SMT Solder Paste สำหรับการบัดกรี Reflow ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ PCBA

บ้าน วางประสาน SMT Solder Paste สำหรับการบัดกรี Reflow ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ PCBA

วางประสาน ความรู้

ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วางประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา

เม็ดบีดบัดกรีมักเกิดขึ้นกับส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 ซึ่งส่งผลต่อความน่าเชื่อถือของฉนวนของผลิตภัณฑ์

ส่วนประกอบในบรรจุภัณฑ์ 01005 ซึ่งมีขนาดแผ่นเล็กมากและความทนทานต่อปริมาตรของสารบัดกรีที่แคบ ถือเป็นพื้นที่ที่มีการเกิดเม็ดบีดบัดกรีสูง เม็ดบีดบัดกรีที่ตกค้างสามารถทำให้เกิดการคายประจุและการพังทลายระหว่างการทดสอบแรงดันไฟฟ้าสูง ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือของฉนวนของผลิตภัณฑ์ ข้อมูลสายการผลิตจาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าข้อบกพร่องประเภทนี้คิดเป็น 68.3% ของอุบัติการณ์ของเม็ดบีดบัดกรีทั้งหมด โดยต้องมีการควบคุมที่ประสานงานจากสามด้าน ได้แก่ การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ ความดันของไม้กวาดหุ้มยาง และบรรยากาศการรีโฟลว์

ที่ตีพิมพ์: 2018-02-20

การควบคุมการใช้งานการวางบัดกรีสำหรับการบัดกรีฟอยล์ทองแดงหนาบนบอร์ดหลายชั้น

เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่อง เช่น การสะสมของโลหะบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอ การบัดกรีเย็น และการเชื่อมประสานระหว่างการบัดกรีฟอยล์ทองแดงหนาบนกระดานหลายชั้น บทความนี้ได้ใช้ข้อมูลที่วัดได้ในช่วง 20 ปีจากสายการผลิตของ Jia Jinyuan โดยมุ่งเน้นไปที่วิธีการควบคุมปริมาณของโลหะบัดกรีที่แม่นยำ และให้รายละเอียดเกี่ยวกับตรรกะที่ตรงกันสำหรับพารามิเตอร์การพิมพ์ของโลหะบัดกรีทองแดงหนา ซึ่งครอบคลุมการดำเนินการหลัก เช่น การออกแบบช่องลายฉลุ แรงดันของปาดน้ำและการประสานความเร็ว และการตั้งค่าเกณฑ์การตรวจจับ SPI ก่อนการบัดกรีแบบรีโฟลว์

ที่ตีพิมพ์: 2018-02-09

การบัดกรีด้วยความเย็นในการผลิต PCB ทองแดงหนารูปแบบขนาดใหญ่ถือเป็นสถานการณ์ที่มีความเสี่ยงสูงสำหรับการบัดกรีด้วยความเย็น

การบัดกรีเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่ดื้อรั้นที่สุดในการผลิต SMT ของบอร์ดทองแดงหนาขนาดใหญ่ เกิดขึ้นบ่อยครั้งโดยเฉพาะบน PCB ที่มีความหนาทองแดง ≥2ออนซ์ และขนาด ≥400มม.×300มม. สาเหตุที่แท้จริงคือความจุความร้อนขนาดใหญ่ของซับสเตรตทองแดงและอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นล่าช้า ส่งผลให้การเติมสารบัดกรีไม่เพียงพอ การทดสอบสายการผลิต In วางการซ่อมแซมการบัดกรีเย็นของ JiaJinYuan สามารถลดอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีด้วยความเย็นจาก 1.8% เหลือต่ำกว่า 0.3%

ที่ตีพิมพ์: 2018-02-07

มาตรฐานสำหรับการอุ่นเครื่องบัดกรีและข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดจากการอุ่นเครื่องไม่เพียงพอ

มาตรฐานสำหรับการอุ่นเครื่องแบบบัดกรีจะกำหนดความแม่นยำในการพิมพ์และความน่าเชื่อถือของรอยประสานโดยตรง การอุ่นเครื่องที่ไม่เพียงพอจะนำไปสู่ข้อบกพร่องในการบัดกรีทั่วไป เช่น ความหนืดของสารบัดกรีสูง การลอกออกได้ไม่ดี สารบัดกรียุบตัว และข้อต่อบัดกรีเย็น สารบัดกรีต้องปฏิบัติตามข้อกำหนดการอุ่นเครื่องอุณหภูมิห้อง 4 ชั่วโมงอย่างเคร่งครัดก่อนใช้งานเพื่อหลีกเลี่ยงข้อบกพร่อง SMT แบบแบตช์ที่เกิดจากการเปิดสายการผลิตที่เร่งรีบ

ที่ตีพิมพ์: 2018-01-30

ลวดบัดกรีและแท่งคอนเนคเตอร์ ใช้งานได้กับการบัดกรีแบบจุ่มขั้วและการบัดกรีอัตโนมัติ

หัวแร้งบัดกรีต้องรักษาสมดุลของความสามารถในการเปียกน้ำ การควบคุมสารตกค้าง และความต้านทานการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน ลวดและแท่งบัดกรีของ Jia Jinyuan สามารถเติมเส้นเลือดฝอยได้ภายใน 0.3 วินาทีในการบัดกรีแบบจุ่มที่เทอร์มินัล รักษาอัตราการเชื่อมให้ต่ำกว่า 0.08% ที่ความเร็วรางบัดกรีอัตโนมัติที่ 1.2 ม./นาที และตรงตามข้อกำหนดการบัดกรีแบบสองโหมดของตัวเชื่อมต่อ FPC พิทช์ 0.5 มม. และเทอร์มินัลแบบจีบ IDC

ที่ตีพิมพ์: 2018-01-17

สารบัดกรีเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าหรือไม่? จะทำให้เกิดการลัดวงจรหรือไม่?

ตัวประสานนั้นไม่นำไฟฟ้า ส่วนประกอบที่เป็นโลหะถูกห่อหุ้มด้วยขัดสนหรือเรซิน และยังคงอยู่ในสถานะเป็นฉนวนเมื่อไม่ละลาย อย่างไรก็ตาม ก่อนที่จะทำการบัดกรีแบบรีโฟลว์ สารตกค้างที่มากเกินไป การพิมพ์ที่ไม่ตรงแนว หรือการทำความสะอาดที่ไม่สมบูรณ์ อาจทำให้เกิดการลัดวงจรของวงจรได้เนื่องจากมีไอออนิกตกค้างหรือการเชื่อมประสานของลูกปัดบัดกรี In สายการผลิตจริง ปัญหาไฟฟ้าลัดวงจรมากกว่า 85% เกิดจากความล้มเหลวในการควบคุมกระบวนการ มากกว่าค่าการนำไฟฟ้าที่แท้จริงของสารบัดกรี

ที่ตีพิมพ์: 2018-01-14

ข้อต่อ Cold Solder มีพื้นผิวที่หยาบและมีความแข็งแรงทางกลต่ำ มีแนวโน้มที่จะแตกหักง่าย

ข้อต่อบัดกรีเย็นที่มีพื้นผิวหยาบ ความแข็งแรงเชิงกลต่ำ และความอ่อนแอต่อความล้มเหลวในการแตกหักคือโหมดความล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต SMT สาเหตุหลักคือการละลายของสารบัดกรีไม่เพียงพอ กิจกรรมของฟลักซ์ไม่เพียงพอ หรืออุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ต่ำ สำหรับการบัดกรี Jia Jinyuan บนอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. หากอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ต่ำกว่า 217°C การบัดกรีแบบเย็นแบบแบตช์ซึ่งนำไปสู่ข้อต่อการบัดกรีที่อ่อนแอซึ่งมีแรงขับต่ำกว่า 8gf มีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้น

ที่ตีพิมพ์: 2018-01-01

วิธีการควบคุมสิ่งเจือปนที่ตกค้างในกระบวนการของสารบัดกรีแบบล้างน้ำได้

เพื่อแก้ไขปัญหาทั่วไปของสารตกค้างของสารบัดกรี การปนเปื้อนของไอออนิก และการทำความสะอาดที่ไม่สมบูรณ์ซึ่งพบโดยสารบัดกรีแบบล้างน้ำได้ในสายการผลิต SMT บทความนี้ได้นำประสบการณ์การทดสอบการใช้งานถึงสถานที่ 20 ปี มาร่างจุดควบคุมหลักอย่างเป็นระบบ รวมถึงการจับคู่แรงดันและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง การทำงานร่วมกันของความเข้มข้นและอุณหภูมิของสารทำความสะอาด และความเร็วแบบแรงเหวี่ยงและกรอบเวลา โดยเน้นย้ำว่าสารตกค้างของสารบัดกรีต้องได้รับการตรวจสอบผ่านการตรวจสอบความถูกต้องแบบคู่ของการทดสอบการนำไฟฟ้าและการตรวจสอบซ้ำด้วยกล้องจุลทรรศน์ เพื่อหลีกเลี่ยงการทำงานซ้ำเป็นชุดที่เกิดจากการอาศัยพารามิเตอร์ของเครื่องจักรทำความสะอาดเพียงอย่างเดียว

ที่ตีพิมพ์: 2017-12-24

การแตกหักของลวดบัดกรี Rosin-Cored: จะเกิดอะไรขึ้นในระหว่างกระบวนการบัดกรี

การแตกหักของแกนขัดสนของลวดบัดกรีทำให้เกิดการจ่ายฟลักซ์ที่ถูกขัดจังหวะ เปียกได้ไม่ดี และข้อต่อบัดกรีเย็นบ่อยครั้งในระหว่างการบัดกรี สายการผลิตจริง In ซึ่งมักปรากฏเป็นรอยต่อบัดกรีที่หมองคล้ำ มีหนามแหลมคม และการกระเด็นเพิ่มขึ้น โดยที่ปัญหาจะเกิดขึ้นชัดเจนเป็นพิเศษในระหว่างการป้อนลวดอย่างต่อเนื่องหรือการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเอง การเบี่ยงเบนของศูนย์กลางระหว่างลวดบัดกรีและแกนขัดสน รวมถึงความผันผวนของกระบวนการวาดลวดเป็นสาเหตุที่แท้จริง

ที่ตีพิมพ์: 2017-12-21

ประสิทธิภาพการผลิตสูงของการบัดกรีแบบเลือกคลื่นสำหรับ PCBA แบบหลากหลายและแบบชุดเล็ก

การบัดกรีแบบเลือกคลื่นช่วยลดเวลาการเปลี่ยนแปลงและความถี่ในการแก้ไขจุดบกพร่องของฟิกซ์เจอร์ลงอย่างมาก โดยการวางตำแหน่งพื้นที่บัดกรีอย่างแม่นยำ และข้ามส่วนประกอบที่ติดตั้งบนพื้นผิวอยู่แล้ว In การผลิต PCBA ชุดเล็กที่หลากหลายหลากหลาย โดยบีบอัดรอบการเตรียมการต่อชุดให้เหลือภายใน 15 นาที ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์โดยรวมได้อย่างมาก และทำหน้าที่เป็นการสนับสนุนกระบวนการหลักสำหรับโมเดล JiaJinYuan เพื่อให้ได้ผลผลิตสูงในสถานการณ์การสั่งซื้อชุดเล็กและขนาดกลาง

ที่ตีพิมพ์: 2017-12-09