลับของลายฉลุ รอยลากของไม้กวาดหุ้มยาง และความสมบูรณ์ของการเติมแพดไปพร้อมๆ กัน
ที่ตีพิมพ์: 2014-10-12ข้อบกพร่องของ SMT เป็นสาเหตุให้เกิดความล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต ปัญหาทั่วไป เช่น ลูกประสาน ช่องว่าง การฝังหิน และการเชื่อมโยง เกี่ยวข้องโดยตรงกับความแม่นยำในการพิมพ์ โปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ และการทำงานร่วมกันของส่วนประกอบ ข้อมูลสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่า 83% ของข้อบกพร่อง SMT เกิดจากการเบี่ยงเบนของปริมาณการบัดกรีที่เกิน ± 15% หรือการจับคู่ที่ไม่เหมาะสมระหว่างรูรับแสงของสเตนซิลและ PAD
ที่ตีพิมพ์: 2014-09-14ด้วยการใช้ประโยชน์จากความสามารถด้านการวิจัยและพัฒนา ODM ของการบัดกรี JJY ได้พัฒนาครีมบัดกรีและแผ่นบัดกรีสำเร็จรูปที่มีอัตราการเป็นโมฆะต่ำ ฮาโลเจนเป็นศูนย์ และความต้านทานการไหลกลับที่อุณหภูมิสูงสำหรับสถานการณ์ต่างๆ เช่น อุปกรณ์ทางการแพทย์ การควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ของยานพาหนะพลังงานใหม่ และโมดูลอุตสาหกรรมที่มีความน่าเชื่อถือสูง แรงกดของข้อต่อบัดกรีมีมากกว่า 85MPa และความหนาของชั้น IMC ถูกควบคุมภายในช่วง 1.2~1.8μm ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดการรับรองคู่ของ ISO 13485 และ AEC-Q200
ที่ตีพิมพ์: 2014-09-13
ความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันของแท่งโลหะบัดกรีและปริมาณขี้ดีบุกที่เกิดขึ้นนั้นขึ้นอยู่กับองค์ประกอบของโลหะผสมเป็นอย่างมาก แท่งบัดกรียูเทคติก Sn99.0Ag0.3Cu0.7 ที่ประกอบด้วยเงิน 0.3% และทองแดง 0.7% มีการปรับปรุงความหนาแน่นของฟิล์มออกไซด์ขึ้น 40% ในระหว่างการบัดกรีด้วยคลื่นที่ 250°C โดยมีอัตราขี้โลหะดีบุกที่วัดได้ต่ำกว่าดีบุกบริสุทธิ์ 65% แม้ว่าการเติมนิกเกิลหรือเจอร์เมเนียมในปริมาณเล็กน้อยจะทำให้โครงสร้างของเกรนละเอียดขึ้น แต่ก็มีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดการกระเด็น การตรวจสอบยืนยันสายการผลิตแสดงให้เห็นว่าความเสถียรโดยรวมนั้นด้อยกว่าสูตรผสมแบบไตรภาคแบบคลาสสิก
ที่ตีพิมพ์: 2014-09-08ระยะเวลาของโซนอุณหภูมิคงที่ส่งผลโดยตรงต่อผลเสริมฤทธิ์กันของการปล่อยกิจกรรมของฟลักซ์และรอยประสานที่เปียกและการแพร่กระจายในสารบัดกรีแบบรีโฟลว์ หากสั้นเกินไป จะทำให้อัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อแบบบัดกรีเพิ่มขึ้นและทำให้เปียกได้ไม่ดี หากนานเกินไปจะทำให้เกิดการเติบโตของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกมากเกินไปและความเสียหายจากความร้อนต่อส่วนประกอบ สายการผลิตจริงจำเป็นต้องได้รับการปรับอย่างครอบคลุมโดยใช้ร่วมกับแบบจำลองการบัดกรี การกระจายความจุความร้อนของ PCB และความเร็วของสายพานอุณหภูมิเตาเผา
ที่ตีพิมพ์: 2014-08-25การบัดกรีด้วยคลื่นของ PCB ทองแดงหนามีแนวโน้มที่จะเกิดช่องว่างของรอยประสาน การเปียกไม่ดี และการดูดซับความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอที่เกิดจากความหนาของทองแดง การใช้แท่งบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกสูงของ JiaJinYuan สามารถปรับปรุงความสูงของการบัดกรีและความสม่ำเสมอของการก่อตัวของเนื้อโลหะได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งข้อได้เปรียบด้านกระบวนการที่เด่นชัดในโครงสร้างที่มีความหนาของทองแดงมากกว่า 2 ออนซ์ ฟอยล์ทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่ และโครงสร้างทองแดงหนาหลายชั้น
ที่ตีพิมพ์: 2014-08-25การทดสอบการหมุนเวียนด้วยความร้อนของสารบัดกรีเป็นวิธีสำคัญในการประเมินความต้านทานความล้าของข้อต่อของสารบัดกรีภายใต้การเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิซ้ำๆ ด้วยการจำลองกระบวนการสลับร้อนและเย็นในสภาพแวดล้อมการบริการจริงของผลิตภัณฑ์ การจำลองดังกล่าวสะท้อนถึงแนวโน้มการแตกร้าว การแยกตัว และความล้มเหลวของสารบัดกรีชนิดต่างๆ ภายใต้ความเครียดจากความร้อนอย่างแท้จริง และเป็นพื้นฐานโดยตรงสำหรับสายการผลิตในการคัดกรองสารบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูง ปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ให้เหมาะสม และกำหนดความเสถียรของแบทช์
ที่ตีพิมพ์: 2014-07-30ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT