ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีวางฟลักซ์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การควบคุมแรงดันตำแหน่ง SMT ส่งผลโดยตรงต่อสถานะการเปลี่ยนรูปของสารบัดกรี แรงกดที่มากเกินไปจะทำให้สารบัดกรีถูกบีบไปทางด้านข้างของแผ่นทั้งสองข้าง ทำให้เกิดข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อ เครื่องกำหนดตำแหน่ง JiaJinYuan ให้การควบคุมที่แม่นยำ ±0.02N ผ่านการป้อนกลับแรงดันแบบเรียลไทม์และการชดเชยไดนามิกของแกน Z รวมกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ตรงกับคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี เพื่อลดการเชื่อมจากแหล่งกำเนิด
ที่ตีพิมพ์: 2017-03-09อัตราการแตกร้าวของรอยต่อประสานของโมดูลหน้าจอแบบยืดหยุ่นที่บัดกรี FPC ภายใต้สถานการณ์การโค้งงอซ้ำ ๆ จะลดลงอย่างมาก กุญแจสำคัญอยู่ที่การปรับความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางประสานให้เหมาะสม จับคู่โปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์กับลักษณะการขยายตัวทางความร้อนของซับสเตรต FPC และควบคุมออฟเซ็ตการติดตั้ง FPC และแรงดันแกน Z อย่างเคร่งครัด การวัดจริงของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าอัตราการแตกร้าวหลังรอบการดัด 200,000 ครั้งนั้นน้อยกว่า 0.3% ซึ่งดีกว่าระดับทั่วไปของอุตสาหกรรมที่ 0.8% มาก
ที่ตีพิมพ์: 2017-02-14การปิดผนึกที่ไม่เหมาะสมของสารบัดกรีที่แช่เย็นจะเร่งปฏิกิริยาออกซิเดชันของสารบัดกรี ส่งผลให้การพิมพ์ไม่ดี อัตราโมฆะของรอยประสานที่เพิ่มขึ้น และเปียกไม่เพียงพอหลังจากการไหลซ้ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในฤดูที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง พื้นผิวของสารบัดกรีแช่เย็นแบบเปิดผนึกมีแนวโน้มที่จะสร้างฟิล์มออกไซด์สีเทา-ดำ ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตผ่านแรกของสายการผลิต SMT ดังนั้น การทำให้การจัดการการซีลของสารบัดกรีแช่เย็นเป็นมาตรฐานจึงเป็นกุญแจสำคัญในการควบคุมการเกิดออกซิเดชันของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2017-02-05
การที่ข้อต่อบัดกรีลวดบัดกรีดำคล้ำไม่ใช่ปัญหาคุณภาพของลวดบัดกรีธรรมดาๆ หรือเกิดจากการเคลื่อนตัวของอุณหภูมิเพียงอย่างเดียว แต่เป็นผลจากปัจจัยหลายอย่างที่เชื่อมโยงกัน เช่น ออกซิเดชันของฟลักซ์ตกค้าง การจับคู่อุณหภูมิและเวลาที่บัดกรีไม่เหมาะสม การลดทอนของส่วนประกอบที่ใช้งานอยู่ในลวดบัดกรี และการเสื่อมสภาพของความสามารถในการบัดกรีของแผ่น PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่งภายใต้สภาวะที่มีโหลดสูง เช่น การบัดกรีด้วยคลื่นหรือการบัดกรีด้วยตนเอง การทำให้ข้อต่อบัดกรีมืดลงมักจะเผยให้เห็นปัญหาการเชื่อมต่อกระบวนการที่มีปริมาณฮาโลเจนสูงเกินไปในลวดบัดกรีและปฏิกิริยาออกซิเดชันของโซ่
ที่ตีพิมพ์: 2017-01-16ข้อต่อบัดกรีเย็นแทบจะเป็นไปไม่ได้เลยที่จะระบุด้วยตาเปล่าหรือผ่าน AOI ทั่วไป และจะต้องเปิดเผยผ่านการทดสอบการเปิดเครื่องและการกระตุ้นความเครียดจากความร้อน สาระสำคัญของพวกเขาคือการไม่มีพันธะทางโลหะวิทยาอย่างต่อเนื่องระหว่างโลหะข้อต่อประสาน ซึ่งนำไปสู่การหยุดชะงักในการส่งสัญญาณ อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นผิดปกติ และความล้มเหลวเป็นระยะ ๆ สถิติจากสายการผลิต JJY แสดงให้เห็นว่า 73% ของการส่งคืนของลูกค้าที่เกิดจากข้อต่อบัดกรีเย็นเกิดขึ้นหลังจาก 48 ชั่วโมงของการเสื่อมสภาพของเครื่องจักรโดยสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2017-01-15วัสดุบัดกรี JiaJinYuan PCBA ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับบอร์ด BMS ระบบการจัดการแบตเตอรี่พลังงานใหม่ บอร์ดควบคุมอินเวอร์เตอร์ไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ และบอร์ดควบคุมหลักของ PLC อุตสาหกรรม สารบัดกรีที่มีอัตราโมฆะต่ำจะรักษาพื้นที่โมฆะที่เสถียรที่น้อยกว่า 12% หลังจากการรีโฟลว์ในแพ็คเกจ QFN ระดับละเอียด 0.3 มม. ซึ่งสามารถลดลงได้อีก 8.5% ด้วยบรรยากาศไนโตรเจน ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดของ AEC-Q200 เกรดยานยนต์สำหรับความน่าเชื่อถือของรอยประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2016-12-27การบัดกรี PCB ความถี่สูงมีความไวอย่างยิ่งต่อปริมาณฮาโลเจนและการควบคุมสารตกค้างของสารบัดกรี JiaJinYuan โลหะบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำที่ปราศจากฮาโลเจน โดยการปรับระบบขัดสนและอัตราส่วนแอคติเวเตอร์ให้เหมาะสม ช่วยให้มั่นใจถึงความสามารถในการเปียกน้ำในขณะที่ลดการปนเปื้อนของไอออนิกให้ต่ำกว่า 0.25μg/cm2 ซึ่งช่วยลดความผันผวนของอิมพีแดนซ์และการเปลี่ยนเฟสในการส่งสัญญาณความถี่สูงได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2016-12-13
ข้อต่อบัดกรีเย็นที่เกิดจากลวดบัดกรีเป็นสาเหตุของความล้มเหลวในสายการผลิต SMT ที่มีความถี่สูง ไม่ใช่ข้อบกพร่องของวัสดุธรรมดาหรือความล้มเหลวในการควบคุมกระบวนการเพียงตัวเดียว แต่เป็นผลจากความไม่ตรงกันควบคู่กันระหว่างตัวแปรหลายตัว รวมถึงกิจกรรมของลวดบัดกรี ความทนทานต่อเส้นผ่านศูนย์กลางของเส้นลวด ความคลาดเคลื่อนของฟลักซ์ตกค้าง อุณหภูมิของหัวแร้ง จังหวะการป้อนลวด และเวลาในการทำให้รอยบัดกรีเปียก อาการทั่วไป ได้แก่ พื้นผิวรอยต่อโลหะบัดกรีหมองคล้ำไม่มีความมันวาวของโลหะ ผลการทดสอบแรงกดต่ำกว่า 50gf และอัตราโมฆะภายในเกิน 15% ที่มองเห็นได้ภายใต้การตรวจด้วยรังสีเอกซ์
ที่ตีพิมพ์: 2016-12-07การควบคุมความชื้นในโรงปฏิบัติงานเชื่อมแผ่นเงินแบบจุ่มเป็นมาตรการสำคัญในกระบวนการระงับการอพยพของชั้นเงิน เมื่อความชื้นสัมพัทธ์โดยรอบสูงกว่า 60%RH เป็นเวลานาน ฟิล์มอิเล็กโทรไลต์จะก่อตัวขึ้นอย่างง่ายดายบนพื้นผิวของแผ่นเงินแช่ ซึ่งจะช่วยเร่งการโยกย้ายทางเคมีไฟฟ้าของไอออนเงินระหว่างแผ่นและขอบของหน้ากากประสาน การวัดจริงในสายการผลิต Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าการควบคุมความชื้นอย่างเสถียรภายในช่วง 40% ถึง 55%RH สามารถลดอัตราความล้มเหลวในการอพยพเงินลงได้ 72% เมื่อใช้ร่วมกับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ป้องกันด้วยไนโตรเจนและระดับกิจกรรมของสารบัดกรีที่ตรงกัน จะช่วยปรับปรุงความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการเชื่อมแผ่นเงินแบบแช่ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2016-11-22เพื่อจัดการกับอัตราผลตอบแทนที่ไม่เสถียรที่ 0.4 มม. และต่ำกว่าการพิมพ์แบบวางประสานระดับละเอียด เอกสารนี้ซึ่งใช้ข้อมูลที่วัดได้ 20 ปีจากสายการผลิต JiaJinYuan ชี้แจงว่าอัตราส่วนรูรับแสงของลายฉลุจำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกภายในช่วง 75% ถึง 85% ในจำนวนนี้ แนะนำให้ใช้ 82% สำหรับ QFN0.4 มม. และต้องลดลงเหลือ 76% สำหรับ BGA0.3 มม. นอกจากนี้ยังชี้ให้เห็นว่าความเบี่ยงเบนของอัตราส่วนรูรับแสงที่เกิน ±3% จะทำให้เกิดการบัดกรีหรือการบัดกรีไม่เพียงพอ แกนหลักอยู่ที่การรักษาสมดุลของอัตราการปล่อยสารบัดกรีและความสามารถในการถอดแบบลายฉลุ
ที่ตีพิมพ์: 2016-11-09ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT