ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีวางฟลักซ์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การบัดกรีแบบจุ่มโดยใช้แท่งดีบุกสำหรับดีบุกหลอมเหลวเป็นกระบวนการที่มีประสิทธิภาพสำหรับการประมวลผลล่วงหน้าส่วนประกอบในปริมาณมาก สามารถชุบดีบุกได้สม่ำเสมอบนพื้นผิวพินด้วยการควบคุมอ่างอุณหภูมิคงที่ การเคลือบฟลักซ์ล่วงหน้า และการแช่ในแนวตั้ง ช่วยเพิ่มผลผลิตในการวางตำแหน่ง SMT ตามมาอย่างมีนัยสำคัญ และความสามารถในการเปียกของบัดกรีแบบรีโฟลว์ แท่งดีบุก JiaJinYuan มีความลื่นไหลคงที่และมีขี้เถ้าน้อยที่สุดในช่วงอุณหภูมิ 183°C–205°C ซึ่งตรงตามข้อกำหนดการทำงานอย่างต่อเนื่องของกระบวนการบัดกรีก่อนคลื่น
ที่ตีพิมพ์: 2025-04-20ในระหว่างการบัดกรีแผ่นเคลือบทองใหม่ ชั้นทองมีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชั่นจากอุณหภูมิสูงหรือการสูญเสียเนื่องจากการขูดเชิงกล ซึ่งนำไปสู่การสัมผัสชั้นนิกเกิลบนพื้นผิวแผ่น เปียกไม่ดี และข้อต่อบัดกรีเย็นเพิ่มขึ้น ส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการบัดกรีแผ่นเคลือบทอง จำเป็นต้องใช้การควบคุมแบบประสานงานจากสามด้าน: อุณหภูมิของหัวแร้ง เวลาพัก และวิธีการทำความสะอาด
ที่ตีพิมพ์: 2025-03-09การเชื่อมแผ่นทองแดงหนาต้องจัดการกับความท้าทายหลักสามประการ: ความจุความร้อนขนาดใหญ่ การกระจายความร้อนอย่างรวดเร็ว และการทำให้เปียกได้ยากซึ่งเกิดจากออกซิเดชันที่พื้นผิวทองแดง ในระหว่างขั้นตอนการจัดวาง SMT อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์จะต้องเพิ่มเป็น 265°C±3°C และเวลาที่อยู่เหนือเส้น Liquidus จะต้องขยายออกไปมากกว่า 90 วินาที สำหรับการบัดกรีด้วยคลื่น ต้องใช้ฟลักซ์ไม่ต้องทำความสะอาดที่มีฤทธิ์สูง โดยมีอุณหภูมิอุ่น 150°C ความสูงของคลื่น 10 มม. และมุมสายพานลำเลียง 5° มิฉะนั้น ข้อต่อบัดกรีเย็น อัตราโมฆะของข้อต่อประสานมากเกินไป และการหลุดลอกของแผ่นบน PCB ทองแดงหนา มีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้น
ที่ตีพิมพ์: 2025-02-16ลวดบัดกรีและแท่งบัดกรี Eutectic Sn63Pb37 เป็นวัสดุที่ต้องการสำหรับการนำอุปกรณ์ที่มีความหนาแน่นสูงมาทำใหม่ เช่น BGA และ QFN ในอุตสาหกรรมการซ่อมแซม เนื่องจากมีจุดหลอมเหลวที่แม่นยำ 183°C ไม่มีช่วงแป้งเปียก และความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม ผลิตภัณฑ์ของ Jia Jinyuan ในรุ่นนี้ได้แสดงให้เห็นถึงอัตราการเชื่อมโยงที่ต่ำมากและค่าความต้านทานแรงดึงที่เสถียรในสายการผลิตจริง ด้วยข้อกำหนดเส้นผ่านศูนย์กลางทั่วไปตั้งแต่ 0.5 มม. ถึง 1.2 มม. ตรงตามข้อกำหนดสองประการของการเชื่อมหัวแร้งด้วยมือและการเติมบัดกรีด้วยปืนลมร้อน
ที่ตีพิมพ์: 2025-02-02
ช่องว่างในข้อต่อบัดกรีที่เกิดจากการบัดกรีด้วยคลื่นบัดกรีแบบแท่งมีความสัมพันธ์อย่างใกล้ชิดกับคุณสมบัติของวัสดุของแท่งบัดกรี องค์ประกอบที่ไม่บริสุทธิ์มากเกินไป เช่น สารหนูและพลวงในแท่งบัดกรีไร้สารตะกั่วที่มีความบริสุทธิ์สูงจะทำให้การก่อตัวของช่องว่างรุนแรงขึ้นอย่างมาก ในขณะที่อัตราส่วนโลหะผสมดีบุก-ทองแดงที่ไม่สมดุลหรือความผันผวนของปริมาณเงินส่งผลโดยตรงต่อแรงตึงผิวและพฤติกรรมการทำให้เปียกในสถานะหลอมเหลว ดังนั้นจึงเปลี่ยนเส้นทางหลบหนีของก๊าซภายในข้อต่อบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2025-01-19อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์มีข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งในด้านความบริสุทธิ์ สารตกค้างที่เป็นไอออนิก และความน่าเชื่อถือในระยะยาวของวัสดุบัดกรี ด้วยองค์ประกอบของโลหะที่มีการควบคุมอย่างเข้มงวด ปริมาณฮาโลเจนต่ำ และความเสถียรของแบทช์ วัสดุบัดกรี ISO จึงกลายเป็นตัวเลือกแรกสำหรับสายการผลิต SMT ของอุปกรณ์ฝังและตรวจสอบ วัสดุบัดกรี JiaJinYuan ISO ได้ผ่านการประเมินความเข้ากันได้ทางชีวภาพล่วงหน้าของ IEC 60601-1 ภาคผนวก A สายการผลิตจริง In สารตกค้างไอออนิกบนพื้นผิวบอร์ดหลังจากการรีโฟลว์คือ<0.85μg/cm2 และการทดสอบการกัดกร่อนของกระจกทองแดงแสดงว่าไม่มีการเปลี่ยนสีเป็นเวลานานกว่า 72 ชั่วโมง
ที่ตีพิมพ์: 2025-01-15
In ในปี 2024 ซัพพลายเออร์สารบัดกรีเร่งการวิจัยและพัฒนาอันชาญฉลาด ส่งเสริมการบูรณาการเชิงลึกของเทคโนโลยีการตรวจสอบออนไลน์และการเพิ่มประสิทธิภาพพารามิเตอร์กระบวนการ ปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตและคุณภาพของผลิตภัณฑ์ และอัดฉีดแรงผลักดันใหม่ให้กับอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
ที่ตีพิมพ์: 2025-01-08การเกิดบริดจ์ถือเป็นข้อบกพร่องในการบัดกรีที่พบบ่อยที่สุดในสายการผลิต SMT ความหนืดของสารบัดกรีที่ต่ำจะทำให้การตกต่ำรุนแรงขึ้นหลังการพิมพ์ ในขณะที่ช่องลายฉลุขนาดใหญ่เกินไปจะขยายขอบเขตปริมาณการบัดกรีที่มากเกินไปโดยตรง การรวมกันของทั้งสองทำให้ง่ายมากที่จะสร้างสะพานประสานระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกัน สำหรับสารบัดกรีซีรีส์ 8800 ที่ใช้กันทั่วไปจาก JJY เมื่อความหนืดที่ 25°C ลดลงต่ำกว่า 140 Pa·s และพื้นที่รูรับแสงเกินแผ่นมากกว่า 15% อุบัติการณ์ของการก่อตัวของสะพานจะเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2025-01-01การรีโฟลว์ของไนโตรเจนยับยั้งปฏิกิริยาออกซิเดชันระหว่างผงโลหะและฟลักซ์ในสารบัดกรีได้อย่างมีนัยสำคัญในระหว่างช่วงอุณหภูมิสูง โดยการลดความเข้มข้นของออกซิเจนในเตาเผาให้ต่ำกว่า 100 PPM ดังนั้นจึงปรับปรุงความสามารถในการเปียกของสารบัดกรีบนแผ่น PCB และพินส่วนประกอบ มีประสิทธิภาพโดยเฉพาะอย่างยิ่งในการแก้ไขปัญหาการเปียกที่ไม่ดีบนบอร์ดที่ตกแต่งพื้นผิว OSP และแพ็คเกจ QFN ที่มีระยะพิทช์ละเอียด และเป็นวิธีการปรับกระบวนการให้เหมาะสมที่สุดที่ได้รับการตรวจสอบแล้วว่ามีประสิทธิภาพในสายการผลิตของ JJY
ที่ตีพิมพ์: 2024-12-11
การเกิดขึ้นของลูกบอลบัดกรีในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไม่จำเป็นต้องเป็นปัญหาด้านคุณภาพของตัวบัดกรี โดยมักเกี่ยวข้องกับการเชื่อมโยงของปัจจัยหลายประการ เช่น พารามิเตอร์การพิมพ์ การออกแบบลายฉลุ การตั้งค่าโซนอุณหภูมิ และความชื้นโดยรอบ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อสารบัดกรีถูกให้ความร้อนไม่สม่ำเสมอในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ หรือตัวทำละลายระเหยได้ไม่เพียงพอ มีแนวโน้มสูงที่จะมีการเหนี่ยวนำลูกบอลบัดกรีแบบกระเด็น ดังนั้นการแก้ไขปัญหาควรเริ่มต้นจากสภาวะการจัดเก็บของสารบัดกรี การจับคู่โปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ และการประสานงานของโครงร่างแผ่น PCB
ที่ตีพิมพ์: 2024-12-02ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT