ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วางประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
กระบวนการบัดกรี QFN จำเป็นต้องมีการควบคุมปริมาณการบัดกรี รูรับแสงของสเตนซิล และโปรไฟล์การรีโฟลว์อย่างแม่นยำ การวัดจริงในสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าลายฉลุหนา 0.12 มม. พร้อมรูรับแสงรูปสี่เหลี่ยมคางหมู 30μm สามารถยับยั้งข้อต่อบัดกรีเย็นและการเชื่อมได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อรวมกับพารามิเตอร์การรีโฟลว์ที่มีอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C±2° ภายใต้การป้องกันไนโตรเจน และเวลาที่สูงกว่าของเหลวที่ 65 วินาที อัตราผลตอบแทนของการบัดกรี QFN ในรอบแรกจะคงที่สูงกว่า 99.2%
ที่ตีพิมพ์: 2010-06-17หลังจากการละลายหลายรอบ ความหนืดของสารบัดกรีจะแสดงการลดทอนแบบไม่เชิงเส้น หลังจากการละลาย 3 รอบ ความหนืดจะลดลงประมาณ 28% และหลังจาก 5 รอบ การลดทอนจะถึง 46% สารบัดกรีที่ละลายแล้วมีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดการประสานข้าม การวางแนวที่ไม่ตรง และการเชื่อมในสายการผลิต SMT การเปลี่ยนแปลงความหนืดของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อการตั้งค่าแรงดันของปาดน้ำและความเข้ากันได้ของช่องสเตนซิล
ที่ตีพิมพ์: 2010-06-08รูปแบบการจัดหาโดยตรงจากโรงงานในประเทศสำหรับวัสดุเสริมบัดกรีช่วยลดต้นทุนขั้นกลางได้อย่างมาก วัสดุเสริมบัดกรีครบวงจรของ JiaJinYuan รวมถึงครีมบัดกรี ฟลักซ์ และสารทำความสะอาด รองรับคำสั่งซื้อที่เริ่มต้นที่ 100 กก. ราคาต่อหน่วยสำหรับการซื้อจำนวนมากต่ำกว่าราคาของผู้ค้า 18% ถึง 25% และรอบการจัดส่งจะลดลงเหลือภายใน 7 วันทำการ ตอบสนองความต้องการในการเติมเต็มความถี่สูงและการเปลี่ยนแปลงอย่างเร่งด่วนในสายการผลิต SMT
ที่ตีพิมพ์: 2010-05-25
ข้อบกพร่องในการพิมพ์ลายฉลุแบบบัดกรีคือความล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต SMT โดยพื้นฐานแล้วจะเกิดขึ้นเมื่อสารบัดกรีไม่สามารถถ่ายโอนไปยังแผ่น PCB ได้อย่างสมบูรณ์ สาเหตุที่แท้จริงมักเกี่ยวพันกับความแม่นยำของรูรับแสงของสเตนซิล การเสื่อมสภาพของแรงตึง และคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี จำเป็นต้องตรวจสอบสถานะการสึกหรอของสเตนซิล พารามิเตอร์แรงดันของไม้กวาดหุ้มยาง และการเปลี่ยนแปลงความหนืดของสารบัดกรีไปพร้อมๆ กัน การละเลยด้านใดด้านหนึ่งเหล่านี้จะนำไปสู่ความผันผวนของผลผลิตที่ผิดพลาด
ที่ตีพิมพ์: 2010-05-16In การใช้งานจริงในสายการผลิตของวัสดุบัดกรี ISO ค่าเบี่ยงเบนจุดหลอมเหลวระหว่างแบตช์จะถูกควบคุมภายใน ±1.2°C และความผันผวนของสารตกค้างที่ใช้งานอยู่น้อยกว่า 0.03% สาเหตุนี้เป็นผลมาจากการสลายตัวของ ISO 9001 clause ของ Jia Jinyuan ทีละรายการเป็น 27 การดำเนินการที่ดำเนินการได้ รวมถึงความถี่ในการบันทึกอุณหภูมิการถลุง เวลาตอบสนองการตรวจสอบองค์ประกอบของโลหะผสมอย่างรวดเร็ว และสัดส่วนการสุ่มตัวอย่างการปิดผนึกบรรจุภัณฑ์ ทำให้มั่นใจได้ว่าวัสดุบัดกรี ISO แต่ละชุดจะได้รับการควบคุมอย่างเต็มที่ตั้งแต่ป้อนไปยังส่งออก
ที่ตีพิมพ์: 2010-04-26ข้อต่อบัดกรีเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่พบบ่อยที่สุดในสายการผลิต SMT สาเหตุของมันมักถูกตัดสินผิดว่าเป็นกิจกรรมการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ แต่ในความเป็นจริง ส่วนใหญ่เกิดจากการเสื่อมสภาพของความสามารถในการบัดกรีของแผ่นรวมกับกิจกรรมของฟลักซ์ที่ไม่ตรงกัน ด้วยการปรับปรุงความสามารถในการเปียกของพื้นผิวแผ่นโดยเฉพาะ การเลือก JJY JY-602 ฟลักซ์ที่ไม่ต้องทำความสะอาดที่มีฤทธิ์ปานกลางถึงสูง และการควบคุมความหนาของฟิล์ม OSP และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนอย่างเข้มงวด อัตราข้อต่อบัดกรีเย็นสามารถลดลงจาก 3.2‰ เป็นต่ำกว่า 0.4‰ โดยไม่ต้องเปลี่ยนโปรไฟล์การรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2010-04-22
ลวดบัดกรีที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมไม่เทียบเท่ากับการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS จำเป็นต้องยืนยันว่าเนื้อหาของสารอันตราย 6 ชนิด รวมถึงตะกั่ว ปรอท และแคดเมียม ต่ำกว่าขีดจำกัดหรือไม่ผ่านรายงานการทดสอบของบุคคลที่สาม คำมั่นสัญญาด้วยวาจาของซัพพลายเออร์หรือ"ไร้สารตะกั่ว" ฉลากเพียงอย่างเดียวไม่สามารถแทนที่ข้อมูลการทดสอบจริงได้ สายการผลิตมักจะมองข้ามความแตกต่างของแบทช์ ส่งผลให้เกิดอาการไม่ปฏิบัติตามข้อกำหนดทั่วไปของ RoHS เช่น ข้อต่อบัดกรีหมองคล้ำและเปียกไม่ดีหลังจาก PCB ทั้งชุดผ่านเตาอบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2010-04-07โลหะบัดกรีที่ใช้ในโรงงานผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะต้องบรรลุการจับคู่แบบไดนามิกในทุกกระบวนการ รวมถึงการวางตำแหน่ง SMT การบัดกรีแบบคลื่น และการบัดกรีแบบสัมผัส เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ปรับให้เข้ากับสถานการณ์ความเครียดจากความร้อนที่ซับซ้อน โดยมีอุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดที่ 235°C อุณหภูมิการบัดกรีแบบคลื่นที่ 260°C และการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเองที่อุณหภูมิทันทีที่ 380°C ผ่านการออกแบบไล่ระดับจุดหลอมเหลว ปริมาณสารตกค้างที่ออกฤทธิ์จะถูกควบคุมภายใน 0.012% หลีกเลี่ยงการรั่วไหลของการทดสอบ ICT และการปนเปื้อนของไอออนที่มากเกินไป
ที่ตีพิมพ์: 2010-03-28ความถี่ในการเช็ดของสเตนซิลสำหรับวางบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสม่ำเสมอและความชัดเจนของโปรไฟล์ของสเตนซิลที่พิมพ์ การเช็ดที่มากเกินไปจะเร่งการสลายของความตึงของลายฉลุและทำให้เกิดการสะสมของสารบัดกรีไม่เพียงพอ ในขณะที่การเช็ดที่ไม่เพียงพอจะนำไปสู่การแห้งของสารบัดกรี การอุดตันของช่องรับแสง และทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การประสานของสารบัดกรีและการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ ดังนั้น เพื่อกำหนดกลยุทธ์การควบคุมการบัดกรีแบบทางวิทยาศาสตร์ ความถี่ในการเช็ดจะต้องรวมไว้เป็นพารามิเตอร์กระบวนการหลักสำหรับการสอบเทียบแบบไดนามิก
ที่ตีพิมพ์: 2010-03-19การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์สามารถเจาะแพ็คเกจ BGA เพื่อสังเกตสัณฐานวิทยาของลูกบอลบัดกรี การกระจายของช่องว่าง และข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อได้โดยตรง ทำให้เป็นวิธีที่ไม่สามารถทดแทนได้ในการตรวจสอบคุณภาพภายในของการบัดกรีแบบรีบอลหลังการทำงานซ้ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งหลังจากการดำเนินการ reballing เสร็จสิ้นบนสถานีทำใหม่ JJY จะต้องดำเนินการตรวจสอบรังสีเอกซ์เพื่อยืนยันว่า coplanarity ของลูกบอลบัดกรี อัตราออฟเซ็ต และโมฆะเป็นไปตามมาตรฐาน IPC-A-610 Class 2 หรือไม่
ที่ตีพิมพ์: 2010-02-27ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT